【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
光硬化性樹脂の光硬化において良好な光硬化性を発現する光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表される２−アミノトロポン誘導体を含有する光塩基発生剤。
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【課題】ポットライフが充分に長く、かつ、接着強度発現までの時間が短い接着剤を提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基を有するアクリル系重合体、エポキシ樹脂、及び、光を照射することにより前記エポキシ樹脂を硬化させる化合物を含有する接着剤。前記光を照射することによりエポキシ樹脂を硬化させる化合物は、光カチオン重合触媒又は光塩基発生剤であり、例えばオルトニトロベンジル系光塩基発生剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れるエポキシプレポリマー等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物と、下記式で表される３核体ビスフェノールとを反応させることにより得られる、エポキシプレポリマー。
【化１】


（式中、Ｒ_１,Ｒ_２,Ｒ_３,Ｒ_４,Ｒ_５,Ｒ_６,Ｒ_７,Ｒ_８,Ｒ_９,Ｒ_１０,Ｒ_１１,Ｒ_１２は、それぞれ水素原子又はアルキル基であり、各々が同一であっても異なっていてもよいが、少なくとも１つはアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】硬化物表面のシリカの脱離性が良好で、優れた密着性示すように、粗化処理で硬化物表面の粗さを容易に小さくできる樹脂組成物、及び該樹脂組成物を加熱硬化してなる硬化物の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノール系硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール樹脂及びリモネン骨格含有フェノール樹脂からなる群から選択される一種以上の硬化剤と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、シリカとが配合された樹脂組成物であって、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂が、ビスフェノール又はその誘導体一分子にエポキシ基が二つ導入された化合物を、分子数の割合で７９〜８４％含有することを特徴とする樹脂組成物；かかる樹脂組成物を加熱硬化してなることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価１８〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物（ｇ）の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｈ）を反応させて得られる酸価４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物、
（Ｂ）カルボキシル基含有化合物（Ａ）以外のカルボキシル基含有化合物、
（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び
（Ｄ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価１８〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物（ｇ）の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｈ）を反応させて得られる酸価４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物、
（Ｂ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層板や多層板に必要な難燃性、耐熱性、ガラス転移温度、および層間剥離強度を有し、さらに吸湿後のガラス転移温度や高周波特性にも良好な性能を発揮できるエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン原子を含有しないエポキシ樹脂（Ｂ）、リン変性硬化剤（Ｃ）、およびリン原子を含有しない硬化剤（Ｄ）を含有し、リン含有量がエポキシ樹脂組成物の固形分に対して１．５〜３．０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつプレッシャークッカー試験後の基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光カチオン重合開始剤（Ａ）と１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物であって、光カチオン重合開始剤（Ａ）が下記式（１）で表される。
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【課題】高感度で、且つ要求に応じた硬度を有する感光性樹脂組成物を得ること。
【解決手段】可溶性合成高分子化合物、光重合性不飽化合物および光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合性不飽和化合物が多価アルコールのポリグリシジルエーテルとメタアクリル酸及びアクリル酸との開環付加反応生成物であり、かつメタアクリル酸の反応比率が２５〜７５モル％の範囲にあることを特徴とする凸版印刷用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化反応時、低粘度時間の長期化および一定温度に加熱後は急速に硬化するといった粘度変化を示すエポキシ組成物を提供すること。
【解決手段】硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、下記の式（１）で表される（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネートとを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成型時間、組成物粘度、成型性および接着性に優れた、ディスペスンサーで供給できる、室温で液状の半導体封止用の樹脂組成物の提供。
【解決手段】重合度３以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂または特定の酸無水物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトなどからなる触媒Ａ、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどからなる触媒Ｂ、球状溶融シリカ粒子を必須成分とし、触媒Ａと触媒Ｂとの配合重量比Ａ／Ｂが９／１〜４／６である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性に優れる樹脂であり、また、エポキシ樹脂等と混合、硬化することにより、耐熱性、難燃性に優れた硬化物が得られるアルコキシベンゼン変性フェノール樹脂、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】一置換フェノール類とモノアルコキシベンゼン類がメチレン結合を介して交互に繰り返した構造を８０モル％以上有するアルコキシベンゼン変性フェノール樹脂、少なくとも前記アルコキシベンゼン変性フェノール樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに、その熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】生産性、作業環境性に優れ、耐熱性、熱伝導性、高温耐水性、線膨張係数の低減に良好な、モーターの封止に適するエポキシ樹脂成形材料及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）シリコーン樹脂、（Ｆ）熱可塑性樹脂、（Ｇ）シランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とするモーター封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを硬化させてなる成形品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来法に比較して、煩雑な操作なく効率よく製造することができ、最外郭表面に多くの官能基を有するグリセロールハイパーブランチポリマー、およびその誘導体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物を、酸性触媒存在下付加重合させることにより得られる、末端に水酸基を有することを特徴とするハイパーブランチポリマー。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｘは分子中にヘテロ原子を有していてもよい置換アルカンを示す。グリシジルエーテル基および水酸基は置換アルカンを構成する炭素のうち共通の炭素またはそれぞれ異なる炭素に結合する。ｍは２以上の整数を、ｎは１以上の整数をそれぞれ示し、ｍ＞ｎ＞０である。） （もっと読む）