【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜に対するドライエッチング速度の選択比が大きく、ＡｒＦエキシマレーザーのような短波長でのｋ値が低く且つｎ値が高い値を示し、レジストパターンが所望の形状に形成されるレジスト下層膜を形成するための組成物を提供することを課題とする。その組成物を製造する際及び使用する際、原料モノマーに起因する臭気が問題にならないことを要する。
【解決手段】硫黄原子を主鎖に有するポリマー及び溶剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物によって、上記課題は解決される。前記ポリマーは、２つのエポキシ基を含む少なくとも１種の化合物（ジエポキシ化合物）と、硫黄原子を含む少なくとも１種のジカルボン酸との反応生成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、弾性率が高いエポキシ樹脂硬化物を与える、エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】次の構成要素（Ａ）〜（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）芳香族もしくはヘテロ芳香族骨格に縮合した６員ラクトン
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】時計用コイル部品の製造において、コイル中に液状のモノマーを残さずに、固体成分を含有しない組成物の分離が発生しない時計用コイル保護剤とこれを用いた時計用コイルの製造方法を提供すること。
【解決手段】（A）1分子中に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを含有するモノマーと（B）エポキシモノマーと（C）（メタ）アクリルモノマーと（D）光ラジカル重合開始剤と（E）融点が２５℃以下もしくはモノマーに可溶な酸無水物と（F）メチルトリブチルフォスフォニウム ジメチルフォスフェートまたはテトラブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォロジチオエートとを含有し、更に（G）有機過酸化物と含有する時計用コイル保護剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物への分散性に優れ、所定の温度で短時間の加熱によって速やかにエポキシ樹脂組成物をゲル状態とし、得られるエポキシ樹脂硬化物の透明性及び耐熱性を損なわない光半導体材料に適したプレゲル化剤として有用なビニル重合体粉体、ビニル重合体粉体を含有するエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化したエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】アセトン可溶分が２質量％以上３５質量％以下で、アセトン可溶分の質量平均分子量が１０万以上で、体積平均一次粒子径（Ｄｖ）が２００ｎｍ以上であるビニル重合体粉体であるビニル粉体重合体。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性及び機械的強度を有するとともに、耐衝撃性に優れる硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、（ｉ）硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）、又は（ii）硬化触媒（Ｅ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高いＴｇを有し、しかも衝撃強度、引張伸び率、剪断接着強度を初めとする物性において優れた性能を発揮し、高靱性等の機械的特性を良好に達成することができ、とくに複合材料用エポキシ樹脂組成物として好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂１００〜７０重量部及び３官能以上のエポキシ樹脂０〜３０重量部、ビスフェノール類、ビフェノール類、カテコール類及びハイドロキノン類からなる群から選択される少なくとも１種の２官能フェノール類５０〜７５重量部並びにイミダゾール硬化触媒、を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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【課題】流動性や硬化性等の成形性に優れるとともに、ガラス転移温度が高く、耐熱性に関して優れた効果を発揮する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造単位（１）を含む構造を有し、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）法によるガラス転移温度が−５℃〜７０℃の範囲であるアリル化フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機質充填剤（Ｄ）を含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂９．０〜１３ｗｔ％と、硬化剤６〜７ｗｔ％と、硬化触媒剤０．２〜０．３ｗｔ％と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤０．６０〜０．６８ｗｔ％と、充填剤７９〜８４ｗｔ％とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ポットライフが長く、しかも強度の高い硬化物の得られる風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ１）エポキシ基が脂環を構成する隣接する２つの炭素原子を含んで形成されている脂環エポキシ基を分子内に２個以上有するエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤とを含むか、又は、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含む。この組成物は、さらに、芳香族グリシジルエーテル型エポキシ化合物を含むエポキシ化合物（Ｄ２）を含んでいてもよい。前記アミン硬化剤（Ｂ）としては環状脂肪族ポリアミンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の低温焼成時において、低反りかつリフローによるパターン埋まりが起こらない高解像度の硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物および（ｃ）光酸発生剤を含有し、（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド１００重量部に対し（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物の含有量が１０〜５０重量部であるポジ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の２層状態において式（１）により得られる内部応力値（σ）が１０ＭＰａ以下である液状樹脂組成物。
【数１】


（但し、σは内部応力、Ｅｒｅｓｉｎ（Ｔ）は温度Ｔ℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αｒｅｓｉｎ（Ｔ）は温度Ｔ℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αｓｉ（Ｔ）は温度Ｔ℃におけるシリコンの線膨張係数。） （もっと読む）