【課題】耐熱性、耐冷熱サイクル性及び絶縁信頼性に優れた実用性の高い感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）一分子中に１個以上の不飽和二重結合を有する重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤及び（Ｅ）熱重合触媒を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）エポキシ（メタ）アクリレート化合物が、不飽和基含有ジカルボン酸化合物（ａ）に、一分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｂ）と不飽和基含有モノカルボン酸化合物（ｃ）とを反応させて得られる反応生成物に、更に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。


［式（１）中、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ²は
式−ＣＨ＝ＣＨ−で表される二価の基などである。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物（ａ）と、カチオン重合開始剤（ｂ）、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤（ｃ）を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性など光学特性、耐熱性、機械物性に優れた優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】下式で示されるアダマンタン誘導体。


[式中、Ｒ1はアルキル基等を表し、ｋは０〜４の整数を表し、Ｘはアルキレン基等を表し、Ｙはオキシラニルメチル基、オキセタニルメチル基等を表し、ｊは１〜４の整数を表す。] （もっと読む）

【課題】光照射により塩基性を発現または増大する光塩基発生剤と、アニオン性樹脂とを含有する光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シクロプロペノン環を有するアミン、好ましくは下記式（１）で表される化合物である光塩基発生剤（Ａ）と、アニオン重合性樹脂（Ｂ）とを含有する光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】プリント配線板の加工時に加わる外力による硬化膜のクラックを防止する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、酸化チタン（Ｄ）と、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｅ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート（Ａ１）及び／又は下記一般式（ｉ）


で表される化合物（Ｃ１）を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、優れた硬化皮膜を達成することが可能な多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物及び該多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多官能エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と（メタ）アクリル酸無水物（ｂ）及び不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）の反応物にさらに多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた下記一般式[化１]：
【化１】


に示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１種類の感放射線性樹脂組成物で層間絶縁膜、保護膜及びスペーサーを形成することが可能であり、層間絶縁膜、保護膜においては高感度、高平坦性、高密着性、高透過率、スペーサーにおいては高解像度、高感度を達成できる、さらに、その形成工程においては、昇華性が低い光重合開始剤を使用することにより、べーク炉の汚染や露光時のフォトマスクの汚染を防止することができる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有し、かつエポキシ基または（メタ）アクリロイル基から選ばれる少なくとも一種を有する重合体、
（Ｂ）重合性不飽和化合物、
（Ｃ）一般式（１）で示される感放射線性重合開始剤を含有する感放射線性組成物。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、白化耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる光及び／又は熱硬化性樹脂、それを含有する組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対してモノカルボン酸（ｂ）を０．３モル以上の割合で仕込んだ内の一部を付加反応させて、反応生成物（ｃ）を得、次いで未反応のモノカルボン酸（ｂ）の存在下で、多塩基酸（ｄ）を仕込み、反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、未反応のモノカルボン酸（ｂ）及び多塩基酸（ｄ）の混合物を付加反応させて、アルコール性水酸基を有する反応生成物（ｅ）を得、さらに反応生成物（ｅ）のアルコール性水酸基に、アルコール性水酸基１当量に対して多塩基酸無水物（ｆ）を０．０〜１．０モルの割合で付加反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型ＬＥＤにおける電気絶縁層などに有用な放熱性を持ち、解像性に優れた絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー、酸化アルミニウム、酸化チタン、エポキシ化合物、および有機溶剤を含み、酸化チタンの含有率が前記樹脂１００質量部に対して３〜２３質量部であることを特徴とする絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水性、光線透過率及び耐熱性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体及びそれを含む組成物、その組成物を用いた半導体用封止材等を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアダマンタン誘導体。


（式中、Ｒ^１はＣ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎは１〜２０の整数）で表わされるアルキル又は置換又は無置換の環状化合物を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは１〜４の整数、ｍは２〜９の整数を示す。ｍ，ｋが２以上のとき、複数の基はそれぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】１）表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性の向上を達成する。
２）硬化後の塗布樹脂層に気泡やボイド等が全く生じず、製品の信頼性を向上する。
３）硬化後の塗布樹脂層を、非常に熱的安定なものとし、加熱時（例えば、アンダーフィル樹脂の加熱硬化時）、腐食反応や分解ガスを発生させない。
４）アンダーフィル樹脂の充填を容易にし、その結果、大型のＢＧＡ部品を実装した場合でも、アンダーフィル樹脂の充填硬化部に気泡、ボイド、その他未充填空隙が生じず、確実な接合（接着）ができ、製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】室温にて固体状のエポキシ樹脂１００重量部に対しそれぞれ、カルボン酸化合物１〜１０重量部、硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部、及び溶剤１０〜３００重量部を含有することを特徴とする活性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示されるポリオール、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオール、好ましくはトリメチロールプロパン又は／及びポリカーボネートジオール、で解重合させたポリオールである。さらに熱硬化性成分を含有し、あるいはさらに分子中に複数のエチレン性不飽和基を含有する。
（もっと読む）

【課題】特にスルーホールの現像性の向上及び現像残渣の抑制が可能であるとともに、その硬化物において良好な耐熱性、硬度を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂と、光重合開始剤と、予め酸性基を有する分散剤及び／又はブロック共重合体、グラフト重合体、スターポリマー構造の少なくともいずれかを有する分散剤で処理された硫酸バリウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
（もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ耐熱性、透明性、基材密着性、平坦性に優れた感光性組成物、それを含むコーティング剤ならびにこれを用いたカラーフィルタ保護膜、層間絶縁膜、フォトスペーサーの提供。
【解決手段】炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、カルボキシル基、およびエチレン性不飽和基を有するアクリル系硬化性樹脂（Ａ）、モノシクロ環を有するエポキシ化合物、ビシクロ環を有するエポキシ化合物、およびトリシクロ環を有するエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１つのエポキシ化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物（Ｃ）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含んでなる感光性組成物。 （もっと読む）