【課題】吸湿性を抑え、その硬化物において、プリント配線板等に用いられる際に、耐マイグレーション特性を損なうことなく冷熱サイクル耐性を向上させることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂、光重合開始剤、ブロックイソシアネート化合物及びマレイミド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】銅配線への優れた密着性と高いデスミア耐性を兼ね備えたソルダーレジストに適した樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】特定の、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、及び（Ｃ）イミダゾール誘導体及び／又は環状アミジン誘導体を含有させることにより、上記の課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、（Ｂ）可溶性ポリイミド、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｘは２価の連結基を示す。ｎおよびｍはそれぞれ１〜１０の範囲を示す。ただし、ｎ＋ｍ≧４である。） （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性に優れ、光硬化性、可撓性、低反り性に優れた硬化物が得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 ジカルボン酸類（ａ）と不飽和基含有モノエポキシ化合物（ｂ）の反応生成物（ｃ）に、ジオール類（ｄ）とジイソシアネート類（ｅ）を反応させて得られる反応生成物（ｆ）に、さらに２官能エポキシ化合物（ｇ）、不飽和基含有モノカルボン酸（ｈ）および多塩基酸無水物（ｉ）を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 接着性、可撓性、電気特性のバランスに優れた硬化物を与えることができる電気・電子分野用の材料、接着剤用途などに使用可能な高可撓性樹脂、及びその高可撓性樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 炭素数２〜１２の２価アルコールとエピハロヒドリンの反応生成物を蒸留精製して得られるジグリシジル体純度が９０質量％以上で、全塩素が０．３質量％以下の２官能脂肪族エポキシ化合物（Ｘ）と２価フェノール化合物（Ｙ）を触媒の存在下に反応させて得られる、数平均分子量が３００〜１００，０００である高可撓性樹脂。該高可撓性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物の硬化物。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、PCT耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、モノカルボン酸(b)を0.3〜0.9モルの割合で反応させ、得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、0.1〜5.0モルの割合の水(d)の存在下で、多塩基酸無水物(e)を0.2〜5.0モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物(f)のエポキシ基に、エポキシ基1当量に対して、モノカルボン酸(g)を0〜5.0モルの割合で反応させて得られる酸価30〜200mgKOH/gのカルボキシル基含有化合物、(B)カルボキシル基含有化合物(A)以外のカルボキシル基含有化合物、(C)感光性（メタ）アクリレート化合物、及び(D)光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また現像性、硬度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性化合物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、０．１〜５．０モルの割合の水（ｄ）の存在下で、多塩基酸無水物（ｅ）を０．２〜５．０モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物（ｆ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｇ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物である。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、(A)１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂(a)のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸(b)を0.3〜0.9モルの割合で反応させ、得られた反応生成物(c)のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、0.1〜5.0モルの割合の水(d)の存在で、多塩基酸無水物(e)を0.2〜5.0モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物(f)のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸(g)を0.0〜5.0モルの割合で反応させて得られる酸価30〜200mgKOH/gのカルボキシル基含有化合物、(B)感光性（メタ）アクリレート化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】従来のソルダーレジストと同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を有したまま、優れた現像性及びスルーホール現像性を有するソルダーレジスト組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）乳酸ベースのポリエステル構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）カルボキシル基含有樹脂を含有する。別の態様においては、（Ａ’）特定の式で表される構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好ましくはさらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度かつ柔軟であり、高度な可撓性を有する硬化物を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（ｂ）を反応させ、次いで反応生成物であるエポキシ樹脂（ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（ｃ）を反応させ、その反応生成物に対し多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、熱硬化性化合物（Ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウム及び（Ｃ）真球状シリカを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの着色剤及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）酸化チタン及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

（ａ）熱硬化性樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の強化剤を含み、前記少なくとも１種の強化剤がトリメチロールプロパンオクタデカエトキシレート（ＴＭＰ−１８ＥＯ）に基づくグリシジルエーテルである熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、可撓性、低反り性、絶縁信頼性、及び耐燃性などに優れた硬化物を容易に製造できるので、特に、ソルダーレジストや層間絶縁膜などの保護膜材料或いは電気絶縁材料、ＩＣや超ＬＳＩの封止材料、積層板用材料等の電子部品の用途に好適に利用することができる、新規な硬化性樹脂組成物を提案することである。
【解決手段】 ウレア結合によって分子内にフェノール性水酸基含有ユニットが結合されているフェノール性水酸基含有ポリウレタン（Ａ１）と、フェノール性水酸基と反応する官能基を持つ化合物（Ａ２）とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ナフテン酸クロムのようなクロム化合物を含まず、クロム化合物を合成触媒として用いたものと同等以上の熱安定性及び現像管理幅を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）三価の有機リン化合物と質量基準で該三価の有機リン化合物の少なくとも４倍のナフテン酸ジルコニウム及びオクチル酸ジルコニウムの少なくとも１種との存在下で、多官能エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とを反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を有する白色のレジスト膜を形成でき、かつ高温又は光の照射により、白色から変色し難いレジスト膜を形成できるレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の物質と、白色のフィラーと、光重合開始剤又は光重合開始剤と増感剤との組合せである光重合開始成分とを含有し、重合性炭化水素重合体がエポキシ樹脂を含み、重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が１Ｍ^−１ｃｍ^−１以下、かつ２７０℃で１時間焼成処理後の重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以下であり、フィラーの長波長側の吸収波長端の波長Ｘが４５０ｎｍ以下であり、波長（Ｘ＋１０）ｎｍでの光重合開始成分のモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以上であるレジスト材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐圧力性、硬度に優れ、溶剤に制約されず、得られる塗膜硬度、密着性、および保存安定性の優れる硬化性樹脂組成物を得るための硬化性樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体（Ａ）、ラクトン骨格を有するエチレン性不飽和単量体（Ｂ）、ならびに単量体（Ａ）および単量体（Ｂ）と共重合しうるエチレン性不飽和単量体（Ｃ）を共重合して重合体［Ｉ］を生成し、得られた重合体［Ｉ］中のエポキシ基１モルに対して、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（Ｄ）中のカルボキシル基０．０５〜１モルを反応してなる硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化されたアンダーフィル樹脂中にボイドが残りにくく、セルフアライメント作用を阻害することなくアンダーフィルの形成を行うことができる、表面実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５または実装用電極１の何れか一方がハンダで形成されており、実装用電極の形成面及びバンプ電極の形成面の少なくともいずれか一方の面に、電極を覆わないようにアンダーフィル用の液状硬化性樹脂組成物３を塗布する塗布工程と、塗布工程の後、バンプ電極と実装用電極とが対向するように表面実装部品４を回路基板２に搭載する搭載工程と、表面実装部品を搭載した回路基板をリフロー処理することにより、ハンダを溶融させるとともに、液状硬化性樹脂組成物を硬化させるためのリフロー工程とを備え、液状硬化性樹脂組成物の、ハンダの融点におけるゲル化時間が３５〜７５秒の範囲であることを特徴とする表面実装方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用されるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー（Ａ）中のイソシアネート基と、
エポキシ基含有化合物（ｂ−１）と２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−２）とを反応させて得られる水酸基含有樹脂（Ｂ）中の水酸基とを、反応させて水酸基含有樹脂（Ｃ）を生成し、
得られた水酸基含有樹脂（Ｃ）中の水酸基と、酸無水物基含有化合物（Ｄ）中の酸無水物基とを、反応させてなるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。 （もっと読む）