【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、全エポキシ樹脂組成物中に対し８０〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）、及びトリアゾール環を有する化合物（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 成形材、各種バインダー、コーティング材、積層材などに有用で、とりわけ半導体封止用途に好適な、エポキシ樹脂に配合したときに優れた相溶性を示し、低粘度で硬化反応性に優れ、硬化物が低吸水性であるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】 水酸基を２個以上有するフェノール化合物、とくにフェノール樹脂系硬化剤の水酸基の一部、好ましくは２０〜８０％をシロキシ基で置換してなるエポキシ樹脂硬化剤、及びこれとエポキシ樹脂の組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、支持体上に形成したエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物とエポキシ系封止樹脂とを強固に接着させた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 支持体上にエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む環状オレフィン系樹脂膜を有する半導体装置であって、該環状オレフィン系樹脂膜に酸素プラズマ処理をして、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く流動性に優れた固形のエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるビスフェノール化合物と（ｂ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料などに使用するのに優れた特性を有する。特にその硬化物は耐熱性が高く、低弾性率である。
【化１】
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空気中での硬化が迅速でフィルム形成性が良好で厚膜化も可能であり、硬化後の皮膜の透明性に優れ、硬化時の残存応力を低減し密着性が高く、かつ、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線および熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なカチオン重合型組成物を提供することにある。（Ａ）成分：分子中にオキセタニル基を１個有する単官能オキセタン化合物、（Ｂ）成分：分子中に２個以上のカチオン開環重合性を有する環状エーテル残基を有する化合物、（Ｃ）成分：潜在性を有するカチオン重合開始剤、および、（Ｄ）成分：粒径が１〜１０００ｎｍである金属酸化物微粒子からなるカチオン重合型組成物であり、空気中での活性エネルギー線照射により良好な硬化性を示し、かつ、得られた塗膜は硬化皮膜中の残存応力が低く密着性に優れていること、（Ｄ）成分が安定に分散し、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線遮蔽性、熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なことを見出し本発明を完成させるに至った。 （もっと読む）

【課題】ビニル付加ポリマー組成物、当該組成物の形成方法、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクスデバイスを形成するための当該組成物の使用方法を提供する。
【解決手段】ノルボルネン型モノマーから得られる二つ以上の種類の区別される型の反復単位を有する主鎖を持ったビニル付加ポリマーからなり、第一型の反復単位は、式１に表わされるグリシジルエーテル置換ノルボルネンモノマーから得られ、第二型の反復単位はアラルキル置換ノルボルネンモノマーから得られる。


［式中、Ｘは−ＣＨ_２−，−ＣＨ_２−ＣＨ_２−および−Ｏ−Ｏ−から選択、ｍは０〜５，Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３およびＲ^４の少なくとも一つはグリシジルエーテル含有基］ （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能の向上を図ることの出来るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式（１）で表される。
下記式（１）
【化１】


（ｎは繰り返し数を表し、平均値で０．５〜８０の正数を示す。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、安定で且つ実質的に充填されるカチオン性歯科用組成物に関し、その歯科用組成物は：
（１）少なくとも１のカチオン反応する化合物（Ａ）；
（２）少なくとも１の歯科用フィラー（Ｂ）；
（３）任意で少なくとも１の有機ポリマー又はコポリマーを含む少なくとも１の分散剤（Ｃ）；
（４）少なくとも１のカチオン性光開始剤（Ｄ）；
（５）及び任意で少なくとも１の光増感剤（Ｅ）、を含み；
少なくとも１の前記歯科用フィラー（Ｂ）が、
ａ）少なくとも１のオルガノシリコンカップリング剤（Ｆ）と及び
ｂ）少なくとも１の化合物（Ｇ）と、処理され；
前記オルガノシリコンカップリング剤（Ｆ）は、活性化後に歯科用フィラーと化学結合を形成する珪素原子と直接結合している少なくとも１の反応基（ｒｆＡ）、及び、活性化後に化合物（Ｇ）の反応基（ｒｆＣ）と化学結合を形成する珪素原子と直接結合していない少なくとも１の反応基（ｒｆＢ）を含む。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）少なくとも一つのエポキシ樹脂１００重量部と、（Ｂ）少なくとも一つのアミノ官能性シリコーン樹脂３〜３００重量部と、（Ｃ）少なくとも一つの有機硬化剤５０重量部以下と、（Ｄ）少なくとも一つのエポキシ官能性シリコーン樹脂１００重量部以下と、（Ｅ）少なくとも一つの硬化促進剤１０重量部以下とを含むコーティング組成物に関する。本発明のコーティング組成物は、許容可能な弾性率（＞１００ＭＰａ）を有し、広い温度域にわたって、堅牢且つ柔軟で、耐溶剤性及び耐水性である。 （もっと読む）