【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減じて耐電食性を向上させることができるだけでなく、低温速硬化性にも優れたエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有するエポキシ系樹脂組成物は、熱カチオン重合開始剤として、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を使用する。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基である。但し、Ｒ_２がメチル基であるとき、Ｒ_１はベンジル基ではない。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

【課題】良好な発泡抑制を奏する変性ポリオルガノシロキサン化合物、光学的透明性に優れた硬化物を与えうる、良好な発泡抑制を奏する硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】下記化合物のヒドロシリル化反応生成物である、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を２個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物：
（α１）１分子中にＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を２〜６個有する有機化合物、
（β１）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物、
（γ１）１分子中に、エポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも１個とＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個とを有する有機化合物、及び、
（ε１）１分子中に、ＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個有する化合物。 （もっと読む）

【課題】アウトガスの発生が少なく、硬化性が高く防湿性に優れ、しかも着色が少なく透明性の高い硬化物が得られる有機エレクトロルミネッセンス素子封止剤を提供する。
【解決手段】光カチオン重合性化合物とオニウムボレート錯体とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止剤であって、前記オニウムボレート錯体を構成するオニウムカチオンは、水酸基を有するものである有機エレクトロルミネッセンス素子封止剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造（封止）に用いられる、ポットライフ、流動性および硬化性に優れ、かつ塩素イオン量の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。しかも、上記（Ｃ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に分散されている。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物。
（Ｃ）最大粒子径が３０μｍ以下で、かつ標準偏差が５μｍ以下である、下記の一般式（１）で表される化合物からなる粒子。
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【課題】 線膨張率が小さく、透明性・耐熱性に優れ、光学異方性の低い透明複合シートを提供すること。
【解決手段】下記化学式（１）で表される脂環式エポキシ化合物と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであり、好ましくは前記ガラスフィラーの含有量が透明複合シートに対し１〜９０重量％であり、前記ガラスフィラーがガラス繊維布であり、波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合シート。
【化１】
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【課題】光に対する感度が高く、パターンニング性に優れた樹脂組成物を提供することにある。特に、半導体素子の機能面側に接合して設けられ、前記半導体素子の前記機能面側に形成される空隙を定めるためのスペーサの形成や、半導体素子の保護膜、絶縁膜等の形成に好適に用いることが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、エポキシ基を有するノルボルネン系重合体と、下記一般式（Ｉ）で表される感光剤とを含むことを特徴とする。ノルボルネン系重合体は、付加重合体であるのが好ましい。感光剤の含有量は、ノルボルネン系重合体１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であるのが好ましい。さらに、酸捕捉剤を含むのが好ましい。
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【課題】 微細なパターンを高い精度で効率よく安定して形成することができるナノインプリント用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物は、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物との組合せ、又はカチオン重合性とラジカル重合性を有する異種重合性化合物を含むことを特徴としている。前記カチオン重合性化合物としては、例えば、環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、及びカーボネート系化合物等を利用できる。本発明の微細構造物の製造方法は、好ましくは、（１）本発明の樹脂組成物からなる被膜を支持体上に形成する工程、（２）前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び（３）パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程を含む。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の薄型化に好適な、偏光フィルムを貼り合わせることなく偏光機能を有する寸法安定性に優れた液晶素子用透明シートを提供すること。
【解決手段】透明樹脂及び繊維状フィラーからなり３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である透明基材の少なくとも片面側に偏光層が形成された偏光シートであり、好ましくは偏光層が架橋性基を有する液晶性モノマー及び二色性色素を含有する液晶性組成物を１軸方向に配向固定化された状態で架橋したものであり、透明樹脂がカチオン重合可能な成分を含む樹脂組成物を硬化させて得られるものである偏光シート。 （もっと読む）

【課題】微細パターン形成に適した、新規樹脂組成物を提供することである。更に、該樹脂組成物を用いた、微細パターンを有する樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物、


（一般式（１）中Ｒ_１〜Ｒ_６は各々独立して同一でも異なっていてもよく、水素原子もしくは炭素数1〜６のアルキル基を示す）（Ｂ）オキセタニル基を1個有する化合物、（Ｃ）オキセタニル基を２個有する化合物、および（Ｄ）カチオン重合開始剤を含有し、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）との合計を１００重量部としたとき、（Ａ）が１０〜６０重量部であり、（Ｂ）が１０〜８０重量部であり、かつ（Ｃ）が５〜５０重量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

架橋がホウ酸塩化合物の存在下で行われることを特徴とする、エポキシ官能性架橋剤及びカルボン酸官能性分散剤を用いる、封入された粒状固体の製造方法。得られた固体は、例えば光学濃度の高いプリントが得られるインクジェット印刷用インクにおいて有用である。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、金めっき耐性、ＰＣＴ耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したカルボシキル基含有ウレタン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオールと、（ｃ）ポリカーボネートポリオールと、（ｄ）ジメチロールアルカン酸とを反応させて得られるカルボシキル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに（Ｃ）硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド又はその誘導体、及び（Ｇ）ポリリン酸メラミンを必須成分とし、（Ｆ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３２〜９４質量部、（Ｇ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３９〜７４質量部、それぞれ配合されたことを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ配線半導体素子を封止成形する際に、金線変形や断線、リーク不良といった、電気特性不良の少ないエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置の製造方法及びその電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、かつスリット式粘度測定装置にて測定温度１７５℃、せん断速度３００ｓ^−１における見かけ最低溶融粘度が７．０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物を用いて、キャビティ内気圧が０．２ＭＰａ以上の状態にて半導体素子７を封止する電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含み、（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。


（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）


（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートなどとの提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられていることを特徴とする樹脂組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）ジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 筐体を構成する鋼板の継ぎ目部分などに使用され、水分や湿気が浸入するのを十分に防止でき、簡易かつ瞬時に深部まで硬化して、硬化不良や欠膠部などが発生せず、かつ、充分な密着性のために防錆機能をも有する紫外線硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明にかかる紫外線硬化性樹脂組成物は、カチオン重合型および／またはラジカル重合型の紫外線硬化性化合物を含み、前記紫外線硬化性化合物に対し紫外線重合開始剤を配合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 厚膜形成可能であり、光照射により速やかに硬化し、高い解像度で所望のパタ−ンを形成することが可能である光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】 エポキシ基以外の求核性基を有する求核性有機基Ａと、一つのエポキシ基を有するエポキシ含有基Ｂを有する式（１）で表される多官能エポキシ化合物。
【化１】


（但し、Ｒはｎ＋１価の有機基、ｎは２もしくは３） （もっと読む）