【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中の全塩素含有量を低減し、且つ半導体封止材料、半導体やＭＥＭＳ等のパッケージ材料、半導体やＭＥＭＳ用感光性材料に有用なエポキシ樹脂及びその組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


により示される２官能エポキシ樹脂と、１分子中にフェノール性水酸基を３個以上有する多価フェノール化合物とを反応させて得られるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性とプリフォーム性を併せ持つ圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


（式中のＧはグリシジル基である）で表されるビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、前記硬化促進剤は、ホスホニウム−ボラート系化合物で表される化合物を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】反りが低減されたチップサイズパッケージを与えることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（D）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物
（Ａ）クレゾールノボラックエポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールアラルキル型硬化剤
（Ｃ）球状溶融シリカ
（Ｄ）所定の硬化促進剤の組合せ （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、低硬化収縮率、低屈折率、密着性等等各種性能に優れ、光導波路、レンズ、光ディスク、光ファイバー、筐体等の光学用途（特に光学透明用途）の他、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料・電気・電子部品材料等に好適に用いることができる樹脂組成物、光学材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基含有化合物を有機樹脂成分として含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、硬化体の８５０ｎｍにおける屈折率が１．４９以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、しかも硬化物への着色が十分少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、かかる熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物及びそれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂用硬化剤は、（Ａ）一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物、又は、一般式Ｒ1−ＣＯＯＨで表される１つのカルボキシル基を有するモノカルボン酸化合物及び一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、の縮合反応により得られる多価カルボン酸縮合体、並びに、（Ｂ）一般式Ｒ2−（−ＣＯＯＨ）ｎで表される３以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸化合物、のうちの１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】ホットメルト粘着剤から剥離するときの剥離力が正の剥離速度依存性を発現するので剥離音を低減することができる剥離紙に用いられ、なおかつ、粘度が低いため、凹凸の多い基材に対しても濡れ性が優れる無溶剤の紫外線硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（A）重合度が8〜20で、エポキシ基を１つ含有する特定のオルガノシロキサン 100質量部、および（C）オニウム塩光開始剤 有効量、を含む剥離紙用紫外線硬化型シリコーン組成物。好ましくは（B）複数個のエポキシ基を含有する特定のオルガノポリシロキサンの少なくとも１種 10〜1000質量部、を更に含み、粘度が100mPa・s以下である前記組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される置換基を１つ有する単官能フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｘは、炭素数２以上１２以下の芳香族基を示す］ （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）グリシジルエーテルを有するナフタレン構造とベンゼン環構造を有する構造であって、特定のナフタレン構造の繰り返し単位とベンゼン環構造の繰り返し単位とが特定の範囲にあるエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ａｕ等との接着性が高く、さらに吸湿リフロー後の剥離も抑制できる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、一般式（Ｉ）
（Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴）Ｐ・ＳＣＮ （Ｉ）
（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ独立に１価の炭化水素基を示す。）で表される化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）インデン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】環状エーテル基及びオレフィン二重結合を有する単量体を付加重合して得られる重合体（Ａ）、カルボン酸無水物（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び硬化触媒（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良好で、得られる硬化物の屈折率が高く、また、該硬化物の着色も少なく、基材との密着性に優れる光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物とこれを活性エネルギー線照射により硬化させてなる光学物品を提供すること。
【解決手段】 芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）と光カチオン系開始剤（Ｂ）を含有する注型重合用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であり、該樹脂組成物のエポキシ当量が１３０〜２５０である光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、前記光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を注型重合して得られる光学物品。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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