【課題】 少量の陰イオン交換体にて腐食性陰イオンを十分、捕捉でき、その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されたカチオン重合性樹脂組成物を提供することを、目的とする。
【解決手段】 少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質２、充填剤１及びカチオン重合開始剤が含有されるカチオン重合性樹脂組成物において、充填剤１の平均粒径がイオン交換物質２のそれより大きく、イオン交換物質２がカチオン重合開始剤１重量部に対し０．５〜４重量部含有されることを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 長期間貯蔵しても、二酸化炭素の発生が極めて少なく、また白濁もなく透明であり、しかも安価に調製できるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤組成物は、酸無水物系硬化剤（Ａ）、硬化促進剤（Ｂ）、及び、ネオペンチルグリコールおよび１，３−ブタンジオールから選択された少なくとも１種のジオール（Ｃ）を含有する。ジオール（Ｃ）の配合量は、酸無水物系硬化剤（Ａ）１００重量部に対して、例えば、０．５〜１５重量部である。本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を２以上有するエポキシ化合物（Ｄ）と、前記エポキシ樹脂用硬化剤組成物とを必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱性、耐ＵＶ性に優れ、強度、たわみも兼備し、リフロー実装性やヒートサイクル条件下にも耐えうる電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンと酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル（Ａ２）と、室温で液状である脂環式エポキシ樹脂（Ａ３）を、（Ａ２）のカルボキシル基と（Ａ３）のエポキシ基のモル比が１：２〜１：１０で反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化条件における温度、時間を最適化することにより、透明性に優れ、例えば、光半導体装置の封止材として用いた場合に、耐光性、ヒートサイクル試験における耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、硬化性成分として脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、該脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が硬化性成分全量に対して６０重量％以上である硬化性エポキシ樹脂組成物を、温度９５℃以上１３５℃以下かつ４．５時間以上の硬化条件で硬化することを特徴とする硬化物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ等のエリア実装型半導体装置において、薄型化と高い信頼性の両立できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１と半導体素子４と接続部材とを封止する封止樹脂硬化体６とを備え、下記１）〜３）及びａ）、ｂ）の要件を満たす半導体装置の製造方法である。１）半導体装置のサイズが２０ｍｍ×２０ｍｍ以下２）基板の厚みが３００μｍ以下３）基板の半導体素子搭載面からの封止樹脂硬化体の最大厚みが６００μｍ以下ａ）封止樹脂組成物が無機充填材を含むものであり、前記組成物中における無機充填材含有量が７４質量％以上、８６質量％以下ｂ）封止樹脂組成物における無機充填材含有量をｘ（質量％）とし、封止樹脂組成物を１７５℃、９０秒で成形した後、１７５℃、４時間後硬化した際の成形収縮率をｙ（％）としたとき、０．０３２ｘ＋ｙ−２．９６５の値が０．０００〜０．３００ （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）

【課題】（１）エピクロロヒドリンを使用せずに製造されることができ、（２）調節可能な熱機械的特性に適合した広範囲の硬化剤と共に使用されることができ、（３）抽出可能なハロゲン化物を少ししか〜全く含まず、（４）低い粘度を維持しつつ高い添加量で充填剤を含むことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種のビニルアレーンオキシド、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）少なくとも１種の伝導性充填剤を含む伝導性硬化性樹脂組成物；上記硬化性樹脂組成物を製造する方法；並びにこの組成物から製造される硬化した樹脂組成物。硬化性樹脂組成物は、硬化されると、類似の先行技術の組成物よりも硬化後に高い耐熱性を有する熱硬化物質を生じる。本発明の硬化性組成物は、例えば、半導体パッケージング材料熱硬化材料のためのダイアタッチ接着剤として有利に有用である。 （もっと読む）

【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）少なくとも主鎖の両末端に（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）硬化剤・・（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し（Ｂ）成分中の反応性を有する基が０．４〜１．５当量となる量（Ｃ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径２０μｍ以下を持ち、かつ比表面積０．２〜１．５ｍ^２／ｇを持つ導電性粉末・・（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部（Ｄ）硬化触媒・・（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．０５〜３質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】 粘度安定性に優れるとともに、厚みが厚くても均質で、ヒートサイクルでのクラック発生がなく、しかも耐熱性および透明性に優れた硬化物を得ることのできる液状のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）２個以上の末端水酸基を有するポリエステルポリオールおよび/またはポリカーボネートポリオールと、（Ｃ）亜リン酸エステルとで構成される主剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物、又は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で構成される主剤、及び（Ｄ’）硬化触媒を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、低熱膨張率性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表される有機ホスホニウムイオンで有機化された層状粘土鉱物を少なくとも含むエポキシ樹脂用硬化促進剤をエポキシ樹脂中に均一かつ微分散させることにより、耐熱性、低熱膨張性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。
【化１】



（上式中のＲ_１、Ｒ_２はＨ、ＣＨ_３、ＯＨ、またはＯＣＨ_３基であり、ｎは１〜２２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）式（１）で表される化合物からなる酸化防止剤、


（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1で示されるアルキル基、ｎは１〜１０の整数）（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、（Ｃ）イソシアネートシラン、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂系組成物の硬化反応時、優れた硬化特性を示すエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【課題手段】下記式（１）
【化１】


で表されるテトラフェニルホスホニウムジシアナミドを少なくとも含むことを特徴とするエポキシ樹脂用硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、速硬化性と貯蔵安定性とを両立したエポキシ樹脂系組成物を与える新規ホスホニウム化合物、およびこのような化合物を含むエポキシ樹脂用硬化促進剤、更にはこのような硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系組成物を提供することである。
【課題手段】下記式（１）
【化１】


で表されるホスホニウムジシアナミド化合物。 （もっと読む）