【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性及び硬化性を損なうことなく、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、低粘度を有し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤、光学用部品の製造方法及び光学部品を提供する。
【解決手段】コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が５〜５００ｍＰａである光学部品用接着剤であって、３００〜４００ｎｍの波長及び１０００ｍＪの強度を有する光を照射して硬化させてなる硬化体は、厚みを５００μｍとした場合に、３５０〜８００ｎｍの波長領域における全光線透過率が９０％以上、かつ、２５℃においてＪＩＳ Ｋ６２５３のタイプＥに準拠して測定した硬度が１０〜６０である光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）重量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｄ）溶融シリカ粉末が成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有しながら、安価かつ生産性良く製造できるイグニッションコイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ粉末、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）ゴム粒子を含有する注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分の含有量が、組成物全体の５０〜７５質量％であり、前記（Ｂ）成分中に、粒径１μｍ未満の粒子含有量が０．１％未満で、体積平均粒径が１０〜３０μｍの球状シリカ粉末が３０〜８５質量％含まれ、かつ、繊維質の含有量が、組成物全体の１質量％以下である注型用エポキシ樹脂組成物、そのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなり、かつ、最外部にケースを具備しないイグニッションコイル、さらには、そのようなイグニッションコイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化が可能でありながら従来の物性を低下させることのない印刷回路基板用難燃性樹脂組成物と、それを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、光酸発生剤、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むことを特徴とする。複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】電気特性及び耐熱性に優れた多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


（式中、ｎは１〜９の整数を示し、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は置換されていてもよいアルキル基を示し、Ｙは２価の官能基を示し、Ｘは末端にエポキシ基を有するポリフェニレンエーテルを示す）。 （もっと読む）

【課題】
硬化性に優れ、低粘度であり、硬化速度が速く、硬化塗膜の表面硬度及び基材への密着性に優れ、さらに硬化収縮が起こらない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
次の成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ_１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２はエーテル結合
を含んでいても良い炭素数１〜４のアルキレン基を表す）
で示されるビニルエーテル基を有するオキセタン化合物
（Ｃ）カチオン重合開始剤
を含有することを特徴とする液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテルに含まれるフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基とを付加反応させる付加反応工程と、（Ｂ）前記フェノール性水酸基と、前記エポキシ基との付加反応により生じたアルコール性水酸基をグリシジル化するグリシジル化工程とを含む、方法により製造された多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、および、前期多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む、半導体の電子部品を搭載する回路基板原料として好適なエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）

エポキシレジン、硬化剤、両親媒性強靭化剤および無機ナノフィラーを含み、強靭化剤が、少なくとも１つの寸法がナノメートルスケールである第２の相を形成する、硬化性組成物、硬化した組成物およびそれを形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化させた硬化物が、透明性、耐熱性及び耐光性に優れ、光半導体素子の封止剤として用いた場合に、ハウジング材への密着性に優れるとともに、長時間の使用条件下において黄変等の問題が生じることのない光半導体用熱硬化性組成物を提供する。また、該光半導体用熱硬化性組成物を用いてなる光半導体素子用封止剤、及び、光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、酸化防止剤と、下記一般式（１）で表される構造を有する硬化促進剤とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、フルロオ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよい脂環基を表し、これらは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。また、Ｘ^＋は、Ｎ、Ｓ又はＰを中心元素として有するカチオンを表す。 （もっと読む）

【課題】光透過性はもちろん、低吸湿で内部応力が小さく、機械的なストレスに対する樹脂クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表される脂環式エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂成分。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）チオール。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤が均一な溶解性を示し、かつ常温における保存性の良好なエポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いて得られる電子部品を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて電子デバイスを封止してなる電子部品である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）Ｂ、Ｐ、複数のハロゲン及び４個のフェニル基を有する特定の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減じて耐電食性を向上させることができるだけでなく、低温速硬化性にも優れたエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有するエポキシ系樹脂組成物は、熱カチオン重合開始剤として、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を使用する。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基である。但し、Ｒ_２がメチル基であるとき、Ｒ_１はベンジル基ではない。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性に優れ、低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該組成物からなる接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ジアミン成分とカルボン酸二無水物成分との反応によって得られるポリイミドシリコーン樹脂あって、上記ジアミン成分はジアミノポリシロキサンを含み、上記反応におけるジアミン成分の合計モル量に対するカルボン酸二無水物成分の合計モル量の比、あるいはカルボン酸二無水物成分の合計モル量に対するジアミン成分の合計モル量の比が１．０５〜１．２０であるところのポリイミドシリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、及び（Ｃ）触媒量のエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、および（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。 （もっと読む）