【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のカチオン重合性化合物、少なくとも１種のオニウム塩光開始剤、少なくとも１種の水分捕捉剤、ならびに立体障害ニトロキシル安定剤、立体障害フェノール系酸化防止剤、有機リン安定剤、及びその混合物からなる群より選択される少なくとも１種の安定剤を含む、カチオン光硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルする際、安定的に良好な隙間侵入性を付与する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂，
（ｂ）無機質充填剤，
（ｃ）２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（ｃ）成分である硬化促進剤の平均粒径が３〜５μｍであり、上記（ａ）〜（ｃ）成分を含む混合・混練物が２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成されてなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、上記（ａ）〜（ｃ）を含む混合物を混練した後、２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成する上記組成物の製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】特殊な加熱装置を必要とすることなく、加圧ゲル化法によるエポキシ樹脂注形品の着色を防止する。
【解決手段】本発明の加圧ゲル化用エポキシ樹脂組成物は、
(a) １分子当り２個以上の１，２-エポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(b) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
(c) アルキルアンモニウムクロライド、
(d) 充填剤として無機充填材
を配合することを特徴とする。この加圧ゲル化用エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、硬化が完了するまで硬化時の収縮分に相当する樹脂組成物を加圧補給して硬化させて、加圧ゲル化法によりエポキシ樹脂注形品を製造する。 （もっと読む）

【課題】作業性および貯蔵安定性のいずれにも優れ、ウレタンプレポリマーを併用しても貯蔵安定性に優れる湿気硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表されるケトンとアミンとから導かれるケチミン（Ｃ＝Ｎ）結合を有するケチミン化合物とを含有する湿気硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹は置換基を有していてもよい炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基を表し、いずれか一方は水素原子であってもよい。） （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂組成物とした場合に、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有するものとなるフェノール性水酸基を有する化合物、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有する熱硬化性樹脂組成物および半導体封止材料を提供する。
【解決手段】 フェノール性水酸基を有する共役ジエン構造（ａ）およびフェノール性水酸基を有する親ジエン構造（ｂ）からディールスアルダー反応によって形成される付加反応部を分子内に１個有し、前記付加反応部が前記共役ジエン構造より構成される構造および前記親ジエン構造より構成される構造の両方に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する化合物であって、前記ディールスアルダー付加反応部が２００℃以上で解離することを特徴とするフェノール性水酸基を有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 高い空隙率を有するとともに、高い強度を有するものであり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性に優れた中空樹脂微粒子、該中空樹脂微粒子の製造方法、多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材、該多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材を用いてなる多孔質セラミックフィルタ、及び、複合材を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有し、空隙率が７０％以上のエポキシ樹脂からなる中空樹脂微粒子であって、耐圧縮強度が５．０ＭＰａ以上である中空樹脂微粒子。 （もっと読む）

本発明は、ポリエーテル樹脂、その製造法およびその使用に関する。本発明の1つの局面において、ポリエーテル樹脂は、複数の官能基を有し、a)１を超える官能価を有するアルコキシル化化合物、およびb)アルコキシル化一官能性反応性化合物から選択されるアルコキシル化反応性化合物の混合物の重合によって得られ；１を超える官能価を有するアルコキシル化化合物のアルコキシル化部分が、アルコキシル化一官能性反応性化合物のアルコキシル化部分の平均分子量と異なる平均分子量を有する。 （もっと読む）

本発明は、固相合成、反応混合物の精製、クロマトグラフ分離手順などのためのビーズ状架橋高積載容量ポリマーの合成に関する。したがって、本発明は、ポリマービーズまたはそれに結合した化学実体に対して親和性を有する分子実体を単離するために使用することができる。該ビーズ状ポリマーマトリックスは、置換されていてもよいポリ（アミノアルキレン）を、逆相懸濁重合条件または逆相乳化重合条件下、≧２の官能価の架橋単位で架橋することによって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

スラッシ成形プロセスにおいて、型に添加される成形可能な熱可塑性組成物の粉末は、型に添加される前に、著しい架橋を生じない温度および時間で、エチレンカルボン酸コポリマーまたはイオノマーと、エチレン／グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートコポリマーと、架橋促進剤と、そして任意に、離型剤を含む他の添加剤とをブレンドすることによって調製され、原位置で架橋を生じさせるのに十分な時間および温度で保持される。 （もっと読む）

【課題】 粘度調節が容易なエポキシ樹脂組成物、ハンドリング性に優れたプリプレグ及び該プリプレグを加熱硬化して成形された成形体並びに前記エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂を硬化させる第１の硬化剤とを反応させてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、そのエポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以下であり、かつ、硬化前の２５℃における粘度が３００ポイズ以下であり、前記第１の硬化剤が芳香族アミンであるエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた成形体により解決する。 （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

化学線で活性化することができ、長時間操作することができ、そして熱的に硬化することができる反応性接着組成物を開示する。反応性接着剤用のプレポリマー混合物は、触媒成分及びモノマー／オリゴマー成分を含む。前記モノマー又はオリゴマーは、オキセタンモノマー、オキシランモノマー、オキセタンオリゴマー、及びオキシランオリゴマーから選択される。前記オキシランモノマー及びオリゴマーは、オキシランの酸素原子から炭素原子２又は３つ隔たった位置に、エーテル又はチオエーテルの酸素原子又は硫黄原子少なくとも１つを有している。 （もっと読む）