【課題】カチオン硬化性化合物による効果を充分に発現できるとともに、充分な硬化性を発揮し、かつ短時間で硬化でき、生産性や低着色性に優れる硬化物を与えることができるカチオン硬化性樹脂組成物、及び、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性化合物とカチオン硬化触媒とを含み、カチオン硬化する樹脂組成物であって、該カチオン硬化性樹脂組成物は、該樹脂組成物１００質量％に対し、０．０３〜２質量％の水分を含むカチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】４級アンモニウム塩からなり、アニオン部分が珪酸イオン又は炭酸イオンである、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化剤で得られるエポキシ硬化物の物理的・化学的特性を維持し、且つ、無色透明なエポキシ硬化物が得られる成形用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、および前記成形硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、繊維構造体に適した原着脂肪族ポリエステルステープルファイバーを提供すること。
【解決手段】脂肪族ポリエステルと３官能以上のエポキシ化合物および顔料から構成された原着ステープルファイバーであって、前記脂肪族ポリエステルと３官能以上のエポキシ化合物が少なくとも一部反応し、前記脂肪族ポリエステルステープルファイバー中のエポキシ残価が０．１〜０．５当量／ｋｇであることを特徴とする原着脂肪族ポリエステルステープルファイバー。 （もっと読む）

前進反応生成物を生成するための、ａ）エポキシ樹脂；ｂ）フェノール含有化合物、イソシアネート含有化合物及びそれらの混合物からなる群より選択される化合物ならびにｃ）金属含有化合物を含む安定剤であって、前記金属含有化合物は、第１１〜１３族金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む安定剤；を触媒の存在下、前進反応条件下で前進反応域において接触させる段階を含むプロセスが開示される。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化用の反応開始剤のみを使用し長時間を要することの無い重合硬化方法に適した重合硬化性組成物、その重合硬化方法、並びにその方法によって得られた重合硬化樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】脂環式エポキシ基、ビニルエーテル基およびオキセタン基からなる群から選ばれるカチオン重合性官能基を分子内に少なくとも１個有する少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、少なくとも１種の熱潜在性重合開始剤とを含む重合硬化性組成物であって、該組成物の一部分に対して一次熱エネルギーが与えられることにより該組成物に発熱重合反応が生じ、該発熱重合反応により発生した二次熱エネルギーにより該組成物全体が重合硬化するものであることを特徴とする重合硬化性組成物、その重合硬化方法、および重合硬化樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも１種の放射線硬化性オリゴマー；少なくとも１種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み；前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中１８０℃で１００時間の硬化試験片の曝露後に、１０％未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造式で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）成分と、上記（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂（Ｂ）成分と、硬化剤（Ｃ）成分を用いて得られるものであり、通常、粉末状、もしくはこの粉末を打錠したタブレット状になっている。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５に設定されている。 （もっと読む）

【課題】増感剤による着色がないことに加え、活性放射線の照射に対して感度が高く、固体表面に対して高い密着性を有する硬化膜を形成しうる光硬化性組成物を提供すること。また、本発明の他の目的は、活性放射線の照射に対して感度が高く、色再現性に優れ、更に、被記録媒体に対して高い密着性を有する画像を形成しうるインク組成物、及び、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物と、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される増感色素と、（Ｃ）オニウム塩と、を含有する光硬化性組成物、該光硬化性組成物を含むインク組成物、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法（一般式（Ｉ）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、又はＮＲを表し、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はアシル基を表す。ｎは、０、又は１を表す。Ｒ^１〜Ｒ^８は、それぞれ独立に、水素原子、又は１価の置換基を表す。）。
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【課題】可視光線、特に４１０〜５００ｎｍの波長範囲の可視光線により光硬化することが出来、かつ、光硬化物からの金属イオンの滲み出しの問題がなく、しかも、リン化合物を含有しない光増感剤の提供。
【解決手段】例えば９，１０−ビス（トリメチルシリルオキシ）アントラセンや９，１０−ビス（ジメチル−ｔ−ブチルシリルオキシ）アントラセンのような９，１０−ビスシリルオキシアントラセン誘導体を有効成分とする光増感剤。 （もっと読む）

二液型エポキシ樹脂組成物を開示する。ポリエポキシド成分は、少なくとも１個の芳香環置換基Ｒ^４Ｘ^１−［式中、Ｒ^４は、炭素数が少なくとも４の置換若しくは非置換の脂肪族基、炭素数が少なくとも５の置換若しくは非置換の脂環式基、ポリ（オキシアルキレン）基（オキシアルキレン単位当たりの平均炭素数は少なくとも３である）、或いは共有結合によってアリール基に直接結合した又はオキシ、チオ若しくはカルボニルオキシ二価連結基によってアリール基に結合した１つ又はそれ以上の前記置換基を有するアリール基、或いはそれらの組合せを表し；そしてＸ^１は、共有結合又はオキシ、チオ、カルボニルオキシ及び−Ｘ^２Ｃ（Ｒ^２）_２Ｃ（Ｒ^１）（ＯＨ）Ｃ（Ｒ^２）_２Ｏ−（式中、Ｘ^２は共有結合又はオキシ、チオ及びカルボニルオキシから選ばれた二価部分を表し、Ｒ^１は−Ｈ又は−Ｃ_１〜Ｃ_１４アルキルを表す）から選ばれた二価部分を表し；各Ｒは独立してＨ又は−ＣＨ_３を表す］を有する１種又はそれ以上のオリゴマーを含む。硬化剤成分は、式（ＶＩ）［式中、各Ｚは独立して炭素数２〜２０の二価ヒドロカルビレン基を表し；Ｒ^５はＣｇ−２Ｏ飽和若しくは不飽和脂肪族環置換基を表し；各Ｒ^６は独立して水素原子、又は１〜１０個の炭素原子及び、任意的に、少なくとも１個のヘテロ原子を有するヒドロカルビル基を表し；各ｍは独立して１〜４の範囲の整数であり；ｋは１〜３の範囲の整数を表し；ｊは１又は２を表す］の１種若しくはそれ以上の化合物及び／又は１種若しくはそれ以上の式（ＶＩ）の化合物の１種若しくはそれ以上の付加物を含む。２液型エポキシ樹脂組成物は、１０℃未満（例えば５℃未満又は更には０℃未満）のような低い周囲温度において、より速く硬化して、良好な外観を有する非粘着性のコーティング及びシールを速く形成できる。
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【課題】半導体封止工程における連続生産性に優れ、且つ信頼性が良好な半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）下記一般式（１）で表される構造を有する化合物と、（Ｃ）無機充填剤とを含む半導体封止用樹脂組成物であり、前記（Ｃ）無機充填剤が全組成物中に８６重量％以上、９２重量％以下の割合で含まれる。
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【課題】 高光硬化感度を示し、低毒性で安全性に優れ、短い造形時間で、寸法安定性、耐久性、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる立体造形物を生産性良く製造できる光造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合物として、下記一般式(Ｉ)；


（式中、R¹は、水素添加ビスフェノールＡ残基、水素添加ビスフェノールＦ残基、水素添加ビスフェノールＺ残基、シクロヘキサンジメタノール残基またはトリシクロデカンジメタノール残基を示す。）で表される脂環式ジグリシジルエーテル化合物及びポリオキセタン化合物を含有し、ラジカル重合性有機化合物としてジ（メタ）アクリレート化合物とポリ（メタ）アクリレート化合物を含有し、式：[Ｓ⁺(Ｒ²)_a(Ｒ³)_b(Ｒ⁴)_c］[Ｐ^-Ｆ_6-n(Ｒｆ)_n]mで表される芳香族スルホニウム化合物をカチオン重合開始剤として含有する、エステル基を有するカチオン重合性有機化合物を含まない光造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アフターキュアを行わずとも信頼性の高い半導体装置を得ることができ、成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として融点１００℃以上のイミダゾール化合物を含有し、１７５℃の加熱処理における揮発成分による重量減量率が０．３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２液性注型樹脂における流動性、作業性を維持しながら、２液性注型樹脂に含有されるアルミナ粒子の沈降を防止することができるアルミナ含有２液性注型樹脂組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミナ含有２液性注型樹脂組成物は、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し、室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、粒子からなり、電気絶縁性を保持するためのアルミナ充填剤と、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．５〜３重量部の割合で添加された層状無機化合物とを必須成分として構成されている。 （もっと読む）

【課題】実用的な光による仮硬化性を示し、電子材料の信頼性確保に有効な光−熱併用型の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）光カチオン重合開始剤５〜２５重量部、並びに（Ｃ）アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物から成る群より選択される少なくとも１種の熱アニオン硬化剤５〜３５重量部を含む、潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、良好な特性を有する膜担体及び親水性被膜を含む親水性膜に関する。該被膜は、共有結合した無機−有機ハイブリッド材料を含むことができ、又は該被膜は、エポキシ樹脂のような開環重合成分を含むことができる。被膜組成物を溶媒に施し、溶媒を蒸発させ、被膜を紫外線放射で硬化することが好ましい。親水性膜は、浄水及び他の用途で非常に有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、硬化剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記半導体封止用樹脂組成物が、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際の、最大スロープが測定開始から６０秒以内にあり、且つその値が２．０以上、６．０以下であり、さらに最低イオン粘度が測定開始から４０秒以内にあり、且つその値が４．０以上、７．０以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）