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Fターム[4J036GA29]の内容

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Fターム[4J036GA29]に分類される特許

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【課題】高性能な有効成分保持体用のハイパーブランチポリマーとその誘導体およびそれらを用いた有効成分保持体を提供する。
【解決手段】本発明に係るハイパーブランチポリマーは、フェノール性水酸基および/またはカルボキシル基からなる官能基を複数有するモノマーAと、前記官能基の数より多い数のエポキシ基を有するモノマーBとを有してなるモノマー成分を重縮合することによって得られる。また、本発明に係るハイパーブランチポリマー誘導体は、ハイパーブランチポリマーをコアとして該コアの表面の少なくとも一部を覆うシェルが形成され、該シェルが前記コアのモノマーB由来のエポキシ基に修飾可能な官能基を有する化合物から構成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】高温で加熱しても粒子の破裂及び収縮が生じにくく、高発泡倍率での発泡成形に用いることができる発泡粒子、及び、発泡性組成物を提供する。また、上記発泡粒子又は上記発泡性組成物を用いた発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】共重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤を内包する発泡粒子であって、前記共重合体は、ニトリル系モノマーと、少なくとも1つの重合性不飽和結合を有するエポキシ基含有モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合することにより得られ、前記シェルの表面は、エポキシ基と反応可能な硬化剤で表面処理されている発泡粒子。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐熱透明性及びパターン形状に優れ、高い絶縁破壊電圧を有する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること、並びに、透明性、耐熱透明性及びパターン形状に優れ、高い絶縁破壊電圧を有する硬化膜及びその形成方法を提供すること。また、透明性、耐熱透明性及びパターン形状に優れ、高い絶縁破壊電圧を有する硬化膜を具備する有機EL表示装置、及び、液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)エポキシ基及び/又はオキセタニル基を有する架橋性アクリル樹脂、(C)高分子感光剤、並びに、(D)溶媒を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物、並びに、前記感光性樹脂組成物を使用する硬化膜の形成方法、硬化膜、有機EL表示装置、及び、液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 (もっと読む)


【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填材と、(D)フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は太陽電池モジュールの最表面にあるハードコート層として、低屈折率、表面硬度、耐熱性に優れた樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で表わされるエポキシ樹脂(a)に、分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシ基を併せ持つ化合物(b)を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物(A)、フッ素原子含有(メタ)アクリレート系化合物及び光重合開始剤を含む反射防止用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、


[式中、Rは同一でも異なっていてもよく、水素原子又は炭素数1〜4の炭化水素基を示し、nは平均値で1〜10の正数を示す。]
並びにその硬化物。 (もっと読む)


【課題】封止面積が大面積であっても封止後の基板の反りを低減する電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて基板上に搭載した電子部品を封止してなる電子部品装置集合体を提供する。
【解決手段】下記のA〜E成分を含有するエポキシ樹脂組成物をシート状に成形したものであって、C成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の15〜30重量%である、電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物である。そして、それを用いて複数個の電子部品を封止してなる電子部品装置集合体である。
A:アセタール基を含有するエポキシ樹脂
B:フェノール樹脂
C:エラストマー
D:無機質充填剤
E:イミダゾール化合物 (もっと読む)


【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたBステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂100重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が118〜200重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたBステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 (もっと読む)


【課題】植物性バイオマスを樹脂骨格に用いた、リサイクル可能なエポキシ樹脂組成物及びその硬化剤を用いた各種製品を提供する。
【解決手段】バイオマスのもつフェノール性水酸基やアルコール性水酸基と、酸無水物の有する酸クロを反応させバイオマス由来の酸無水物を新規に合成し、これを硬化剤に用いた。この硬化剤と各種エポキシ樹脂からバイオマス由来エポキシ樹脂組成物を作成した。その硬化物は、耐熱性に優れる。更にエステル構造のため、公知の常圧解重合法によりエポキシ樹脂硬化物は分解され、原料のバイオマスを回収することができる。又、このバイオマスはアルコール性及びフェノール性水酸基を有するため、これをエポキシ樹脂組成物の原料にリサイクルできる。 (もっと読む)


【課題】特に高エネルギー放射線の作用によって低温で硬化し得る水希釈性エポキシ樹脂に基づくバインダーを提供する。
【解決手段】ポリエチレングリコールで変性されたエポキシ樹脂Aと、ポリエチレングリコール基を含まないエポキシ樹脂Bと、オレフィン性不飽和酸Cとの構成ブロックを含み、エポキシ樹脂AおよびBから得られれた全ての反応生成物の少なくとも50%が、末端のエポキシ基とオレフィン性不飽和酸Cとの反応によって形成された、少なくとも1個のエステル基を含むことを特徴とする、非イオン性に安定化されたエポキシ樹脂ABCを含む水性放射線硬化性バインダー。 (もっと読む)


【課題】低屈折率、耐熱性及び耐擦傷性に優れ、特に表面硬度が従来よりも向上した硬化物を与える樹脂組成物、これに含まれる含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表される含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、これを含む樹脂組成物並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体である。


[式(I)中、G1は例えば単結合、R1及びR2は例えば特定の有機基、X1は特定の官能基を示す。aは1〜4の整数、bは10〜15の整数、a+b=16である。cは1〜10の整数、dは1〜10の整数である。] (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が800〜2000の、1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂並みの粘度調整能力を有して、ポリイミド系樹脂に近い耐熱性を有する樹脂組成物、並びに、この耐熱樹脂組成物をマトリクス樹脂として使用したプリプレグ及び強化繊維複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも主剤としてのエポキシ樹脂と硬化剤とを含む基材エポキシ樹脂の中に、融点が120〜220℃のマレイミド化合物の粉体を分散させた耐熱樹脂組成物である。 (もっと読む)


本発明の対象は反応性増加のための特別な触媒混合物を有するエポキシ樹脂配合物である。 (もっと読む)


【課題】ナフテン酸クロムのようなクロム化合物を含まず、クロム化合物を合成触媒として用いたものと同等以上の熱安定性及び現像管理幅を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)三価の有機リン化合物と質量基準で該三価の有機リン化合物の少なくとも4倍のナフテン酸ジルコニウム及びオクチル酸ジルコニウムの少なくとも1種との存在下で、多官能エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とを反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)光重合開始剤並びに(D)反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


非ハロゲン化ポリマーへ金属基材を結合する方法であって、特に、ポリオレフィンオーバーコートを金属性のチューブまたはパイプに結合する方法であって、金属基材の表面の標準還元電位よりも、より正の標準還元電位Eを有する、酸化状態における、少なくとも1種の金属イオンMの塩を含むエポキシ系接着剤を用いる方法;本方法により互いに結合した金属基材および非ハロゲン化ポリマーを含有する物品;非ハロゲン化ポリマーの層が硬化したエポキシ系接着剤で結合した金属基材製のチューブまたはパイプ。 (もっと読む)


本発明は、A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、およびB)少なくとも2個のアミノ基を有する多環式複素環系を含む少なくとも1種の硬化剤を本質的に含有する、硬化可能な組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】液晶に対する汚染性を低減し、配線等により影になる部分であっても十分な硬化性を示し、ガラスまたは配向膜に対しても十分な接着強度が得られ、さらに貯蔵安定性に優れた液晶シール剤用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分(A)〜(E):
(A)エチレン性不飽和基を有する化合物
(B)芳香族エポキシ化合物
(C)1分子に3個以上のエポキシ基を有する脂肪族エポキシ化合物
(D)エポキシ硬化剤
(E)光ラジカル重合開始剤を含有する液晶シール剤用硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】400nmの波長以下の光を遮断した可視光を利用した光硬化及び熱硬化の2段階硬化を特長とした液晶滴下工法用シール剤として最適な、硬化温度が低く、接着強度が高く、液晶への汚染性が低い液晶滴下工法用シール剤を提供すること。
【解決手段】下記の(1)、(2)、(3)及び(4)成分を含有する液晶滴下工法用シール剤。
(1)少なくとも1個以上の活性水素と少なくとも2個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる硬化剤
(2)熱硬化性樹脂
(3)アシルホスフィン系光開始剤
(4)光硬化性樹脂 (もっと読む)


【課題】硬化収縮率が低く、かつ硬化速度が速く、高硬度な樹脂硬化膜を得ることのできる光硬化性樹脂組成物のポリマー成分に好適なハイパーポリマー誘導体、該ハイパーブランチポリマー誘導体を有する光硬化性樹脂組成物、および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係るハイパーブランチポリマー誘導体は、光硬化性樹脂組成物のポリマー成分に用いるハイパーブランチポリマー誘導体であって、
下記化学式(I)
【化1】


で示される化合物を含むポリグリシジルエーテル化合物を塩基性触媒または酸性触媒の存在下で付加重合させることにより得られた球状ハイパーブランチポリマーの表面末端基にアクリル基又はメタアクリル基が導入されてなることを特徴する。本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、上記ハイパーブランチポリマー誘導体をポリマー成分として有する。 (もっと読む)


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