【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）大気中、昇温速度５℃／分で熱重量分析（ＴＧＡ測定）した際、２００℃における重量減少が１％未満である硬化促進剤、（Ｅ）離型剤 を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置の封止に際して、触媒の揮発成分による外観不良がなく、連続成形性に優れた、表面実装用パッケージ封止樹脂部が吸湿した状態であっても半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の封止成形時における金型磨耗が少なく、高熱伝導性を有し、且つ耐湿信頼性が高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機物による表面処理が施された酸化マグネシュウムを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記樹脂組成物の硬化物を１００℃の煮沸水に２４ｈｒ浸漬処理した時の吸湿率が０．１重量％以上、１重量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やアンチモン系の難燃剤を含まず、硬化前に流動性を有し、硬化後に難燃性、耐熱性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）酸無水物５０〜１５０重量部、（Ｃ）ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン等のホスファゼン化合物１〜７０重量部、及び、（Ｄ）水酸化マグネシウム１０〜１７０重量部を含有し、さらに、（Ｅ）無機充填材を組成物中に４０〜９０重量％含有し、室温で５，０００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性および硬化性の双方ともに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、上記（Ｃ）成分である硬化促進剤を粉末状態で他の成分とドライブレンドした後、混練することにより半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の一般式（１）で表される硬化促進剤。
【化１】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 様々な印字環境下においても、皺の発生が無く、文字品質に優れ色混じりのない、高精細な画像を非常に安定に記録することができる活性光線硬化型インクジェットインク組成物とインク、画像形成方法及びインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】 光重合性化合物として一般式（１）〜（４）のいずれかで表される単官能脂環式エポキシ化合物と、２官能以上のエポキシ化合物を含有することを特徴とする活性光線硬化型組成物。
【化１】


（Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｄ、Ｒｅ、Ｒｇ、Ｒｈ、Ｒｊ、Ｒｋは水素、炭素数１〜５のアルキル基または置換アルキル基で、Ｒ₁〜Ｒ₃₂は水素、炭素数１〜５のアルキル基または置換アルキル基を表す。Ｒｃ、Ｒｆ、Ｒｉ、Ｒｌは炭素数２〜１０のアルキル基または置換アルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 ＦＲＰ成形用プリプレグを作製する際に揮発成分を放出することなく、取扱い作業性、安全性に優れ、且つ、貯蔵安定性に優れたプリプレグが得られ、安価な真空成型方法で成形可能なＦＲＰ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 軟化点が５０℃以上であり、且つコーンプレート型粘度計による１５０℃の溶融粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である固形エポキシ樹脂（Ａ）と、前記固形エポキシ樹脂（Ａ）以外のビスフェノール型固形エポキシ樹脂（Ｂ）とテトラカルボン酸二無水物（Ｃ）と硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とするＦＲＰ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）キレート化剤、および（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記硫黄原子を有する化合物（Ｆ）が硫黄原子を有するシランカップリング剤であり、前記キレート化剤（Ｅ）が１，３−ジケトン構造を持つ化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨テープ用結合剤組成物を提供すること。
【解決手段】(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤組成物であり、一般的な研磨砥粒を基材上で結合して研磨テープとして、磁気ディスクや磁気ヘッドの研磨に使用する。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、分子量が300以上1000以下で、かつ、下記一般式（１）で表されるホスフィン化合物及び下記一般式（２）で表されるホスホニウム化合物の少なくとも1種から選ばれる硬化促進剤とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 接着特性や耐熱温度に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アミン硬化にて接着特性を発現し、分子鎖間の自由体積と硬化速度または硬化の順序を調節して、水分吸収量が少なく、水分排出効果の高い分子構造とする。また、剛直な骨格のエポキシ樹脂にて耐熱性を発現し、触媒型硬化剤の添加量を低減して真空中での水分放出速度を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンを必須成分とし、フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と反応し得る官能基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応生成物である変性オルガノポリシロキサンを必須成分とし、前記（Ｅ）変性オルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜２０重量％含まれることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品装置の実現に向けて、優れた流動性を発現し、速硬化性と保存安定性とを両立することができる新規化合物、その化合物を含有する硬化促進剤及び樹脂組成物、並びにそのような組成物によって封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（I）で示されることを特徴とする化合物。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ¹〜Ｒ^３及びＲ^７〜Ｒ^１０は、炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^４〜Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^４とＲ^５は結合して環状構造となっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 耐水性や経時的変形量などの点で優れた光学的立体造形物を形成することのできる光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）または（２）で表されるエポキシド、
【化１】


（Ｂ）下記一般式（３）で表される化合物、
【化２】


＜式中、Ｒ¹およびＲ²は、互いに独立に、水素原子またはメチル基を示す＞
（Ｃ）エチレン性不飽和モノマー、（Ｄ）１分子中に３個以上の水酸基を有するポリオール、（Ｅ）カチオン性光重合開始剤、および（Ｆ）ラジカル性光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】バンプ付半導体素子がフェイスダウン構造で配線回路基板上に搭載された半導体装置をノーフロー方式で製造するための半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）フラックス活性剤、および（Ｄ）最大粒子径が30μm以下かつ平均粒子径の標準偏差が5μm以下の粒子であり、下記一般式（１）：


（式中、X₁〜X₅は水素、Ｃ1〜9のアルキル基またはフッ素）で表される硬化促進剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、且つ透明性の高い封止用組成物を提供することである。
【解決手段】スルホニウムカチオンと下記一般式（１）で表されるボレートアニオンとを含んでなり、波長３５０ｎｍのモル吸光係数が、３０００から２５０００の範囲である酸発生剤(A)、および、
カチオン重合性化合物(B)を含んでなる封止用組成物。
【化１】


一般式（１）
（ただし、Ｙはフッ素または塩素原子、
Ｚは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で２つ以上置換されたフェニル基、
ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数を表し、ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）滴点６０〜１４０℃、酸価１０〜１００ｍｇ ＫＯＨ／ｇ、数平均分子量５００〜２００００、平均粒径５〜１００μｍの酸化ポリエチレンワックスを配合してなり、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン基を有するノボラック構造の樹脂であり、かつ（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスが全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含まれる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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