【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性および耐熱透明性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）および（Ｂ）の２成分からなり、２成分の質量比率が（Ａ）／（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０に設定されている。
成分（Ａ）はエポキシ基を２個以上有し、特定構造を有するエポキシ基含有環状ポリシロキサン。
成分（Ｂ）はカルボキシル基を２個以上有し、特定構造を有するカルボキシル基含有ポリシロキサン。
この熱硬化性樹脂組成物は加熱硬化することにより硬化物が得られ、光半導体用封止剤などの光学電子部材として用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、樹脂膜上に導電性薄膜を形成するなどの、他工程を経ても、高い平坦性を保ち、しわのような膜欠陥を生じない樹脂膜を短時間で簡便に成膜することを可能とする感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂（Ａ）、エポキシ基を有する架橋剤（Ｂ）、トリアジン環構造またはグリコールウリル構造を有し、かつイミノ基、メチロール基及びアルコキシブチル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する架橋剤（Ｃ）、並びに感放射線化合物（Ｄ）を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化剤となりうるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂、さらには吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化物を提供し得るエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビフェニルフェノール樹脂（Ａ）及びメチルトリメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）を、脱メタノール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】強度的に優れ、カラムリアクターとしての機能を安定して発揮できるカラムリアクター及びその製造方法を提供すること目的としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、金属補足能を有する化合物と、反応誘起相分離性能及びポロゲンとなる機能を有する重合溶液と、を含む混合溶液を、成形型内に注入し、成形型内で注入された混合溶液のエポキシ樹脂を重合させて、得られた重合物中から前記重合溶液を除去して金属補足能を有する化合物が組み込まれたエポキシ樹脂系ポリマーモノリスを得たのち、金属補足能を有する化合物が組み込まれたエポキシ樹脂系モノリス成形体に触媒金属イオンを含む溶液を含浸させ、その後、触媒金属イオンを還元してエポキシ樹脂系モノリスの骨格表面に触媒金属を析出させて、カラム状をしたエポキシ樹脂系ポリマーモノリスの骨格表面に触媒金属が担持されているカラムリアクターを得るようにした。 （もっと読む）

【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、ＵＶ安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】（Ａ）１種類以上のシリコーン樹脂、（Ｂ）１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）１種類以上の無水物硬化剤、（Ｄ）１種類以上のシロキサン界面活性剤及び（Ｅ）１種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ（４）及び本発明の組成物からなる封止材料（１１）を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】リードフレームとの密着性に優れ、流動性、成形性、実装時の半田耐熱性、実装後の耐湿性に優れ、長期間に渡って信頼性を確保することのできる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）ポリカルボジイミド化合物、（Ｄ）エポキシ変性またはアミノ変性の変性シリコーンオイル、（Ｅ）無機質充填剤、および（Ｆ）硬化促進剤を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対して前記（Ｃ）ポリカルボジイミド化合物を０．０１重量％以上３重量％以下、（Ｄ）エポキシ変性またはアミノ変性の変性シリコーンオイルを０．０１重量％以上２重量％以下含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂の分散性が良好であり、より耐衝撃性に優れたプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】２３０℃で測定したメルトフローレイトが０．１〜１７ｇ／１０分のプロピレン系重合体（Ａ）１０〜８８質量％と、
ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０〜８８質量％と、
エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）１〜５０質量％と、
エラストマー類（Ｄ）１〜５０質量％と、を含有するプロピレン系樹脂組成物。
（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）及びエラストマー類（Ｄ）の前記量はそれぞれ、これら四成分の合計量に対する量である。） （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂の分散性が良好であり、より耐衝撃性に優れたプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】２３０℃で測定したメルトフローレイトが８０〜３００ｇ／１０分のプロピレン系重合体（Ａ）１０〜８８質量％と、
ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０〜８８質量％と、
エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）１〜５０質量％と、
エラストマー類（Ｄ）１〜５０質量％と、を含有するプロピレン系樹脂組成物。
（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）及びエラストマー類（Ｄ）の前記量はそれぞれ、これら四成分の合計量に対する量である。） （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化用の反応開始剤のみを使用し長時間を要することの無い重合硬化方法に適した重合硬化性組成物、その重合硬化方法、並びにその方法によって得られた重合硬化樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】脂環式エポキシ基、ビニルエーテル基およびオキセタン基からなる群から選ばれるカチオン重合性官能基を分子内に少なくとも１個有する少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、少なくとも１種の熱潜在性重合開始剤とを含む重合硬化性組成物であって、該組成物の一部分に対して一次熱エネルギーが与えられることにより該組成物に発熱重合反応が生じ、該発熱重合反応により発生した二次熱エネルギーにより該組成物全体が重合硬化するものであることを特徴とする重合硬化性組成物、その重合硬化方法、および重合硬化樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも１種の放射線硬化性オリゴマー；少なくとも１種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み；前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中１８０℃で１００時間の硬化試験片の曝露後に、１０％未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 （もっと読む）

【課題】各成分の相溶性に優れ、組成物の粘度が低減されると共に、得られる硬化物の物性を向上させることができ、光半導体の封止等、無色透明性の要求の厳しい用途にも用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の質量比が成分（Ａ）／成分（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０のものである。
成分（Ａ）：カルボキシル基を複数個有し、シロキサン結合をもつ特定構造のカルボキシル基含有ポリシロキサンにおけるカルボキシル基の１０モル％以上がビニルエーテル化合物との反応によりブロック化されたポリシロキサン誘導体。
成分（Ｂ）：脂環式エポキシ基を複数個有し、シクロヘキサン環とシロキサン結合をもつ特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。 （もっと読む）

【課題】本発明は高純度なハロゲン含有量の少ないエポキシ化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、炭素-炭素二重結合を有する化合物を過酸化水素、タングステン酸類及び４級アンモニウムのカルボン酸塩の存在下に酸化することを特徴とするエポキシ化合物の製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、ハロゲン含有量ばかりでなく、加水分解物の含有量が低いエポキシ化合物が得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性、耐熱黄変性及び密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝２０：８０〜７０：３０である。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を２個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。
成分（Ｂ）：アルコキシシリル基を有する構成単位ｂ１、ヘミアセタール結合を有する構成単位ｂ２及びポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位ｂ３からなり、ｂ１〜ｂ３の割合が、ｂ１＝３〜３０モル％、ｂ２＝２０〜６０モル％及びｂ３＝２０〜７５モル％、但しｂ２とｂ３の合計量（ｂ２＋ｂ３）＝７０〜９７モル％であり、質量平均分子量が３，０００〜２０，０００であるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもさらに高速硬化性および低温硬化性に優れ、加えて硬化時の発泡性が低いチオール系硬化剤の提供。
【解決手段】シロキサン結合を有し、さらに水酸基およびメルカプト基を有する化合物Ｘを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 伝送損失が低く、また導波路パターンを形状精度が良くかつ低コストで作製可能な光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路、及び光導波路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるアミド化合物とエポキシ基を有する重合体と光酸発生剤を少なくとも含有する光導波路形成用感光性樹脂組成物により解決できる。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜２０のアルキル基または芳香族炭化水素基を表し、Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率を付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル、エポキシシリコーン及びシリコーンエラストマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、エポキシシリコーン、次いでシリコーンエラストマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）