【課題】特定温度以上の加熱により優れたリペア性を発現し、通常のヒートサイクルの熱衝撃に対しては、優れた電気的動作を維持することができる、液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、及び発泡剤を含む液状エポキシ樹脂組成物であって、発泡剤が熱分解型発泡剤であることとする。 （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】
低粘度化による液状性と反応性を保持しつつ硬化物の低弾性率化と高靭性化をはかることができる、液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
常温で液状であるエポキシ樹脂組成物であって、組成成分として、
ａ）常温で液状であるエポキシ樹脂、
ｂ）ポリビニルアセタール系改質材、
ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、
ｄ）フィラー
を含有し、前記したポリビニルアセタール系改質材の配合割合は、常温で液状であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．５〜２０質量部の範囲内であり、かつ、液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して、０．５〜７質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】照射した超音波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な超音波硬化型組成物の提供。
【解決手段】下記（１）〜（３）を含有する超音波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが超音波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とする超音波硬化型組成物；（１）ラジカル開始剤（Ａ）、（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】（１）〜（４）を含有する感光性組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の内の少なくとも１つと（Ｌ）が活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）が（Ａ）、（Ｌ）、（Ｂ）又は（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とする感光性組成物；（１）ラジカル開始剤（Ａ）、（２）リビングラジカル重合開始剤（Ｌ）、（３）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、（４）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つがマイクロ波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、耐熱性、及び難燃性などに優れた新規なフェノールノボラック樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式（１）： 式中、Ｒは一般式（２）： で示されるビフェニリレン基及びキシリレン基から選択される少なくとも１の２価のアリーレン基を表し、更に一般式（３）： 式中、Ｒ^４は、ヒドロキシル基又は炭素原子数１〜６のアルキル基である、で示される構成単位を含んでいてもよく、ｍ及びｎは、ｍ／ｎが０．０４〜２０を満たす数であり、また、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ、ヒドロキシル基又は炭素原子数１から６個のアルキル基であり、ｐ、ｑ及びｒは、それぞれ、０〜２の整数である、で示される構成単位を有し、１５０℃における溶融粘度が２０〜１００ｍＰａ・ｓである低軟化点フェノールノボラック樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であり、前記重合反応と並行して酸発生剤（Ｂ）に活性光線を照射することにより発生した酸により重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、又はラジカル開始剤（Ａ）及び塩基発生剤（Ｃ）
（２）酸発生剤（Ｂ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】改良された硬度、付着性、及び機械特性を有するプライマー組成物の提供。
【解決手段】反応性末端基を有するテレケリック樹脂（たとえば、エポキシホスフェート及びエポキシエステル）をビスフェノール−Ａ（ＢＰＡ）エポキシドを用いて合成した。ビスフェノール−Ａをベースとするエポキシド及びテレケリック樹脂をすべてテトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）オリゴマーによって変性し、エポキシド／ポリシリケート（有機／無機）ハイブリッド系を生成した。変性されたエポキシドはスチール基材上にキャスティングされたメラミン−ホルムアルデヒド樹脂により熱硬化し、塩スプレイ分析は無機変性されたエポキシドは、未変性エポキシド樹脂よりも、耐腐食性及びスチール基材に対する付着性に関して改良されていることを示した。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている熱硬化性化合物の混合物を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性化合物の混合物は、下記式（１−１）で表される熱硬化性化合物と、該式（１−１）で表される熱硬化性化合物の異性体とを含むか、下記式（２−１）で表される熱硬化性化合物と該式（２−１）で表される熱硬化性化合物の異性体とを含むか、又は、下記式（３−１）で表される熱硬化性化合物と該式（３−１）で表される熱硬化性化合物の異性体とを含む。
【化１】
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【課題】エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、ポリエステルやアルミに対して良好な接着性を与えるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法、該製造方法によって得られる硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(Ａ)、（Ｂ）及び（Ｃ）を反応させるに際し、（Ｃ）の水溶液を用いることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤の製造方法。
（Ａ）メタキシリレンジアミン又はパラキシリレンジアミン
（Ｂ）ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、１つのアシル基を有する多官能性化合物
（Ｃ）二価以上の金属から形成される（メタ）アクリル酸金属塩 （もっと読む）

【課題】密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物及びそれを用いる密封中空構造体の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含む密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物であって、光硬化性樹脂が反応性の三員環環状エーテルをもつエポキシ樹脂及び四員環環状エーテルをもつオキセタン樹脂からなる群から選択した２種以上の樹脂からなることを特徴とする光硬化性接着樹脂組成物、及び該光硬化性接着樹脂組成物を用いる密封中空構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属に対する接着性、及び、透明性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは炭素数１〜８のアルキル鎖、脂環、芳香環、又は、炭素数１〜４のアルキル基を有する芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】硬化させる前は低粘度で流動性に優れ、加熱することにより速やかに硬化して、光のにじみ（色収差）の発現を抑制し、透明性、耐熱性に優れた硬化樹脂を形成することができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）を、前者／後者（重量比）が５／９５〜５０／５０となる割合で含有することを特徴とする。
成分（Ａ）：脂環とエポキシ基とが単結合又は連結基を介して結合しているエポキシ化合物であって、エステル結合を有しないエポキシ化合物
成分（Ｂ）：脂環を有し、且つエステル結合を有するエポキシ化合物 （もっと読む）

【課題】特に高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離を十分に抑制するプリント配線板を製造することができる導体張積層板を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するため、本発明は、絶縁層２と、該絶縁層２に対向して配置された導体層６と、絶縁層２及び導体層６に挟まれた接着層４とを備え、接着層４は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂と、（Ｃ）成分；ポリアミド樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物からなるものである導体張積層板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈折率の向上を図ることができながら、透明性、耐熱性および取扱性の向上を図ることができる光硬化性樹脂および光学材料を提供すること。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アニオン成分とカチオン成分とからなる光重合開始剤と、メチルトリメトキシシラン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、および、ベンジルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシラン化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる芳香環含有脂環式エポキシ化合物、その製造方法、芳香環含有脂環式エポキシ化合物を含む樹脂組成物および、その組成物を活性エネルギー線で硬化してなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とする、芳香環含有脂環式エポキシ化合物。
一般式（１）
【化１】



（式中、Ａｒは芳香族骨格を、Ｘは２価の脂肪族炭化水素基を、Ｙはエポキシ基を有する脂環族骨格を表し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、また、熱伝導性、耐熱性、フィルム成形・塗布等のプロセスに適用するのに十分な製膜性、伸び性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂は、少なくとも２官能エポキシ樹脂（Ｘ）とビフェノール化合物（Ｙ）とを反応させて得られるエポキシ樹脂の互いに異なる３種類以上の混合物であって、該２官能エポキシ樹脂（Ｘ）は置換もしくは非置換のビフェニルジグリシジルエーテルであり、該ビフェノール化合物（Ｙ）は置換もしくは非置換のジヒドロキシビフェニルである。ここで、置換基は炭素数１〜１０の炭化水素基、またはハロゲン原子である。 （もっと読む）