【課題】低エネルギーの可視光照射で繊維強化複合材料の内部や裏面まで短時間に硬化できる成形方法に有用な可視光硬化性繊維強化複合材料用樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記の構成要素（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）をそれぞれ特定の範囲の割合で含む可視光硬化性繊維強化複合材料用樹脂組成物。
（Ａ）カチオン重合性化合物
（Ｂ） 一般式（Ｉ）で表されるヨードニウム塩


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子、アルキル基、アルコキシ基のいずれか。Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶は水素原子、アルキル基のいずれか。ＸはＳｂＦ₆、Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₄のいずれか。）
（Ｃ）チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントンなど特定のチオキサントン誘導体からなる増感剤 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、かかる導電性材料用組成物を用いて得られたキャリア輸送能の優れた導電性材料、かかる導電性材料を主材料とする導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性材料用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。
【化１】


［式中、２つのＲ^１は、それぞれ独立して、炭素数２〜８の直鎖アルキル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、４つのＲ^２は、それぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、２つのＸは、それぞれ独立して、下記一般式（２）で表される置換基を表し、同一であっても、異なっていてもよく、Ｙは、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素環を少なくとも１つ含む基を表す。］
【化２】


［式中、ｎは、２〜８の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、熱安定性、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性等に優れた感光性樹脂組成物とその硬化物が求められている。
【解決手段】アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、反応性架橋剤（Ｂ）、ラジカル重合型光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が下記式（１）


［式中、ｎは平均値で０〜３を示し、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１〜Ｃ_４の低級アルキル基若しくはフェニル基を示し、Ｒ^２は水素原子若しくはメチル基を示す。］
で表される結晶性化合物である感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 重合開始剤の容易な製造可能性、重合の高い反応速度、高い重合度の達成、従来にない物性のエポキシ重合体、硬化物性の向上等を実現することができるアニオン重合開始剤の配合による重合性のエポキシ化合物組成物、及び、エポキシ化合物の重合方法を提供する。
【解決の手段】 １官能エポキシ化合物又は２官能以上のエポキシ樹脂と重合開始剤とからなり、前記重合開始剤はモノカルボン酸のカリウム又はナトリウム塩からなるアニオン重合性組成物、及び、１官能エポキシ化合物又は２官能以上のエポキシ樹脂を、モノカルボン酸のカリウム又はナトリウム塩を用いてアニオン重合させるエポキシ化合物重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着力が強く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。硬化促進剤として、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物、第四級ホスホニウムの有機酸塩のうち少なくとも１種以上を用いる。
【化１】
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【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂に比べて短波長領域の透過率が高く、且つ紫外線及び熱による変色（黄変）が少ないと共に、樹脂クラックなどの発光ダイオードとしての信頼性を低下させる不良要因を生じさせない発光ダイオード用封止樹脂及びそれを使用した発光ダイオードを提供する。
【解決手段】エポキシ基とオキセタニル基のうち何れか一方または両方の置換基を有するシロキサン誘導体を主成分とする発光ダイオード用封止樹脂及びそれを使用した発光ダイオードを実現した。 （もっと読む）

【課題】室温より高い所定の温度以上では速やかに反応して樹脂を硬化させるものの、室温程度では反応があまり進行せず、しない硬化触媒を提供する。
【解決手段】フェニル基およびパラ位がＣ_１０，Ｃ_１５またはＣ_１８の直鎖アルキルあるいはＣ_１８直鎖アルコキシで置換されたフェニル基から選択されたアリール基を含む特定のトリアリールホスフィンを少なくとも一種含有する硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】低収縮性、耐熱性、吸水性に優れた感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール化合物と、（メタ）アクリル酸化合物を反応させて得られるジ（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）光ラジカル重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、および（Ｄ）光カチオン重合開始剤を含有する感光性組成物。 （もっと読む）

グアニジニウム塩を含む硬化性エポキシ樹脂組成物、並びに当該組成物を含む粉末コーティング組成物が開示される。 （もっと読む）

フォトニック結晶を製造する方法は、（ａ）実質的に無機の光反応性組成物を提供する工程と、（ｂ）少なくとも３本のビームを含むマルチビーム干渉技術を用いて、光反応性組成物の少なくとも一部に、適切な波長、空間分布および強度の放射線を露光して、光反応性組成物の反応済みおよび未反応部分の二次元または三次元周期パターンを形成する工程と、（ｃ）光反応性組成物の未反応部分または反応済み部分を除去して間隙ボイドスペースを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、ヨードニウム塩、可視光増感剤、および1種以上のアントラセンベース化合物(電子供与体として)を含んだ光開始剤系と、カチオン重合可能な樹脂とを含む光重合可能な組成物であることを特徴とする。本発明において使用される電子供与体組み合わせ物は、複数種の置換アントラセン化合物、または少なくとも１種の置換アントラセン化合物と未置換アントラセンとの組み合わせ物を含む。 （もっと読む）

次の成分：すなわち、（ａ）好ましくは１種以上のエポキシ化合物から形成されるカチオン硬化性成分、（ｂ）ヒドロキシル基を有していない又は低量で有するアクリレート成分、好ましくはジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、（ｃ）ポリオール成分、好ましくはポリエーテルポリオール、（ｄ）カチオン光重合開始剤；及び、（ｅ）フリーラジカル光重合開始剤を含む光硬化性組成物。本発明の組成物は、硬化すると、高い透明性と改良された機械的性質とを有する三次元物品を生成する。 （もっと読む）

１０〜９０重量％のカチオン重合性化合物、０．１〜１０重量％のカチオン光開始剤、１〜４０重量％のラジカル重合性化合物、０．１〜１０重量％のラジカル光開始剤および３〜５００ナノメートルの中間平均粒度を有する５〜７０重量％のフィラーを含む放射線硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₆ は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、あるいは炭素数６〜１０のアリール基またはアラルキル基を示す。）
【効果】 従来にない低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途において、従来の硬化物に比べ、極めて優れた耐クラック性を有するパッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）