【課題】トリグリシジルイソシアヌレート類をエポキシ主剤として使用する光半導体封止用樹脂組成物に高チクソ性を付与し、しかもその硬化物に経時的に良好な透明性と良好な耐クラック性と良好な耐熱光耐久性とを同時に付与する。
【解決手段】光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が２００００〜６５０００、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓであるグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであり、且つチクソトロピックインデックスが３〜１５である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）エポキシ基含有非芳香族基と、直鎖状ジオルガノポリシロキサンセグメントとを有する第一のシリコーン樹脂、（Ｂ）エポキシ基含有非芳香族基と、ジオルガノシロキサン単位とを有する第二のシリコーン樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）硬化触媒を含有する。該組成物は硬化性に優れ、得られる硬化物は耐熱変色性に優れる。 （もっと読む）

【課題】光硬化感度が高く、低粘度で造形時の取扱性に優れ、解像度が高く、硬化時の体積収縮率が小さく、しかも熱変形温度が高くて耐熱性に優れ、機械的強度が高く且つ靭性に優れ、さらには透明性および色相にも優れる立体造形物を与える光学的立体造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】カチオン重合性有機化合物、ラジカル重合性有機化合物、カチオン重合開始剤及びラジカル重合開始剤を含有し、カチオン重合性有機化合物として、下記の式で表されるトリエポキシ化合物を、５〜５０質量％含有する光学的立体造形用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ガラス等との密着力が高く、高い透明性、耐熱信頼性（熱変色耐性、耐熱収縮性等）を有する光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分を主成分とし、下記（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤を含有する光学部品用樹脂組成物とする。そして、この樹脂組成物を用いてなる光学部品（光学レンズ１１）とする。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）へキサフルオロリン酸イオンをアニオン成分とする、オニウム塩。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱透明性に優れる脂環式エポキシ化合物、またその組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のエポキシ化合物は、下記式（１）
【化１】


（式（１）において、Ｒ_１〜Ｒ_５は水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基をそれぞれ表す。）で表されるジオレフィン化合物の不飽和二重結合を酸化して得られる。本発明のエポキシ化合物は、脂環式エポキシ基間が一つのエーテル結合とエステル結合を有するリンカーで結合した構造を有するため、機械特性、密着性、透明性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】流動性と保存安定性に優れる樹脂組成物、及び、それを使用した耐光性及び耐冷熱衝撃性に優れる硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を反応させて得られ、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、下記一般式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９であり、
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
更に、残留アルコキシ基量が５％以下である、樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックやガラス基材の表面に対する密着性に優れ、該基材の透明性および機械強度を損なうことなく基材に導電性を付与する導電性樹脂膜を与える導電性樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマー（Ａ）、活性エネルギー線硬化型モノマー（Ｂ）および光酸発生剤（Ｃ）を含有してなることを特徴とする導電性樹脂形成性組成物、該組成物を硬化させてなる導電性樹脂膜、並びに、該導電性樹脂膜を基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する導電性樹脂膜被覆材。 （もっと読む）

（ａ）熱硬化性樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の強化剤を含み、前記少なくとも１種の強化剤がトリメチロールプロパンオクタデカエトキシレート（ＴＭＰ−１８ＥＯ）に基づくグリシジルエーテルである熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、エーテルエーテルケトン基を持つ二官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ホスホニウムカルボキシレートを工業レベルで安全に、かつ簡便に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】ホスホニウムカルボキシレートは、ホスホニウムヒドロキシドと脂環族ポリカルボン酸から製造することができるが、脂環族ポリカルボン酸の多くは固体であり取り扱いにくいという欠点がある。しかし、脂環族ポリカルボン酸無水物を使用すると、液状若しくは低融点固体であるため、脂環族ポリカルボン酸無水物を滴下し反応させることでホスホニウムカルボキシレートを工業レベルで安全に、かつ簡便に製造できる。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】十分な減衰係数及びエッチング選択性を有し、かつ室温においても高い溶解性を有するレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）：


で表される繰返し単位構造を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物。〔式中、Ａｒはベンゼン環を表し、Ａ_１、Ａ_２、Ａ_３、Ａ_４、Ａ_５及びＡ_６はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、Ｑは２つの炭素原子間の二価の有機基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】
耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を表し、Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基又はメトキシ基を表す。ｎは平均値であり０．１以上９以下の正数を表す）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られた硬化物は、耐熱性に優れると共に高い熱伝導率を有していた。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ樹脂の有する優れたシール性、耐光性、透明性を有すると共に、その脆性が改善され、柔軟性と剛性とのバランスに優れたフレキシブル太陽電池封止材用エポキシ樹脂組成物と、この組成物で太陽電池素子を封止してなるフレキシブル太陽電池を提供する。
【解決手段】下記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分を含有する太陽電池封止材用エポキシ樹脂組成物。この組成物で太陽電池素子を封止してなる太陽電池。
（ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂
（ｂ）成分；数平均分子量が２００〜３０００のジオール及び／又はトリオールから得られる脂肪族エポキシ樹脂
（ｃ）成分；エポキシ樹脂用硬化剤 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）