【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）式：ＣＨ（Ｒ^１）（Ｘ^０）−Ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^２）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表されるシラン化合物（１）、式：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表されるシラン化合物（２）、及び、式：Ｓｉ（ＯＲ^５）_ｒ（Ｘ^３）_４−ｒで表されるシラン化合物（３）、を含むシラン化合物混合物〔式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^０はハロゲン原子、シアノ基又は式：ＯＧで表される基（Ｇは水酸基の保護基）を、Ｄは単結合又は連結基を、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３はハロゲン原子を、ｐ、ｑは０〜３の整数を、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、ｒは０〜４の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物（１）〜（３）を、モル比で［シラン化合物（１）＋シラン化合物（２）］：［シラン化合物（３）］＝１００：１５〜１００：８５となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、並びに（Ｄ）硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物；その使用方法；並びに光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層Ａ、該バインダ樹脂層Ａに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Ｂを有することを特徴とするドライマイカテープ。 （もっと読む）

【課題】これまで単量体成分として用いられている化合物と比較して安価な化合物を単量体として用いて、高屈折率で透明性に優れ、更に、耐熱性、耐光性も良好な、光学材料として優れた性能を有する樹脂成形体を形成できる硬化性組成物、及び該組成物を用いて得られる光学材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


で表されるジアリールスルホン化合物、及び該ジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を、両者の合計量を１００重量％として、ジアリールスルホン化合物を５〜９０重量％と、ジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を１０〜９５重量％含有する硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を共重合して得られる硬化物からなる光学材料。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】アントラセン−９，１０−ジオキシ化合物を光重合増感剤として少量の使用でも、高い光増感効果が得られ、かつ、高い光透過率を有する光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）光重合増感剤組成物、（ｂ）芳香族オニウム塩、及び（ｃ）カチオン重合性化合物を含有してなる光硬化性組成物であって、前記（ａ）光重合増感剤組成物が、アントラセン誘導−９，１０−ジオキシ化合物とナフタレン化合物との混合物、または、アントラセン−９，１０−ジオキシ化合物とベンゼン化合物との混合物であり、ナフタレン化合物又はベンゼン化合物に対するアントラセン−９，１０−ジオキシ化合物の組成比が重量比で０．０１以上０．１未満である光硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水性が低く、過酷な使用環境においても安定した性能を発揮する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該硬化性有機化合物は、オキセタン環を有する化合物を含むことを特徴とする硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光照射により塩基性を発現または増大する光塩基発生剤と、アニオン性樹脂とを含有する光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シクロプロペノン環を有するアミン、好ましくは下記式（１）で表される化合物である光塩基発生剤（Ａ）と、アニオン重合性樹脂（Ｂ）とを含有する光硬化性樹脂組成物。
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【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光照射や加熱等によって速やかに硬化可能で、かつ、表面硬度の高い硬化物を形成可能な新規（メタ）アクリロイル基含有オキセタン化合物、及びそれを含む硬化性組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（I）で示される（メタ）アクリロイル基含有オキセタン化合物。


（一般式（I）中のＲ_１はメチル基または水素原子を表し、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ独立してアルキル基または水素原子を表し、Ｒ_４及びＲ_５はそれぞれ独立してアルキレン基を表し、Ｒ_６は水素原子またはメチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】高い透光度、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性および耐熱変色性などの特性を有する感光性樹脂組成物、カラーフィルターの保護膜および感光性樹脂粘着剤の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基によりアクリロイルオキシ基を導入したオレフィン単位及び、カルボン酸基を有するグラフトアクリル系アルカリ可溶性樹脂粘着剤と（Ｂ）光重合型エチレン性不飽和基を含む化合物と（Ｃ）光重合性開始剤と（Ｄ）有機酸無水物と（Ｅ）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含む化合物と（Ｆ）有機溶液とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】近紫外線領域である３００〜４００ｎｍ付近の光に対して非常に高感度であり、近紫外線照射による反応時間が非常に短い光反応性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ニトロ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数１〜４のアルキルチオ基、炭素数１〜４のハロゲン化アルキル基、炭素数１〜４のアルキルアミノ基、炭素数１〜８のアシル基または炭素数２〜８のジアルキルアミノ基を示し、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜８のアシル基、フェニル基、炭素数７〜１０の４−アルコキシフェニル基、炭素数７〜１４の４−アルキルフェニル基、４−ハロゲン化フェニル基、ナフチル基またはチエニル基を示す。）で表されるフェノキサジン化合物、光酸発生剤および酸反応性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】実質的に酸素不存在下で、高圧水銀ランプを用いた光カチオン重合において、光カチオン重合開始剤として保存安定性に優れた芳香族スルホニウム塩に対し、十分な重合速度を得ることのできる光カチオン重合増感剤を提供すること
【解決手段】光カチオン重合増感剤が、下記一般式（１）に示すナフタレンエーテル化合物である光カチオン重合性組成物。




（一般式（１）において、ｎは２または３の整数を表し、Ｒ^１は酸素原子が置換していてもよい炭素数１以上１０未満の炭素数を有するアルキル基を表し、Ｘ^１及びＹ^１は同一であっても異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アラルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基を表す。） （もっと読む）

（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）水との反応生成物を含む加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、前記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化性加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】コイル部品を封止する際に、コイル部品に対する電流の流入に起因した加熱及び電流の停止に起因した冷却による熱サイクルによって、クラックを発生せず、さらに成形性、機械特性に優れるコイル部品封止用樹脂組成物、及びこれを用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】分子量４００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、ザイログ型フェノール樹脂と、溶融シリカとを具えるようにしてコイル部品封止用熱硬化性樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記コイル部品封止用樹脂組成物をトランスファー成形して得る。 （もっと読む）

【課題】１種類の感放射線性樹脂組成物で層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーを形成することが可能であり、層間絶縁膜、保護膜においては高感度、高平坦性、高密着性、高透過率、スペーサーにおいては高解像度、高感度を達成できる、さらに、その形成工程においては、昇華性が低い光重合開始剤を使用することにより、べーク炉の汚染や露光時のフォトマスクの汚染を防止することができる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有し、かつエポキシ基または（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種を有する重合体、
（Ｂ）重合性不飽和化合物、
（Ｃ）一般式（１）で示される感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性組成物。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、下記（α）の要件を満たすよう設定されている。
（Ａ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
（Ｂ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
（α）上記（Ａ）および（Ｂ）成分の少なくとも一方が、１分子中に２個以上のプロペニル基を有する。 （もっと読む）

エポキシオキサゾリドン組成物を提供する（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリイソシアネートとの反応生成物を含むエポキシオキサゾリドン（当該組成物は、カルボニル化合物の合計に対して４０％を超えるオキサゾリドン選択率を有する）、エポキシオキサゾリドンの製造方法、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などとポリイソシアネートから誘導されたエポキシオキサゾリドンと、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び／又は（iii）触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂組成物から製造された硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化製品と比べてより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】各種材料との密着性や耐熱性に優れた硬化塗膜を形成すると共に、顔料、染料などの有機着色剤を混ぜたときに現像性や感度に優れる感光性樹脂に関するものである。
【解決手段】２個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ）１種以上と、炭素数が４ 以上１０以下である下記一般式（１）で示される二塩基酸（ｂ）１種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸（ｃ）１種以上とを反応させ、直鎖状付加重合物（Ａ）を得、前記直鎖状付加重合物（Ａ）と多塩基酸無水物（ｄ）１種以上とを反応させ、更に（Ａ）と（ｄ）の反応で生じたカルボン酸と１つのグリシジル基を有するラジカル重合性化合物（ｅ）とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂。
【化１】


（式中Ｒ_２'は、炭素数２〜８のアルキレン、ヒドロキシアルキレン、アルケニレン、シクロアルキレンあるいはシクロアルケニレン基を示す）。 （もっと読む）