【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式（I-4）で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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【課題】封止性と耐ヨウ素染色性とに優れる色素増感型太陽電池用封止剤を提供する。また、該色素増感型太陽電池用封止剤を用いて製造される色素増感型太陽電池を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する色素増感型太陽電池用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、主鎖にエーテル構造を有し、かつ、分子内にオキセタニル基を２官能以上有する飽和炭化水素化合物を１０〜５０重量％、及び、下記一般式（１）で示される構造を有するフェノキシ樹脂を５〜３０重量％含有する色素増感型太陽電池用封止剤。
〔化１〕


式（１）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＣＨ_２、又は、Ｃ（ＣＨ_３）_２を表し、ｎは５以上の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）式：ＣＨ（Ｒ^１）（Ｘ^０）−Ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^２）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表されるシラン化合物（１）、式：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表されるシラン化合物（２）、及び、式：Ｓｉ（ＯＲ^５）_ｒ（Ｘ^３）_４−ｒで表されるシラン化合物（３）、を含むシラン化合物混合物〔式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^０はハロゲン原子、シアノ基又は式：ＯＧで表される基（Ｇは水酸基の保護基）を、Ｄは単結合又は連結基を、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３はハロゲン原子を、ｐ、ｑは０〜３の整数を、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、ｒは０〜４の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物（１）〜（３）を、モル比で［シラン化合物（１）＋シラン化合物（２）］：［シラン化合物（３）］＝１００：１５〜１００：８５となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、並びに（Ｄ）硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物；その使用方法；並びに光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大型半導体チップ（大型ダイ）でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性、露光感度、および解像度に優れ、その硬化物が、低温処理を採用した場合でも、基板との密着性および弾性回復特性に優れている有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 親水性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、エポキシ基および／またはアルコキシ基を２個以上を分子内に有するカチオン重合性化合物（Ｃ）、２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するシロキサン化合物（Ｄ）、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）、および酸発生剤（Ｆ）を含有するアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物で、光照射による硬化物を２００℃以下でポストベークさせて形成された有機ＥＬ素子用スペーサの弾性回復率が５０％以上であることを特徴とする有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有するとともに、硫黄ガスバリアー性にも優れ、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン（ａ）、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン（ｂ）、付加反応触媒（ｃ）、（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物（ｄ）を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前には優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好で、しかも、硬化収縮による外観異常が抑制された湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｃ）と、上記加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｄ）とを含み、上記ケチミン化合物（Ｃ）が有するイミノ基のモル当量の上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、上記ケチミン化合物（Ｃ）のうち少なくとも０．２モル当量が、１０１３ｈＰａにおける融点が３５℃以下かつ沸点が１００℃以上のポリアミンと、ケトンとの反応によって得られるケチミン化合物であり、かつ、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性が高く、高い透明性と高い硬度を共に有する透明性保護膜が、５０℃を超える温度での焼結工程を経ないでも得られる新規のコーティング組成物、また、そのコーティング組成物を用いた透明性保護膜となるシリカ−エポキシ樹脂複合体を提供する。
【解決手段】本発明のコーティング組成物は、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（ｉ）を１分子当りに少なくとも１個有するエポキシ化合物（Ａ）と、ポリシラザン（Ｂ）と、該ポリシラザン（Ｂ）を溶解する乾燥溶媒（Ｃ）と、カチオン触媒（Ｄ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、ＬＥＤ装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを混合させたもの、又は、（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを反応させて得られたプレポリマー、（Ｂ）低応力材、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分である低応力材が、下記一般式（１）で示されるシリコーンポリマーであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
（Ｒ^１_２ＳｉＯ）_ｌ（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｍ（Ｒ^４ＳｉＯ_１．５）_ｎ （１） （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性が高く、高い透明性と高い硬度を共に有する透明性保護膜が得られる新規のコーティング組成物、また、そのコーティング組成物を用いた透明性保護膜となるシリカ−エポキシ樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】本発明のコーティング組成物は、特定のエポキシ化合物とポリシラザンと、ポリシラザンを溶解する乾燥溶媒と、の混合物からなる。乾燥溶媒に溶解された状態のポリシラザンは、特定のエポキシ化合物が有する脂環に直接結合したエポキシ基と反応が起こり、発生する水酸基との間で結合する。ポリシラザン分子は、エポキシ樹脂に固定され、エポキシ樹脂とポリシラザンとの巨視的な相分離が抑制される。その結果、本発明のコーティング組成物から得られる透明性保護膜は、ポリシラザン由来のシリカとエポキシ樹脂とが連続ラメラ構造を形成し透明なシリカ−エポキシ樹脂複合材料となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのＳｉＨ基を有するシロキサンと、二重結合を有する化合物との触媒反応による有機変性されたシロキサンの製造方法。
【解決手段】ジ−μ−クロロ−ビス（１，２−η）−シクロヘキセン白金（ＩＩ）クロリドを触媒として使用する。 （もっと読む）

【課題】吸水性が低く、過酷な使用環境においても安定した性能を発揮する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該硬化性有機化合物は、オキセタン環を有する化合物を含むことを特徴とする硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）