【課題】半導体チップ上に形成されたアルミパッドの腐食を十分に抑制することを可能にする接着シート及び金属付き接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１３と、支持フィルム１３上に形成された金属層１２と、金属層１２上に形成された接着層１１と、を備え、接着層１１と金属層１２とが剥離しないように支持フィルム１３を金属層１２から剥離することが可能である、接着シート１０。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に、プラスチック成型品などの被着体表面が立体的な形状を有する場合にも、精度よく接着層を形成できるものを提供すること。さらには、接着層の表面にも立体的な模様形成が可能なものを提供すること。
【解決手段】粘着性ポリマーおよび放射線硬化性成分を主成分として含有する粘着剤組成物からなる放射線硬化型粘着シートであって、粘着剤組成物の２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０^６Ｐａ以下であり、放射線硬化後の２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が５×１０^６Ｐａ以上であることを特徴とする放射線硬化型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】熱安定性及び保存安定性に優れる半導体用途接着フィルム、さらに、これを用いた半導体装置の製造工程を簡略化できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】放射線重合型粘接着剤の層２、基材層３の順に形成されてなる半導体用途接着フィルムであって、放射線重合型粘接着剤が、（Ａ）エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｃ）特定の一般構造式で表される放射線重合性Ｎ−置換マレイミド化合物（置換基は炭素原子数が２〜３０の不飽和二重結合を１つ以上有する基）を含む、半導体用途接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、硬化時における接着剤自体および接着対象物の変色を抑制することが可能で、硬化速度が大きくかつ良好な接着性を与える光硬化性接着剤、該硬化性接着剤を用いた偏光板およびその製造方法、光学部材、ならびに液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ヨウ素または二色性染料が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に保護膜を貼合するための接着剤であって、分子中に２個以上のエポキシ基を有しかつ該エポキシ基のうちの少なくとも１個が脂環式エポキシ基であるエポキシ樹脂（Ａ）の１００質量部と、分子中に２個以上のエポキシ基を有しかつ脂環式エポキシ基を実質的に有さないエポキシ樹脂（Ｂ）の５〜１０００質量部と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）の０．５〜２０質量部と、を含む光硬化性接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および2個以上のフェノール性水酸基を有しフェノール性水酸基当量が103g/eq以下である化合物（Ｃ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物および該接着剤組成物の製造方法、前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム、配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板、並びに前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の環境対応型粘着剤の製造方法は、酢酸エチルを含有する有機溶媒中にアクリル系モノマーの少なくとも一部を溶解させて、重合開始剤の存在下に、該アクリル系モノマーを重合させて環境対応型粘着剤を製造する方法であって、該重合反応の反応溶媒として、酢酸エチル中に含有されるアルデヒド化合物の量が１０ppm以下およびアル
コール成分の量が１００ppm以下である酢酸エチルを用いると共に、重合開始剤として、
重合開始剤の分子量が２００〜２５０の範囲内にあり、該重合開始剤のラジカル側鎖の炭素数が４〜９の範囲内にあり、かつ該重合開始剤の10時間半減期温度が４５〜５５℃の範囲内にある重合開始剤を使用することを特徴としている。
【効果】本発明によれば、揮発性有機化合物の発生の少なく、環境対応性に優れた粘着剤を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｄ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】剥離層上に直接塗工しても、はじきや収縮がなく、粘着剤塗工面への泡の混入のない水分散型アクリル系粘着剤粘着剤、該水分散型粘着剤を用いた粘着シート及び前記粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 回転数が６ｒｐｍでのＢＭ型粘度計で測定した低シェア粘度が５〜１８［Ｐａ・ｓ］であり、回転数が６０ｒｐｍでのＢＭ型粘度計で測定した高シェア粘度が２〜５［Ｐａ・ｓ］であり、Ｔｉ＝（６ｒｐｍ粘度／６０ｒｐｍ粘度）で表されるＴｉ値が２〜５であり、かつ、水分散型粘着剤を９０％充填させた内径１８ｍｍφ、長さ１００ｍｍのプラスチック製筒における下端から上端までの気泡の移動時間が５分以下であることを特徴とする水分散型アクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】光学機能性フィルムを液晶表示装置のガラスなどの基板上に積層して貼着させるための粘着剤組成物であって、相反する特性である耐久性およびリワーク性がともに優れた粘着剤組成物および該組成物により粘着層が積層された光学機能性フィルムを提供すること。
【解決手段】重合性二重結合基およびアルコキシ基を有するシラン化合物（ａ）と、官能基含有モノマー（ｂ）と、非官能性アルキル（メタ）アクリレートモノマー（ｃ）とを共重合してなるアクリル系オリゴマー型シランカップリング剤（Ａ）、該シランカップリング剤（Ａ）以外のアクリル系共重合体（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）を含有していることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ低温接着性及び作業性に優れた半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）高分子量成分、
（Ｂ）液状エポキシ樹脂
（Ｃ）軟化点が４０℃以上１００℃未満の固形エポキシ樹脂及び
（Ｄ）軟化点が１００℃以下のフェノール樹脂
を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム及び半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と被接着部材とを接着してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性に優れ、かつ可視光透過性が良好であるとともに波長８５０〜１１００ｎｍの近赤外光に対して十分な吸収機能（ＮＩＲカット機能）を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）ヒドロキシル基、グリシジル基、アミノ基およびカルボキシル基から選ばれる１種以上の官能基およびアミド基を有し、かつ質量平均分子量が４０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、および（Ｂ）金ナノロッド０．０８〜２．０質量部を含むことを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れ、さらには、柔軟性の高い強固な塗膜を形成することが出来る活性光線硬化型組成物、それを用いた接着剤、印刷インク及びインクジェット用インクの提供。
【解決手段】光重合開始剤及び光重合性化合物を含有し、かつ、平均粒径１０ｎｍ〜１０００ｎｍ未満のゴム微粒子を含有することを特徴とする活性光線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤がエッチング液等の薬液へ溶出しない活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤、および、それを塗布した活性エネルギー線粘着力消失型粘着シートを提供する。
【解決手段】下記一般式で表される光重合開始剤と、活性エネルギー線反応性化合物と、弾性重合体とを含む活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤。
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【課題】 出荷業者における包装容器への伝票類の貼付作業が容易で且つ作業によるゴミの発生がなく、受取人側においては伝票類回収及び後始末が便利なように伝票類を包装容器に貼付できる伝票類貼付用フィルムロール体及び貼付用フィルム付伝票を提供する。
【解決手段】 フィルムの片面の該ロール体の幅方向両側に、前記包装容器に貼着するための強粘着剤帯を有し、前記強粘着剤帯が設けられている面と同一面の前記強粘着剤帯間に、前記伝票類に剥離可能に貼着するための弱粘着剤帯を有する透明フィルムが巻回されている。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）トリスエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層を備える接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を使用することなく低温下で良好な作業性を有し、接着剤皮膜に適度な柔軟性があり、接着体の風合いに優れ、特に封筒用に適する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル系樹脂エマルジョン及びエチレン酢酸ビニル共重合系樹脂エマルジョンの存在下で、酢酸ビニルモノマーを乳化重合した酢酸ビニル系樹脂エマルジョンおよび（Ｂ）エチレン酢酸ビニル共重合系樹脂エマルジョンを含有することを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）