【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、及び（Ｃ）無機フィラーとを含有してなり、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径２〜１０μｍのタルクを含む。フレキシブル基板は前記熱硬化性樹脂組成物を用いてなり、電子部品は前記フレキシブル基板を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】（１）非窒素系溶媒溶解性（２）低温乾燥／硬化性（３）低そり性（４）屈曲性（５）印刷適性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れる変性ポリイミド系樹脂組成物からなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（１）（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール及び（ｃ）芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分とする変性ポリイミド系樹脂、
（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）成分として、無機あるいは有機フィラー及び
（Ｄ）成分として、変性ポリイミド系樹脂に溶解する非ハロゲン系難燃剤
を含有することを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光に対する感度が高く、パターンニング性に優れた樹脂組成物を提供することにある。特に、半導体素子の機能面側に接合して設けられ、前記半導体素子の前記機能面側に形成される空隙を定めるためのスペーサの形成や、半導体素子の保護膜、絶縁膜等の形成に好適に用いることが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、エポキシ基を有するノルボルネン系重合体と、下記一般式（Ｉ）で表される感光剤とを含むことを特徴とする。ノルボルネン系重合体は、付加重合体であるのが好ましい。感光剤の含有量は、ノルボルネン系重合体１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であるのが好ましい。さらに、酸捕捉剤を含むのが好ましい。
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【課題】アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、温度変化による寸法安定性に優れつつも脆さの発現しない硬化物を与える画像形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、フェノール化合物、不飽和一塩基酸、多塩基酸無水物から合成され、エポキシ化合物の少なくとも一部として融点９０℃以上の結晶性エポキシ樹脂を用い、フェノール化合物の少なくとも一部としてビスフェノールＳ骨格を有するものを用いて得られた酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする画像形成用感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】露光時の感度とアルカリ現像性を両立させることができ、温度変化による寸法安定性にも優れつつも脆さが発現せず、さらには、耐水性、電気絶縁性、冷熱サイクル耐性（耐ＴＣＴ）等に優れた硬化物を与えるソルダーレジスト、ソルダーレジスト層を備えたドライフィルム、硬化物ならびにプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、フェノール化合物、不飽和一塩基酸、多塩基酸無水物から合成され、エポキシ化合物の少なくとも一部として融点９０℃以上の結晶性エポキシ樹脂を用い、フェノール化合物の少なくとも一部としてビスフェノールＳ骨格を有するものを用いて得られた酸変性ビニルエステルを含有するソルダーレジストである。 （もっと読む）

【課題】微細パターン形成に適した、新規樹脂組成物を提供することである。更に、該樹脂組成物を用いた、微細パターンを有する樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物、


（一般式（１）中Ｒ_１〜Ｒ_６は各々独立して同一でも異なっていてもよく、水素原子もしくは炭素数1〜６のアルキル基を示す）（Ｂ）オキセタニル基を1個有する化合物、（Ｃ）オキセタニル基を２個有する化合物、および（Ｄ）カチオン重合開始剤を含有し、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）との合計を１００重量部としたとき、（Ａ）が１０〜６０重量部であり、（Ｂ）が１０〜８０重量部であり、かつ（Ｃ）が５〜５０重量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、（長期）耐光性などの光学特性、長期耐熱性、誘電率などの電気特性及び良好な機械物性を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法及び上記アダマンタン誘導体を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アダマンチルフェノール誘導体〔式（Ｉ）〕、アダマンチル基含有グリシジルフェニルエーテル誘導体〔式（ＩＩ）〕、アクリル酸のアダマンチルフェノキシプロピルエステル誘導体〔式（ＩＩＩ）〕に関する。例えば、式(II)で表されるアダマンタン誘導体とアクリル酸類とを反応させる式(III)で表されるアダマンタン誘導体の製造方法、式(II)で表されるアダマンタン誘導体とエポキシ樹脂硬化剤とを含む樹脂組成物、及び式(III)で表されるアダマンタン誘導体と、熱重合開始剤又は光重合開始剤を含む樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして使用し、高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる樹脂組成物であって、光を照射した際にパターン潜像を正確に形成することができる白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、およびこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）少なくとも１種のオキシムエステル系光重合開始剤含む光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、（Ｄ）ルチル型酸化チタン、および（Ｅ）希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール、（ｃ）脂環族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒及び芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる有機溶媒中で反応させて得られる変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、を含有し、反応後に溶媒置換をおこなわず、上記以外の有機溶媒を実質的に含有しないことを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られる電子部品。 （もっと読む）

【課題】 活性エネルギー線、ラジカル等による硬化性や熱硬化性に富む（メタ）アクリロイル基と、基材との密着性に寄与する２級ヒドロキシル基と、カチオン硬化が可能なエポキシ基とを有する、安定な化合物を１段の反応で得られる製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ｉ）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＩＩ）とをポリスタノキサン系触媒（ＩＩＩ）の存在下で、生成するアルコール量を追跡しながらエステル交換反応を行い、エポキシ樹脂（Ｉ）中の２級ヒドロキシル基の一部に（メタ）アクリロイル基を導入する（メタ）アクリレート変性エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）及び／又は環状カーボネート（ｃ）との反応物（ｄ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｅ）を反応させ、得られた反応物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｇ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成できると共に、ＰＣＴ耐性、耐吸湿性等に優れる硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）多官能エポキシ化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸、又は不飽和基含有モノカルボン酸とエポキシ基と反応する反応基を有する化合物との混合物、との反応物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物（Ａ−１）と、ノボラック型フェノール樹脂とアルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ−２）との混合物、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い光重合感度を有し、光開始剤が乾燥工程およびまたは熱硬化工程における熱履歴に対し安定であり、後物性に悪影響を与えることのない感光性熱硬化性樹脂組成物およびその用途であるフォトレジストインキを提供する。
【解決手段】１個以上のラジカル重合性不飽和基を有し、かつ１個以上のフェノール性水酸基およびまたはカルボキシル基を有する光硬化性樹脂（Ａ）、１個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）、一般式（１）で表記されるラジカル重合開始剤（Ｅ）、を含んでなる感光性熱硬化性樹脂組成物。
一般式（１）
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【課題】 保存安定性と光感度に優れた感光性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基のβ-位に炭素原子数１〜４のアルキル基を置換基として有するエポキシ樹脂と、不飽和一塩基酸とを反応されて得られるエポキシビニルエステル樹脂であって、かつ、その分子構造中、不飽和一塩基酸の付加位置が下記一般式（２）


〔式中、Ｒ^１はアルキル基、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。〕で表される構造であるものの割合が約９５モル％以上であるエポキシビニルエステル樹脂、及び、光重合開始剤を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 ４００〜４１０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れたアルカリ現像型ソルダーレジスト及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２つ以上の環状エーテル基又は環状チオエーテル基を持つ化合物に、（ｂ）不飽和モノカルボン酸を反応させた後、（ｃ）多塩基酸無水物を反応させた樹脂に、さらに（ｄ）１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させ、再度（ｃ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）オキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）１分子中分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｄ）熱硬化性成分、及び（Ｅ）増感剤を含み、波長４００〜４１０ｎｍにおける吸光度が、２５μｍあたり０．３〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるビスフェノール化合物と多官能エポキシ化合物（ただし、下記一般式(II)で表される二官能エポキシ化合物を除く。）とを交互共重合させて得られる構造を有するエポキシ樹脂。


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【課題】プリント配線板に電気絶縁性、密着性、はんだ耐熱性等の特性に優れたレジストパターンを作製する方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のレジストパターンは、（Ａ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）と環状カーボネート類（ｂ）とを反応させて得られる反応生成物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／又はそのエステル類（ｅ）を反応させ、得られる反応生成物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有する硬化性組成物を、回路形成されたプリント配線板に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜を選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成し、加熱及び／又は活性エネルギー線の照射により硬化させて作製される。 （もっと読む）

【課題】 紫外線や電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、若しくはさらに加熱によって硬化し、加水分解性が低く、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れる光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）二官能エポキシ樹脂（ａ）とメタクリル酸から誘導されるメタクリロイル基含有多分岐ポリエーテル樹脂、（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物、さらに前記組成物に、（Ｃ）一分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボン酸含有樹脂、又はさらに、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含む組成物、及びその硬化物が提供される。 （もっと読む）

【課題】エームズ試験に陰性であり、従来のビスフェノールフルオレン型骨格をもつエポキシ樹脂と比較して、融点が低く、溶剤等に対する相溶性が高く、ハンドリング性の良好な、熱硬化性又は放射線硬化性のジエポキンフルオレン化合物、その製造方法および該化合物を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


（式中、Ｒは水素原子あるいはメチル基である。また、ｎは０から１０の整数である。）で示されるジエポキンフルオレン化合物。 （もっと読む）