【課題】高温度高湿度に曝された場合であってもチップ裏面への密着性が高く保たれ、電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても耐湿性に優れる粘接着剤組成物および粘接着シートを提供する。
【解決手段】アクリル重合体、エポキシ基と反応し得る官能基および不飽和炭化水素基を１分子中に有する化合物、エポキシ系熱硬化性樹脂、およびイオン捕捉剤を含有する粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤３。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、ｄ）複素環アゾール化合物、及びｅ）下記一般式（１）で表される３官能性シロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。
【化１】


（Ｒ^１はフェニル基、アルキル基、オキセタニル基、ビニル基、水酸基およびアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む１価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】有機繊維とゴムとの接着性を維持し、遊離のレゾルシン及びホルムアルデヒドの使用を避け作業環境を改善した、有機繊維コード用接着剤組成物の製造方法、その製造方法により得られた有機繊維コード用接着剤組成物、タイヤ用補強材及びそれを用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】工程１としてメラミン・ホルムアルデヒド初期縮合物（Ａ）、レゾルシン・ホルムアルデヒド・メチルエチルケトン重縮合物（Ｂ）およびゴムラテックス（Ｃ）を含む配合物を調製し、該配合物を熟成した後、工程２として熟成した配合物中にさらに、レゾルシン・ホルムアルデヒド・メチルエチルケトン重縮合物（Ｂ）を追加配合したことを特徴とする有機繊維コード用接着剤組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 溶剤系アスファルト組成物や水系アスファルト組成物の欠点であった、無溶剤、速硬化、接着性等の物性を確保しつつ、作業性や貯蔵安定性が良好な硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）
で表される反応性ケイ素基を有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）一分子中に、下記一般式（２）：
−Ｓｉ（Ｒ^２_３−ｂ）Ｘ²_ｂ （２）
（式中、Ｒ^２は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１０のアラルキル基を示し、Ｘ²は水酸基または加水分解性基を示す。ｂは２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基とアミノ基を有するシランカップリング剤０．１〜２０重量部、
（Ｃ）アスファルト１〜２００重量部、
（Ｄ）可塑剤１０〜１２０重量部、
（Ｅ）疎水性微粉シリカ１〜２０重量部、
（Ｆ）無機フィラー１０〜５００重量部、
（Ｇ）硬化触媒０．１〜１０重量部
を含有し、ＪＩＳ Ｋ ７１１７に準拠する方法で測定される粘度（２ｒｐｍ、ローターＮｏ．７、ＢＳ形粘度計）が、２３℃で８００Ｐａ・ｓ以下である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は下記の成分を含有するシラン架橋結合硬化性組成物に関し、下記式（Ｉ）および（II）で表される少なくとも２個の末端基を有するポリマーＰ、−Ａ_ｍ−Ｋ^１−ＳｉＲ^１ＸＹ（Ｉ）−Ａ_ｍ−Ｋ^２−ＳｉＲ^２ＸＹ（II）、および／または２種のポリマーＰ_１とＰ_２，ポリマーＰ_１は下記式（Ｉ）で表される末端基を有する：−Ａ_ｍ−Ｋ^１−ＳｉＲ^１ＸＹ（Ｉ）およびポリマーＰ_２は下記式（II）で表される末端基を有する：−Ａ_ｍ−Ｋ^２−ＳｉＲ^２ＸＹ（II）；ただし、式中、Ａは２価の結合基を示し、Ｋ^１およびＫ^２は、それぞれ独立して、主鎖が１〜６の炭素原子を有する２価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｋ^１およびＫ^２の炭化水素基は異なっており、ＸおよびＹは、それぞれ独立して、ヒドロキシ基または加水分解性基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ独立して、１〜２０の炭素原子を有する炭化水素残基を示し、ｍは０または１の値を示す。 （もっと読む）

【課題】支持フィルム／接着シート／離型フィルムの３層構造で構成された積層物から支持フィルムのみを剥離して離型フィルム付き接着シートを作製することができる離型フィルム付き接着シートの作製方法を提供する。
【解決手段】離型フィルム付き接着シート４の作製方法に関する。平均エポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工する。次いで前記エポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、前記エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態にする。その後、前記支持フィルム２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】硬化前のフィルム状態において、ワレ、ハガレなどがなく作業性に優れ、かつ硬化後のピール接着力、ハンダ耐熱性等の接着剤特性に優れ、非ハロゲン化を実現した難燃性の接着剤樹脂組成物を開示する。
【解決手段】この難燃性接着剤樹脂組成物は、（A）エポキシ樹脂、（B）硬化剤、（C）硬化促進剤、並びに（D）有機リン化合物又はリン含有樹脂を必須成分として含有し、該樹脂組成物の熱硬化前でのガラス転移温度が０〜５０℃、熱硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、且つ該樹脂組成物１００重量部に対し、有機リン化合物又はリン含有樹脂をリンとして０．５〜５重量部を含有する。この難燃性接着剤樹脂組成物は、カバーレイフィルムやボンディングフィルムに好適に使用される。 （もっと読む）

不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シラン末端ポリマー、ビニルエステル樹脂、アクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸コポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ポリスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素化炭化水素、ポリアミド、飽和ポリエステルおよびコポリエステル、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂／レゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ポリイミド、ポリベンズイミダゾールまたはポリスルホンベースの、粉砕により構造的に変性された親水性フュームド・シリカ１質量％〜１５質量％を含む、接着剤およびシーラント系。 （もっと読む）

【解決手段】ケイ素（Si）、炭化ケイ素（SiC）、およびホウ素（B）からなる（Ａ）成分、６ホウ化ケイ素（SiB_６）及び／または４ホウ化ケイ素（SiB_４）からなる（Ｂ）成分、及びフェノール樹脂からなる（Ｃ）成分を含有する炭化ケイ素セラミックス用の接着剤組成物、及びこれを用いた接着方法。
【効果】本発明に係わる接着剤組成物および接着方法は、炭化ケイ素セラミックス部材を含む被接着部材を容易にかつ強固に接着することができ、また接合剤が被接着部材間から漏出することを防止できるので、接合体の外観を損なうことなく、また接合時における歩留まりを高く維持し、かつ強固に接着させることができる。半導体製造プロセスに使用される炭化ケイ素セラミックス成形体、エンジン部品、ケミカルプラント部品、あるいはエレクトロニクスプラント用品等の製造あるいは修理に好適に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 低温から高温の広い温度環境下において耐反発性に優れた粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層がアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有し、前記アクリル共重合体が、モノマー成分として窒素含有ビニルモノマーを０．１〜３質量％含有し、前記粘着付与樹脂として重合ロジンエステル系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂とを含有し、前記粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が−１５℃〜５℃の粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】作製時及び接着処理時のホルムアルデヒドを削減して作業環境を改善することができる上、有機繊維とゴムとの接着における長時間耐熱性を向上させることが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾルシン又はノボラック型のレゾルシン・ホルムアルデヒド初期縮合物と、メラミン系化合物と、特定のビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系分割共重合体を含有するゴムラテックスとを含んでなることを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】プラスチックシート基材と感圧接着剤層とからなる研磨材用両面感圧接着シートであって、研磨液に長時間曝される前後において大きな接着力を維持し得る研磨材用両面感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】プラスチックシート基材の少なくとも一方の面に、アクリル系ポリマーとフェノール骨格を有する粘着付与樹脂とを含有する感圧接着剤から形成される、ガラス転移温度が−５０〜１０℃であり、厚さ２０〜１００μｍの感圧接着剤層を積層してなる研磨材用両面感圧接着シート。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有する塩酢ビ系の樹脂を使用しなくとも、高温条件や冷熱サイクル条件下でも、反発力によって遮光層と粘着剤層との剥離が生じにくい遮光性粘着テープを提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１、遮光層２および粘着剤層４が積層され、樹脂フィルムと粘着剤層との間に遮光層を有する遮光性粘着テープであって、遮光層のハロゲン含有量が０．３質量％以下であり、遮光層がインキからなる層であり、当該インキが４０μｍの厚みとしたシート状での弾性率が０．３〜５ＧＰａで、引張強度１０ＭＰａでの引張方向への伸び率が０．５〜１０％である遮光性粘着テープであり、高温条件や冷熱サイクル条件下でも、反発力によるインキ層からの粘着剤の剥がれを生じにくい遮光性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】−１０〜５０℃の温度域で優れた粘着性能を発揮し、しかも粘着シートからラベルへの打抜き加工適性にも優れた粘着シートおよび該粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、表面基材と、該表面基材の裏面側に形成された第１粘着剤層と、該第１粘着剤層上に形成された顔料及びバインダーを主成分とする中間層と、該中間層上に形成された第２粘着剤層とを備えたことを特徴とする粘着シートであり、粘着シートの接着性能とラベル加工適性のバランスがよく、シール印刷用途に極めて適している。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物および該接着剤組成物の製造方法、前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム、配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板、並びに前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ロール状で長期間貯蔵した後でも容易に解くことができそして適用する際に十分な初期接着性を有し、それ故に（湾曲した面に接着フィルムを貼り付ける）応力下に接着する場合にも剥がれが生じない粘着性保護フィルムの提供。
【解決手段】片面に接着剤を塗布した支持体よりなる粘着性保護フィルムにおいて、支持体が少なくとも２つの層を有し、接着剤に面するその第一の層が１０〜９５重量％の含有量で少なくとも１種類のプロピレンブロックコポリマーを含有する無配向フィルムよりなり、接着剤と反対側の第二の層が少なくとも７５重量％、好ましくは少なくとも８０重量％の低密度ポリエチレンを含有するフィルムよりなることを特徴とする粘着性保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保存安定性に優れ、且つ、ボイドの無い硬化物を与える接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）エポキシ樹脂硬化促進剤
（Ｃ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子
（Ｄ）溶剤
（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤、及び
（Ｆ）無機充填剤
を含み、
成分（Ａ）及び成分（Ｅ）が成分（Ｄ）に溶解された状態であり、且つ、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｆ）が成分（Ｄ）に溶解されていない状態である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】外観良好で、縁高の発生を抑制し、ロール状に巻き取った際の巻き姿の良好な接着剤付きフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】フィルムに接着剤を塗布する接着剤付きフィルムの製造方法であって、少なくとも（１）フィルム上の、接着剤塗布幅の両端部に、接着剤を溶解しうる溶剤を５μｍ以下の厚みで塗布する工程、（２）前記溶剤を塗布したフィルムに接着剤を塗布する工程をこの順に有することを特徴とする接着剤付きフィルムの製造方法。 （もっと読む）