アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料（Ａ）と分子当たり２個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。（ｉ）前記付加物と、（ｉｉ）前記エポキシ樹脂材料（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 （もっと読む）

アダクトは、（ｉ）エポキシ樹脂材料（Ａ）と（ｉｉ）反応性化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含んでなる。前記エポキシ樹脂材料（Ａ）はシス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含み、前記反応性化合物（Ｂ）は分子当たり２個又はそれ以上の、エポキシ基と反応性である、反応性水素原子を有する化合物を含む。硬化性エポキシ樹脂組成物は前記アダクトを含んでなる。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化プロセスによって製造する。 （もっと読む）

少なくとも１種の非種油系アルカノールアミドに由来するグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエーテルアミドの少なくとも１種のような、少なくとも１種のエポキシアミドを含んでなるエポキシ樹脂；並びにこのようなエポキシ樹脂の製造方法。前記エポキシアミド及び前記エポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造できる。また、少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含む前記エポキシ樹脂組成物から、硬化性エポキシ樹脂組成物も製造できる。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性とプリフォーム性を併せ持つ圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


（式中のＧはグリシジル基である）で表されるビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、前記硬化促進剤は、ホスホニウム−ボラート系化合物で表される化合物を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）後の基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テトラキスペンタフルオロフェニルボレート錯体からなる光カチオン重合開始剤（Ａ）と１分子中に２個以上のエポキシ基を有する特定構造のエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。該エポキシ樹脂（Ｂ）の軟化点が４０℃以上１２０℃以下かつエポキシ当量が１５０〜５００／ｅｑ．であるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電子デバイスの発光および受光を妨げない透明性と、電子デバイスの長寿命化を達成するために必要な防湿性とを合わせ持つ封止剤を提供することである。さらには、その封止剤の硬化物、および、その封止剤で封止された長寿命の電子デバイス、特に、発光および受光に優れた長寿命の電子デバイスを提供することである。
【解決手段】
固体の乾燥剤粒子と硬化性樹脂とを含む封止剤であり、前記固体の乾燥剤粒子の平均粒径が１００ｎｍ以下であることを特徴とする封止剤。 （もっと読む）

【課題】反りが低減されたチップサイズパッケージを与えることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（D）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物
（Ａ）クレゾールノボラックエポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールアラルキル型硬化剤
（Ｃ）球状溶融シリカ
（Ｄ）所定の硬化促進剤の組合せ （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性等を維持しつつ、高い屈折率を併せ持つシルセスキオキサン誘導体、その製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ０−Ａ−Ｙ０−
（Ａはチオウレタン結合を、Ｘ０は環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素又はチオウレタン結合及び／若しくはシルセスキオキサン構造を含有してもよい炭化水素基を、Ｙ０は直接結合又は炭化水素基を表す。）で表されるチオウレタン結合含有基、及び、
（Ｒ０ＳｉＯ３／２）ｎ
（Ｒ０は環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素基、上記Ｙ０との直接結合又は環状エーテル基も不飽和二重結合も含有しない炭化水素基を表し、少なくとも一つはＹ０との直接結合を表し、且つ、少なくとも一つは環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素基を表す。）で表されるシルセスキオキサン構造残基を含有するシルセスキオキサン誘導体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ゴム状重合体粒子、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１００〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％であり、厚さ２ｍｍ±０．２ｍｍの硬化物の波長４００ｎｍでの光線透過率が７０％以上である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムと保護層との良好な密着性を維持しつつ、薄型軽量化および保護層の硬度が改善された偏光板、ならびに該偏光板を用いた光学部材および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの少なくとも片面に保護層を有する偏光板であって、該保護層は、活性エネルギー線硬化性化合物と微粒子とを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、該保護層の弾性率は、４０００〜１００００ＭＰａである偏光板である。微粒子としてシリカ粒子が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】高屈折率とカチオン硬化反応性とを一成分で両立でき、次世代のエポキシ化合物として有望な芳香族骨格含有脂環式エポキシ化合物及びその製造方法、並びに、当該化合物によって構成される樹脂組成物、その成形体及び光学部材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）；


（式中、Ｘは、芳香族骨格を表す。Ｙは、同一若しくは異なって、エポキシシクロヘキサン基、又は、エポキシ基が直接若しくは炭化水素を介して付加した環状脂肪族炭化水素を表す。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一若しくは異なって、水素原子、ハロゲン原子又は置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｎは、０〜１０の整数である。ｍは、１以上の整数であって、Ｘに含まれる芳香環の結合手の本数に依存して最大値が決まる数である。）で表される芳香族骨格含有脂環式エポキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ構造の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣの該半導体チップ搭載領域３ｃに半導体チップ２を搭載した後、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）前記基材フィルムを膨潤可能な有機溶媒を含有することを特徴とするＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非フローアンダーフィルカプセル封止プロセスにおいて特に有効である、硬化可能なアンダーフィルカプセル封止組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、次の成分、a) 1種または複数種のエポキシ樹脂、b) ポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物およびポリアジピン酸ポリ無水物から選ばれた1種または複数種の線状ポリ無水物、c) 1種または複数種の環状無水物、およびd) 1種または複数種の触媒、（ここで、前記線状ポリ無水物と前記環状無水物との比は化学量論的である）、を含んでなる非フローアンダーフィルカプセル封止材料である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる硬化性樹脂組成物、光学部材用硬化性材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】樹脂成分とカチオン重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属元素を含む金属酸化物粒子を更に含み、該樹脂成分が、オキセタン環、エポキシシクロヘキサン環、ジオキソラン環、Ｒ^１Ｒ^２−Ｃ＝Ｃ−Ｏ基（ただし、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、水素原子又はアルキル基である。）、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を分子内に２個以上有するカチオン重合性化合物を必須とするものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって優れた断熱性能を有する真空断熱材を提供する。
【解決手段】ガスバリア層６と熱溶着層３との間に接着剤層７を有する外被材４で芯材２を覆って外被材４内部を減圧密封してなり、ガスバリア層６と熱溶着層３との間に位置する接着剤層７が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および硬化促進剤を含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物より形成される硬化物中に、特定の骨格構造を含有していることにより、真空断熱材のシール端部からのガスおよび水蒸気侵入量が抑制され、長期に渡って優れた断熱性能を有する真空断熱材を提供することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）ポリグリシジルエポキシ化合物を含むカチオン硬化型成分、（ｉｉ）フリーラジカル活性成分、（ｉｉｉ）カチオン性光開始剤、（ｖ）フリーラジカル光開始剤、および場合によっては（ｉｖ）１つ以上の随意の成分を含む、低粘度光硬化型組成物を提供する。ラピッドプロトタイピング法を用いて、この光硬化型組成物を硬化して、優れた機械的性質を有する無色透明な三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ａ）エポキシ樹脂または（Ｂ）硬化剤の軟化温度が40℃以上90℃以下であり、（Ｄ）炭素材料の5〜100質量％が、平均粒径60μｍ以上500μｍ以下の低結晶性人造黒鉛であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）