【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ形式の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、及び（Ｃ）ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ形式の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）特定のエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）硬化促進剤を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として使用できる、遊離ビスフェノール類の含有量が少なく、かつ分子量分布が狭いフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の新規なフェノール・アルデヒド樹脂は、フェノール・アルデヒド樹脂中、遊離したビスフェノール類の含有量が５重量％以下であり、かつＭｗ／Ｍｎにより示される分子量分布が２．０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の真空用エポキシ樹脂組成物は、少なくとも環状の化学構造を持つエポキシ樹脂と芳香族一官能型エポキシ樹脂の二種類のエポキシ樹脂と、触媒型硬化剤と、ナノカーボンとを含むもので、その配合比がエポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、触媒型硬化剤が１質量部以上６質量部以下であり、ナノカーボンが０．０１質量部以上、１０質量部以下にしたものである。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるアルコキシシラン残基を１分子当たり少なくとも１つ有するフェノキシ樹脂 １００質量部
【化１】


（Ｒ¹は、互いに独立に、炭素数1〜4の非置換又は置換のアルキル基であり、Ｒ²はアミノ基、シアネート基、グリシドキシ基、及びチオール基からなる群より選ばれる基を有する炭素数１〜９の非置換又は置換された一価の基である）
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒 触媒量
（Ｄ）無機充填剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して３３〜３００質量部
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤を提供する。
【解決手段】短波長光用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤であって、シクロアルカン骨格を有するエポキシ化合物と、光カチオン重合開始剤と、水酸基を有する脂肪族炭化水素化合物とを含有する光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】毒性金属不含の貯蔵安定性のよい高透明性の活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物及び光造形物の提供。
【解決手段】カチオン重合開始剤(1)とカチオン重合性化合物を必須成分とし、(1)が式(3)のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩である活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物。
【化１】


[AはVIA族〜VIIA族の原子価mの元素。m=1-2。n=0-3。Rは有機基。Dは式(4)、Eは２価の基、Gは-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH、炭素数１〜３のアルキレンかフェニレン。ａ＝０〜５。X^-は式（5）、Rfは水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル。ｂ＝１〜５] （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基、また、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。但し、ｍ＝ｎ＝０を除く。） （もっと読む）

【課題】難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のけい酸塩含有共重合複合体を充てん剤として含有する難燃剤熱硬化エポキシ樹脂組成物に関し、これは電気・電子部品、半導体などの成形封着材料用樹脂として有用であり、又、これ等けい酸塩含有共重合複合体を添加することにより、阻燃性と耐熱性を改善し、更にその他の難燃剤を添加しなくてても、優れた成形性と信頼度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性及び耐光性のバランスが非常に良く、無色透明性に優れた硬化物を与える発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物であり、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有してなる発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分；下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、当該エポキシ樹脂を濃度が８０質量％となるようにケトン系溶媒に溶解した溶液について、光路長が１ｃｍの石英セルを使用して分光光度計で測定した、波長４００ｎｍの光の光線透過率が８０％以上であるエポキシ樹脂


[式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示し、ｎは０〜４０の数を示す。]
（Ｂ）成分；酸無水物化合物及び／又はカチオン重合開始剤 （もっと読む）

【課題】耐熱性や透明性に優れ、さらに優れた強靱性、物性安定性を有し、なおかつ、経時変形の小さい形状安定性に優れた硬化物を形成する、特に光学的立体造形用途として有用な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光学的立体造形用樹脂組成物は、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（グリシジルエーテル系エポキシ化合物を除く）および分子内に２個以上の水酸基を有するポリオール化合物を含む樹脂組成物であって、前記脂環式エポキシ化合物またはポリオール化合物の少なくとも一方が分子内にカーボネート骨格を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材（Ｄ）が平均粒径１０μｍ以上４０μｍ以下、比表面積１ｍ^２／ｇ以上３．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１）を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ（ｄ１）が平均粒径２０μｍ以上６０μｍ以下、比表面積０．１ｍ^２／ｇ以上０．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１１）と、平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、比表面積１ｍ^２／ｇ以上５０ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１２）とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）が一般式（１）で表されるホスホベタイン化合物（ｃ１）を含むものであり、前記無機充填材（Ｄ）が平均粒径１０μｍ以上４０μｍ以下、比表面積１．０ｍ^２／ｇ以上３．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１）を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ（ｄ１）が平均粒径２０μｍ以上６０μｍ以下、比表面積０．１ｍ^２／ｇ以上０．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１１）と、平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、比表面積１ｍ^２／ｇ以上５０ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１２）とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】極めて高い非着色性を有し、高い透明性を維持することが可能な光学部材用接着剤に用いることができるエポキシ化合物を得ることが可能なエポキシ樹脂の精製方法、光学部材用接着剤及び光学部材の製造方法を提供する。
【解決手段】光学部材用接着剤に用いるエポキシ化合物の精製方法であって、エポキシ化合物１００体積部に対して、純水を５００〜２０００体積部加えた後、６０〜１００℃に加熱しながら１〜２４時間攪拌する工程、前記純水を分液して前記エポキシ化合物を分取する工程、及び、前記分取したエポキシ化合物から水分を除去する工程を有するエポキシ化合物の精製方法。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ難燃性、耐半田リフロー性に優れた特性を有する安価で汎用可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）を含み、該エポキシ樹脂（Ａ）、該フェノール樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも一方が一般式（１）で示される樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｃ）、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）、及び金属水酸化物（Ｅ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】環境負荷の大きいアンチモン化合物を使用しなくとも、高感度かつ重合性が良好であり、得られる硬化物の物性にも悪影響を与えることのない、新規なカチオン重合開始剤、およびこれを用いた熱重合性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）、


で表されるカチオンと、下記一般式（ＩＩ）、


で表されるアニオンとから構成される熱感受性カチオン重合開始剤、および必須の構成成分として、その熱感受性カチオン重合開始剤を含有する熱重合性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用な、難燃性、速硬化性、低溶融粘度を兼ね備えたフェノール系重合体、その製法及びその用途を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ビスメチルビフェニル化合物と、芳香族アルデヒドを、フェノール類に対するビスメチルビフェニル化合物と芳香族アルデヒドの和のモル比が０．１０〜０．６０であり、芳香族アルデヒド／ビスメチルビフェニル化合物（モル比）が５／９５〜５０／５０となる割合で反応させて得られるフェノール系重合体、及び該フェノール系重合体とエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−２）、一般式（３）で表されるフェノール樹脂（Ｂ−１）及び／又は式（４）で表されるトリアミノフェニル（Ｂ−２）、モリブデン酸亜鉛（Ｃ−１）及び／又はホウ酸亜鉛（Ｃ−２）、並びに結晶シリカ（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）