【課題】高接着、高耐熱、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド系スクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）球状金属酸化物微粒子：（Ａ）成分１００質量部に対し５〜３５０質量部、（Ｃ）有機溶剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｅ）上記エポキシ樹脂の硬化剤：（Ｄ）成分の硬化有効量を含有し、（Ｄ）及び（Ｅ）成分の合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し１〜９００質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

【課題】押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチロール基を有する特定のビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に芳香族環を複数有するフェノール樹脂と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）メルカプト基含有トリアゾール化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、耐水性・低摩耗性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒及びシリコーンゲルを均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂４５〜９０重量％、レゾール型フェノール樹脂１〜５０重量％、エポキシ樹脂１〜５０重量％、硬化触媒０．１〜１０重量％及びシリコーンゲル１〜３０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性の保護膜に利用されるポリイミドシロキサンを含む組成物及び該組成物を硬化してなる、優れた耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性及び機械的特性を有する硬化物の提供。
【解決手段】酸基含有のポリイミドシロキサン及び末端エポキシ基含有のポリイミドシロキサンを含む硬化性組成物、並びに、該硬化性組成物の硬化物。 （もっと読む）

二成分系材料として加工することができ、樹脂成分（Ａ）、硬化剤（Ｂ）ならびに樹脂成分（Ａ）中に分散されたポリマー粒子（Ｃ）を含有する、硬化可能な反応性樹脂系が記載されており、この場合ポリマー粒子（Ｃ）は、反応性樹脂系中に２５質量％を上廻り５０質量％までの割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、耐半田耐熱性及び実装後の信頼性に優れた半導体装置を高い生産性で得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機質充填材と、（Ｅ）特定構造で表されるシリコーンオイルと、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）と、を含み、前記（ｆ１）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合であり、且つ前記（ｆ１）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、極性基含有ポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、有機チタネート、有機アルミネートからなる群より選択される少なくとも１種以上のカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】液状として使用可能であり、樹脂封止に際してクラック発生を抑制することが可能となり、かつ優れた耐熱性および耐光性を備えた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートの３個のグリシジル基のうちの少なくとも一つが、酸無水物によりエステル化された有機基である変性トリグリシジルイソシアヌレート。（Ｂ）酸無水物。（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ１），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ２），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ３），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ４），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、エチレン系不飽和シラン化合物変性ポリエチレン（Ｃ）０．１〜１０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂の硬化反応を促進することで高い接着力と樹脂の液晶に対する汚染性を抑え、可使時間が長く、基板への塗布作業性に優れた液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるイソシアヌル環骨格を有する多価カルボン酸、（ｂ）エポキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である硬化性樹脂、（ｃ）熱硬化剤及び（ｄ）無機充填剤を含有する液晶シール剤。


［式中、Ｒ１〜Ｒ３は２以内の水素原子と１以上の下記式（２）


（式中、ｎは１〜６の整数を示す）で表される分子骨格とからなる。］ （もっと読む）

【課題】近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能であり、硬化物の表面タックがなく、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】下記の（Ａ）成分１０〜６０重量％と、（Ｂ）成分９０〜４０重量％からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂
（Ｂ）環上にカルボキシル基を有するシクロヘキシル環を２個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】可撓性、耐候性、および耐薬品性の改善された特性を有するエラストマー変性エポキシシロキサンポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】エラストマー変性エポキシシロキサン組成物は、水の存在下で、（１）好ましくはアルコキシまたはシラノール官能性ポリシロキサンの形態にあるシリコーン中間体を、（２）好ましくは分子当り１個を超える１，２−エポキシド基、および１００〜約５，０００の範囲のエポキシド当量を有するエポキシ樹脂、（３）ヒドロキシル、イソシアネート、カルボキシル、エポキシ、メルカプタン、およびアミンからなる群から選択される官能基を有し、且つ、ブテン、ポリブテン、ブタジエン、ポリブタジエン、ニトリル、アクリロニトリル、ポリスルフィド、およびそれらの組合せからなる樹脂の群から選択されるエラストマー樹脂中間体、および（４）多官能性アミン硬化剤と、組合せすることによって調製される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【目的】加熱によって容易に硬化し、透明性、耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気特性などの諸特性を満足しうる硬化物を実現することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３（式中、Ｒ^１は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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