【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減ずることができ、且つ熱カチオン重合性接着剤に低温速硬化性を実現できる新規なスルホニウムボレート錯体を提供する。
【解決手段】新規なスルホニウムボレート錯体は以下の式（１）の構造で表される。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基であり、Ｒ_３は低級アルコキシカルボニル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接着力、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性、機械強度に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）下記一般式（１）で示される構造を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物、および該該樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置である。
【化１】
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【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物（α）に、その水酸基に対して０．３〜１０当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物（β）から誘導されるエポキシ樹脂（Ａ）、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、より優れた生産性で製造されることを可能にすること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含む混合物を３０℃〜１５０℃で溶融混練する工程を備える方法によって得ることのできる混錬物であり、硬化後の波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、光反射部材を形成するために用いられる、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、液晶ディスプレイの視認性等を損なうことがなく、かつ密着性に優れたカチオン重合性樹脂組成物であって、もっぱら液晶ディスプレイを構成する液晶パネルの画像表示部と保護基材との接着に使用するカチオン重合性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリカーボネートポリオール（Ａ）、グリシジル基含有化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有してなる、液晶パネルの画像表示部とその保護基材との接着用カチオン重合性接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度で高い保存安定性を有する厚膜用ネガ型レジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される光酸発生剤（Ａ）、ＡＤＲ（アルカリ溶解速度）が１０００Å／ｓ以上であるフェノール樹脂（Ｂ）及び一分子中にエポキシ基を二個以上有するエポキシ樹脂（Ｃ）を含有してなる厚膜用ネガ型レジスト組成物を用いて、厚膜の積層体、パターン等を形成する。
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【課題】
本願各発明は、１×１０^−４Ｐａ以下の高真空雰囲気で用いられる高度な真空機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
真空雰囲気で用いられ、その表面がエポキシ樹脂で被覆された真空機器であって、前記エポキシ樹脂組成物は、米国材料試験協会規格（ＡＳＴＭ）Ｄ５７０に規定された２３℃の吸水率が０．３％以下であり、かつ、膜厚が１０μｍ以上、２０００μｍ以下の真空機器である。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱性、高耐衝撃性の成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂系の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤、および（Ｆ）シリカ粉末を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、ハロゲン原子およびアンチモン原子を含まない難燃性成形用樹脂組成物およびそれを用いた成形品。 （もっと読む）

【課題】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を提供する。
【解決手段】ソフトセグメントとハードセグメントを含むポリエステル樹脂Ｃ中の残存カルボキシル基と(メタ)アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄ、(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥ、及びエポキシ樹脂Ｆを含有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの主鎖中に、前記残存カルボキシル基が一部残存し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの側鎖中にエチレン系不飽和二重結合を有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄ１００重量部に対し、前記(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥが５〜３０重量部、前記エポキシ樹脂Ｆが５〜５０重量部を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、通常室内の長期使用を想定したオゾン暴露下耐久試験や屋外等での使用を想定した高温高湿下においても優れた密着性、膜強度（耐擦傷性）及び耐薬品性に優れるハードコートフィルム、反射防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】フィルム基材上にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層形成材料が多官能アクリレートとカチオン重合性化合物を少なくとも１種含有し、該ハードコート層形成材料のラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物の含有質量比率が、ラジカル重合性化合物：カチオン重合性化合物＝８５：１５〜９８：２であることを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも拘わらず製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れるフェノール樹脂であり、しかもその硬化物が耐熱性、強靭性に優れるフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基または炭素数１〜４のアルコキシ基を表す。ｍは１〜３の自然数である。複数存在するＰはそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、または炭素数１〜３のアルコキシ基を表す。ｓは１〜２の自然数である。）で示される構造を分子構造内に有し、その一分子当りの水酸基数が２よりも大きいことを特徴とする多価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、および、これを使用した硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール化合物混合体と、エピハロヒドリンの反応によって得られるエポキシ樹脂であって、フェノール化合物混合体のうち、少なくともビスフェノールＳとビフェノールを構成成分に有することを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れた光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて光半導体素子を封止して得られる光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止することにより光半導体装置が得られる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリエステル樹脂。
（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）