【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ１０を、樹脂フィルム（支持用フィルム１１）上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層１２を形成する印刷工程と、接着剤層１２を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層１２における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ１５を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】リン酸基及び／又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含ませてリングフレームに対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有するアクリル系共重合体；及び硬化剤を含み、前記硬化剤は、アクリル系共重合体１００質量部基準で３〜１０質量部で含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の被着体を簡便にかつ強固に接着可能な接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）変性スチレン系熱可塑性エラストマー１０〜９０重量部、（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂９０〜１０重量部［ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部］を主成分とするベース樹脂１００重量部、（Ｅ）粘着付与剤1〜１００重量部を必須成分として含み、前記ベース樹脂を構成する変性スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）が、（Ｆ）ラジカル重合開始剤存在下、スチレン系熱可塑性エラストマーと（Ｃ）極性基含有ビニル単量体、（Ｄ）芳香族ビニル単量体とを溶融混練する工程により変性され、該変性工程がスチレン系熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、（Ｃ）極性基含有ビニル単量体を０．１〜１５重量部、（Ｄ）芳香族ビニル単量体を０．１〜１５重量部、（Ｆ）ラジカル重合開始剤０．０１〜５重量部添加して変性することを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハ裏面ラミネート性、良好なピックアップ性、及び、支持部材表面凹凸埋め込み性を併せ持つ接着フィルム、ダイシングテープ付接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面と他方の面とを有する接着フィルムであって、前記一方の面の２５℃における半導体ウェハドライポリッシュ面密着強度をＡＡ、前記他方の面の２５℃における半導体ウェハドライポリッシュ面密着強度をＡＢとした場合、ＡＡ＞ＡＢ及びＡＡ≧２００Ｎ／ｍの関係を満たし、前記一方の面は第１接着剤樹脂組成物を含み、前記他方の面は第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含み、前記第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２５０℃における貯蔵粘弾性が２０ＭＰａ以下である接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工が施されており、上記半導体素子をピックアップし、搭載する基板に熱圧着する工程において、該接着剤層と粘着フィルム層の界面が剥がれず、素子を破損してしまうという不良を防止することができ、上記半導体素子を容易にピックアップすることが可能な接着シート、接着シートの製造方法、並びにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲で前記剥離基材に接するように設けられた粘着フィルム層とを有し、前記粘着フィルム層の表面は、前記接着剤層と接する領域の全部もしくは一部に、凹凸を有する処理が施された領域を有する、接着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）

【課題】ピックアップ時における半導体チップ同士の再癒着を十分に抑制可能なウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体加工方法を提供する。
【解決手段】支持基材１２ａと粘着剤層１２ｂとからなる粘着テープとしてのダイシングテープ１２の該粘着剤層１２ｂに、エポキシ基を有する化合物を含む熱硬化性の接着剤層１３が積層されたウエハ加工用テープとしてのダイシング・ダイボンディングテープ１０において、支持基材１２ａは、エチレン−（メタ）アクリル酸２元共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸アルキルエステル３元共重合体を、金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂よりなり、共重合体中の（メタ）アクリル酸成分の重量分率は、１％以上１０％未満であり、且つアイオノマー樹脂中の（メタ）アクリル酸の中和度は、５０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる光学積層シート付部材を提供する。
【解決手段】発光もしくは導光する部材表面に、環状エーテル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーを含有する粘接着剤組成物から調製される粘接着剤層２０を設ける工程；および該粘接着剤層に凹凸の加工処理を施してなる光学フィルム１０の凹凸面を貼りあわせる工程、を含む方法により、光学積層シート付部材を製造する。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる光学積層シートを提供する。
【解決手段】凹凸の加工処理を施してなる光学フィルム；および該凹凸面に粘接着剤層を有する光学積層シートであって、該粘接着剤層が、凹凸の加工処理を施してなる光学フィルムの凸部の一部に固定してなり、その凸部の高さの５％〜９０％が該粘接着剤層で埋められている、光学積層シートを作成する。さらに、このような光学積層シートを、各種光源や画像表示素子に貼り付け、光源や画像表示素子の設計を変更することなく、光の取り出し効率を上げ、光の出射均一性を確保でき、特に画像表示素子を含む装置については視野角の改善を行うことができるような、光源、および画像表示装置の構成を達成する。 （もっと読む）

【課題】剥離性、転写性及ピックアップ性に優れた半導体部材製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体部材に接着性樹脂を塗布し固定用冶具に仮固定した後、半導体部材を個片化する個片化工程と、個片化された半導体部材に粘着テープを貼り合わせる貼合工程と、個片化された半導体部材から接着性樹脂を剥離して半導体部材を粘着テープに転写する転写工程と、粘着テープ上の個片化された半導体部材をピックアップするピックアップ工程を有する。転写工程が接着性樹脂の接着性樹脂の接着力低下温度Ｘと、粘着テープの熱収縮温度Ｙの間の温度域の液体に浸漬させる工程である。 （もっと読む）

【課題】塩素化ポリオレフィンを含まず、ポリプロピレンとの接着性に優れた塗膜を与えるエマルションが求められている。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むことを特徴とする水性エマルション。
（Ａ）α，β−不飽和カルボン酸（１）に由来する構造単位と、
下記＜化合物群＞から選ばれる少なくとも一つの化合物（２）に由来する構造単位と
を含むアクリル樹脂
＜化合物群＞
リン酸基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー及びその塩、
スルホ基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー及びその塩、
エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー、
フタル酸に由来する基と（メタ）アクリロイル基とを有するモノマー及びその塩、
炭素数２〜２０の脂肪族不飽和スルホン酸及びその塩、並びに、
炭素数６〜２０の芳香族スルホン酸及びその塩
（Ｂ）熱可塑性ポリマー（ただし、（Ａ）とは異なる）
（Ｃ）水 （もっと読む）

【課題】接着対象となる部材の形状に応じて形状を正確に整える必要がなく、使用時に高精度に位置決めの必要がなく、接着性と膨張性を併せ持つ膨張性接着剤及び膨張性接着テープを提供する。
【解決手段】光や熱などの刺激の付与により膨張することにより、部材間の隙間を埋め、かつ部材と部材とを接着する膨張性接着剤、並びに刺激の付与により膨張することにより、部材間の隙間を埋める膨張性樹脂組成物からなる膨張層を有し、かつ部材と部材とを接着する膨張性接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含み、該接着剤層が、厚み方向に対してゲッタリング剤（Ｄ）の濃度勾配を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着シート５１は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分２３ｃを有する分割後半導体ウェーハ２３に積層され、粘接着シート５１付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート５１は、分割後半導体ウェーハ２３が積層される第１の表面５１ａと該第１の表面５１ａとは反対側の第２の表面５１ｂとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ２３の切断部分２３ｃと略平行に配置された窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の劣化を抑制し、接続抵抗を低下させることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子を分散させる。これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、およびＮ−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも１種のＮ−置換アミド系モノマーからなる（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）