【課題】高い屈折率及び吸光係数を有し、かつドライエッチング時におけるレジスト膜に対する高いエッチング選択性を有するレジスト下層膜を形成可能な組成物、形成されるレジスト下層膜並びに当該組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】［Ａ］下記式（１）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉ）を含む重合体を含有するレジスト下層膜形成用組成物。［式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基又はエポキシ基を有する有機基である。Ｒ^３は、−ＣＯ−又はＣＲ^４Ｒ^５である。Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０の炭化水素基である。但し、上記炭化水素基は、水素原子の一部又は全部が置換されていてもよい。］
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【課題】アリルエーテル化されたフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を硬化剤として用いた場合にも硬化性に十分に優れるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、硬化促進剤とを含有し、フェノール系硬化剤は、アリルエーテル化されたフェノール性水酸基を有し、硬化促進剤が、アリールボレート塩及びトリアリールボラン−アミン錯体からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つがマイクロ波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤ封止用の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び応力調整剤を含む。 （もっと読む）

【課題】照射した超音波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な超音波硬化型組成物の提供。
【解決手段】下記（１）〜（３）を含有する超音波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが超音波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とする超音波硬化型組成物；（１）ラジカル開始剤（Ａ）、（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】アルコキシド、ならびにシリカナノ粒子および重合可能な（メタ）アクリレート結合剤を含むシリカゾルよりなるコーティング組成物、このようなコーティング組成物から堆積されるハードコートで少なくとも部分的にコーティングされた物品、プラスチック基材の少なくとも一部の上にハードコートを堆積するための方法、およびコーティング組成物の接着性および耐摩耗性の改善のための方法を提供する。
【解決手段】アルコキシド、ならびにシリカナノ粒子および重合可能な（メタ）アクリレート結合剤を含み、シリカゾルを含む重合可能な（メタ）アクリレート結合剤が硬化されてハードコートを形成した後に実質的に架橋されないままであるコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】（１）〜（４）を含有する感光性組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の内の少なくとも１つと（Ｌ）が活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）が（Ａ）、（Ｌ）、（Ｂ）又は（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とする感光性組成物；（１）ラジカル開始剤（Ａ）、（２）リビングラジカル重合開始剤（Ｌ）、（３）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、（４）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与えるシロキサンハイブリッド樹脂及びそれを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）多官能アルコール化合物と（ｂ）有機アルコキシシランとのアルコール交換反応によって製造されてなる末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂、前記（ａ）と（ｂ）にさらに(ｃ)シラノール基またはアルコール性水酸基を持つシロキサン化合物を加えてアルコール交換反応させてなるシロキサンハイブリッド樹脂、ならびに前記末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂を含む熱または光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】屈折率の向上を図ることができながら、透明性、耐熱性および取扱性の向上を図ることができる光硬化性樹脂および光学材料を提供すること。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アニオン成分とカチオン成分とからなる光重合開始剤と、メチルトリメトキシシラン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、および、ベンジルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシラン化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性および成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記の（Ｃ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物の有機成分に対して０．８〜３０．０重量％とする。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂〔ただし、下記（Ｃ）成分を除く。〕。（Ｃ）特定のシラン変性フェノール樹脂。（Ｄ）硬化促進剤。（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着物質に対して剥離性が良好であり、高い基材密着性を示す放射線硬化性シリコーン組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が、１００〜１，０００ｍＰａ・ｓ、かつ全有機基の１〜２０モル％のエポキシ基含有（側鎖及び末端）ＤＴ型カチオン重合性オルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）：下記一般式（４）


（Ｒｆは水素原子の８０モル％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｐは整数である。）で示されるフッ素化アルキルフルオロリン酸塩又は（Ｂ’）ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩：０．０５〜２０質量部を主成分としてなる放射線硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】低温焼成と保存安定性とを両立し、かつ高い放射線感度を有する感放射線性樹脂組成物、及びフレキシブルディスプレイ用として好適な、表面硬度、耐溶媒性及び比誘電率に優れる層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜の提供。
【解決手段】［Ａ］（Ａ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種の単量体と、（Ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、［Ｂ］キノンジアジド化合物、並びに［Ｃ］電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン化合物、電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン環を２個有する化合物、３級アミン化合物、アミン塩、ホスホニウム塩、アミジン塩、アミド化合物、ケチミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、イミダゾール環含有化合物及び包接化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）