【課題】粘着剤層と接着剤層間にボイドが入らないので、問題なくウェハへ貼合することができ、ダイシング加工を行うことができ、ダイシング加工終了後は粘着剤層と接着剤層間で容易に剥離することができる、ウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、ウェハ加工用テープで１０あって、該ウェハ加工用テープ１０は基材フィルム３上に粘着剤層２が設けられ、該粘着剤層２にはダイシング用リングフレーム貼着部分が形成され、さらに該粘着剤層２のダイシング用リングフレーム貼着部分の内側のウェハ貼合部分に対応して接着剤層１が設けられ、該基材フィルム３と該粘着剤層２を貫くように該接着剤層外縁部に貫通孔９が設けられていることを特徴とするウェハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】被着体との接着性（被着性）に優れ、断熱性にも優れる複合材料を得ることができるウレタン接着剤組成物およびウレタン接着剤組成物の施工方法ならびに複合材料の提供。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する基材成分と、
加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、分子内の全てのイソシアネート基が第二級炭素または芳香環を含まない第三級炭素に結合した構造を有し、
前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するウレタン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エラストマー用水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）１以上の臭素置換オレフィンポリマー、
（ｂ）１以上のハロスルホン化オレフィンポリマー、
（ｃ）エポキシ樹脂、フェノール樹脂、塩素化ポリオレフィン、およびその混合物からなる群から選択される１以上の相溶化剤を含む水性接着剤組成物が提供される。かかる接着剤組成物を用いて基体を接着する方法およびかかる基体の接着法により形成される物品も提供される。 （もっと読む）

【課題】単層板構造のみならず、高密度化された多層板構造の銅張積層板等においても耐マイグレーション性に優れる非ハロゲン系難燃性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有アクリル樹脂および／またはカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（Ｃ）硬化剤、
（Ｅ）特定のホスフィン酸系化合物、並びに（Ｆ）イオン捕捉剤および／または重金属不活性化剤を含む難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物であり、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子を提供し、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｂ）が分子量１０００以下である化合物（Ｂ１）と分子量１５００以上５０００以下である化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】先硬化型添加剤を含むことによって接着フィルムの引張強度が向上され、半導体製造工程時、チップのピックアップ成功率が高くなり、気泡発生が減少するので、高い信頼性及び優れた工程性を確保できる半導体組立用接着フィルムを提供する。
【解決手段】水酸基またはカルボキシル基、エポキシ基を含有するエラストマー樹脂；−10〜200℃範囲のガラス転移温度(Tg)を有するフィルム形成樹脂；エポキシ系樹脂；フェ
ノール系硬化剤；硬化触媒；先硬化型添加剤；シランカップリング剤、及び充填剤を含むことを特徴とする半導体組立用接着フィルム組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるチップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シート１０は、剥離シート１と、該剥離シート１の剥離面上に形成された、熱硬化性成分および／またはエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層２とを有する。前記バインダーポリマー成分はアクリル系ポリマーからなり、前記熱硬化性成分はエポキシ樹脂からなり、前記エネルギー線硬化性成分は紫外線硬化型樹脂からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素単結晶製造時に炭化珪素種単結晶とサセプタとの接着界面が剥離することなく、炭化珪素種単結晶が確実にサセプタに固定されるような好適な接着方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素種結晶、種結晶を固定するためのサセプタ、及び種結晶をサセプタに固定する接着剤を準備する工程、炭化珪素種結晶及び／又はサセプタに気泡通路の確保された非連続形状に接着剤を適用する工程、及び、種結晶とサセプタとを接着する工程を含む、炭化珪素種結晶固定サセプタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接
着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は
、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性が良好で屈曲性の優れた単層又は多層熱可塑性樹脂フイルム層をインナーライナーとして使用し、該樹脂フイルム層を接着剤層を介して円筒形にオーバーラップジョイントするに当たり、このジョイント部の未加硫時せん断接着力が高く、成形後保管中のグリータイヤ（生タイヤ）のジョイント部のずれ量の少ない成形作業性に優れる空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】インナーライナー層として（Ａ）マトリックス樹脂中に柔軟樹脂が分散している単層又はマトリックス樹脂中に柔軟樹脂が分散している層を含む多層熱可塑性樹脂フイルムを使用するタイヤを製造する際に、前記（Ａ）層が（Ｂ）接着剤層を介してジョイントされ、ジョイント部の未加硫時せん断接着力が１０ｋＰａ以上であることを特徴とする空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れたホットメルト接着剤。
【解決手段】成分（Ａ）が、下記要件（ａ１）〜（ａ４）をすべて満たすオレフィン系共重合体であって、成分（Ａ）１００重量部に対して成分（Ｂ）として粘着付与樹脂１０〜２００重量部を含有するホットメルト接着剤。
（ａ１）エチレン、プロピレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも２種のオレフィンを共重合して得られる
（ａ２）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１〜３である
（ａ３）ＪＩＳ Ｋ ７１２２に従う示差走査熱量測定において、−５０℃から２００℃の範囲で測定して得られる結晶融解熱量が３０Ｊ／ｇ以下である
（ａ４）メルトフローレイト（ＭＦＲ）が１０〜１０００ｇ／１０分である （もっと読む）

【課題】 多色のオフセット印刷機等の複数の印刷ユニットを有するオフセット印刷機を用いて、基材への接着剤の塗布と箔加工とをインラインで行う方法を提供する。またその方法に好適な接着剤を提供する。
【解決手段】 複数のユニットを有するオフセット印刷機において、樹脂ワニスを５０〜９０％含有する接着剤を用いて、（イ）一つのユニットでオフセット印刷により基材上に全面若しくは部分的に前記の接着剤層を設け、連続して（ロ）次のユニットでその表面に箔フィルムを圧着した後に該フィルムを剥がすことを特徴とする箔加工物の作成方法。 （もっと読む）

【課題】有機無機複合接着剤において有機合成樹脂と無機酸化物とが連続的な微細構造を形成して高温における接着強度を維持するとともに、ゾルーゲル化反応におけるゲル化による粘度上昇を防止して接着剤としての作業性に優れ、厚膜での使用も可能となること。
【解決手段】低粘度のエポキシ樹脂オリゴマーにシリカゾルを分散させてゲル化させてからエポキシ樹脂と混合することによってゲル化による粘度上昇を防止した。２０℃においても８０℃においても引っ張りせん断強度は、シリカが分散されていない比較例に係る有機無機複合接着剤に比べて、実施例１乃至実施例４に係る有機無機複合接着剤の方が明らかに向上している。特に、高温（８０℃）における引っ張りせん断強度の向上が目立っている。更に、同じシリカ分散量でも、反応触媒を添加した実施例１，実施例２の方が、反応触媒を添加していない実施例３，実施例４よりも優れた特性を示している。 （もっと読む）

【課題】 従来工程を変更することなく、半導体チップのピックアップの際に、隣り合う他の半導体チップも同時にピックアップされるピックアップ不良を防止することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 粘着シート付きの接着シート上に貼り合わせ固定されている半導体ウェハに対し、ダイシングすることにより半導体チップを形成する工程と、前記粘着シート付きの接着シートをエキスパンド量０．５〜５ｍｍの条件下でエキスパンドする工程と、前記の接着シート付き半導体チップを前記粘着シートからピックアップする工程とを有し、前記接着シートとして、室温に於ける引張破断強度が１００ＭＰａ以下、引張破断伸度が１０００％以下のものを使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性組成物を基材上に塗布し、硬化させて、多孔質の導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程と、前記導電性被膜上に接着剤を塗布して前記基材と前記導電性被膜とを接着させて、導電性被膜付き基材を得る接着工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）トリスエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層を備える接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】柔軟性と金型への賦形性に優れると共に、接着性に優れ各種異種材料と強固に一体化することができ、かつ優れた難燃性を付与することができる、難燃性と接着性の両特性に優れた熱接着用基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ａ）からなる基材と熱可塑性樹脂（ｂ）からなる単繊維集合体とをが接し一体化してなる複合体であって、該熱可塑性樹脂（ａ）の限界酸素指数をＬａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）の限界酸素指数をＬｂとすると、Ｌｂが２５以上で、Ｌｂ＞Ｌａであり、該熱可塑性樹脂（ａ）に融点が存在する場合は融点Ｔａと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）に融点が存在する場合は融点Ｔｂと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴｂとすると、Ｔｂ＞Ｔａであることを特徴とする熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】 光ヘッドの共振を抑制するとともに、構成部品の剥離を防止する。
【解決手段】 開示される光ヘッド１は、対物レンズ駆動装置２と、ハウジング３とを有している。対物レンズ駆動装置２は、対物レンズ１２を駆動するものである。ハウジング３は、対物レンズ駆動装置２を支持している。対物レンズ駆動装置２は、ハウジング３の貫通部２１に遊嵌された状態で、ハウジング３に、貫通部２１の上周縁部２１ａにおいて接着剤４_１〜４_４により固着されているとともに、貫通部２１の下周縁部において接着剤４_１〜４_４とは硬度の異なる接着剤により固着されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽フィルムと光学機能性フィルムとの貼合において、充分な粘着力を示し、メッシュ状金属箔開口部内部に充填され、加熱処理の際にも気泡を発生させない貼合用粘着剤、及び前記貼合用粘着剤を含むディスプレイパネルフィルター要素を提供する。
【解決手段】貼合用粘着剤は、電磁波遮蔽フィルムと光学機能性フィルムとの貼合用であり、７０℃における貯蔵弾性率が７．００×１０^４Ｐａ以上であることを特徴とする。ディスプレイパネルフィルター要素は、（１）透明基材フィルムと、その透明基材フィルムの一方の表面上に設けた接着剤層と、その接着剤層の表面上に形成されたメッシュ状金属箔との積層体である電磁波遮蔽フィルム、（２）前記電磁波遮蔽フィルムのメッシュ状金属箔を覆うように設けた前記貼合用粘着剤の層、及び（３）前記粘着剤層の表面上に設けられた光学機能性フィルムを含む。 （もっと読む）