前進反応生成物を生成するための、ａ）エポキシ樹脂；ｂ）フェノール含有化合物、イソシアネート含有化合物及びそれらの混合物からなる群より選択される化合物ならびにｃ）金属含有化合物を含む安定剤であって、前記金属含有化合物は、第１１〜１３族金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む安定剤；を触媒の存在下、前進反応条件下で前進反応域において接触させる段階を含むプロセスが開示される。 （もっと読む）

【課題】耐燃性、耐半田性と、流動性、連続成形性とのバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供。
【解決手段】グリシジルエーテル、又はベータアルキルグリシジルエーテルを有する１，４−ナフタレンジオール構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含む半導体封止用樹脂組成物であり、前記硬化促進剤（Ｄ）が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及びホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物から選ばれた少なくとも１種の潜伏性を有する硬化促進剤を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】無色透明であり、耐紫外線性及び耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂系組成物及び薄膜を提供する。
【解決手段】(a)脂環式エポキシ樹脂、(b)非芳香族系酸無水物系硬化剤及び(c)下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、それぞれアルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］で表されるホスホニウムと有機スルホン酸の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として用いられたときに、透明で着色の少ない硬化物を与えることが可能な多価カルボン酸縮合体を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体。


［式（１）中、Ｒｘは脂肪族炭化水素環を有し該脂肪族炭化水素環がハロゲン原子又は直鎖状若しくは分岐状の炭化水素基で置換されていてもよい２価の基を示し、同一分子中の複数のＲｘは同一でも異なっていてもよく、Ｒｙは酸無水物基又はカルボン酸エステル基で置換されていてもよい１価の炭化水素基を示し、同一分子中の２個のＲｙは同一でも異なっていてもよく、ｎ１は１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と、少なくとも１つの難燃性硬化剤と、少なくとも１つの硬化触媒とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物が本願明細書に提示される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有する樹脂組成物において、従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材およびポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤を必須成分とし、前記ポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】


（式中、Ｒ_１はＣ_ｍＨ_２ｍ＋１−０であり、ｍは１〜３０の整数、ｎは、１〜６０の整数、Ｒ_２はＨを表す。） （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】本発明は高純度なハロゲン含有量の少ないエポキシ化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、炭素-炭素二重結合を有する化合物を過酸化水素、タングステン酸類及び４級アンモニウムのカルボン酸塩の存在下に酸化することを特徴とするエポキシ化合物の製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、ハロゲン含有量ばかりでなく、加水分解物の含有量が低いエポキシ化合物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性・難燃性・低熱膨張率化に優れたエポキシ樹脂複合材料の製造を可能とするエポキシ樹脂組成物を提供する。

【解決手段】 エポキシ樹脂と、層状粘土鉱物の層間が、下記式（１）
【化１】


（上式中、ｎは１〜２２の整数を表し、Ｘは、ハロゲンを表す。）
で表される有機修飾剤によってイオン交換されてなる有機化層状粘土鉱物とを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と良好な保存安定性を有する液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）液状エポキシ樹脂、
（ｂ）ジシアンジアミド、
（ｃ）硬化促進剤として、下記一般式（１）


[式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、同一又は異なるアリール基を示す。]
で表される化合物とを含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ硬化性に優れ、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬化剤およびその製法、並びにその用途を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のフェノール系重合体。
【化１】


（Ｒ^１は、Ｈ、アルキル基又はアリール基、ｎ＋ｍは２〜６、Ｒ^２は、下記の基）
【化２】


フェノール系重合体の製造方法は、式（２）のフェノール類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族アルデヒド類を、縮合反応させた後、未反応のフェノール類を除去する製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度が向上するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される単官能フェノール成分（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物と無機充填材（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物ｅにより電子部品が封止された半導体装置。


［式中、Ａはアリーレン基を示す］ （もっと読む）

【課題】柔軟で、優れた画質を得ることができる、電子写真機器の無端ベルト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する電子写真機器の無端ベルト用樹脂組成物である。（Ａ）ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル。（Ｂ）光カチオン重合開始剤。上記（Ｂ）成分の配合割合が、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部の範囲である。上記（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤が、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ホスホニウム塩およびフェロセンからなる群から選ばれた少なくとも一つである。 （もっと読む）

【課題】一次硬化後の脱型が可能な繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いてなる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂と液状芳香族アミン硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする、６０℃〜１００℃で８時間未満の１次硬化後に脱型が可能であり、１００℃〜２００℃の二次硬化で変形しない繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


−Ｘ−は−ＳＯ_２−乃至は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を示す。全−Ｘ−を１００モル％としたときに−Ｘ−が−ＳＯ_２−である比率が１０モル％〜５０モ式中、ル％である。ｎは０〜５の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れた紫外線硬化型組成物を提供することである。
【解決手段】
ポリエポキシド（Ａ）、フェノール性水酸基を１個有する化合物と多価カルボン酸とのエステル（Ｂ１）及び／又は多価フェノール化合物とモノカルボン酸とのエステル（Ｂ２）、熱重合触媒（Ｃ）、並びに光カチオン重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする紫外線硬化型組成物を用いる。（Ｂ１）及び（Ｂ２）の含有量が、（Ａ）のエポキシ基１当量に対し、エステル結合の当量が０．１〜０．９当量となる量であることが好ましい。（Ａ）、（Ｂ１）及び（Ｂ２）の合計重量に基づいて、（Ｃ）の含有量が０．１〜５重量％、（Ｄ）の含有量が１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）