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Fターム[4J040EC23]の内容

Fターム[4J040EC23]に分類される特許

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【課題】エンジンオイルフィルタ用接着剤、エンジンオイル部品封止材、エンジンオイル部品シーリング材、エンジンオイルフィルタ濾紙のシール剤などに有用な一液でも貯蔵安定性に優れ、耐高温エンジンオイルに優れる可視光硬化型組成物を提供する事である。
【解決手段】少なくとも(A)ウレタンアクリレート、(B)エポキシアクリレート、(C)波長380〜1500nmの光を吸収することによりラジカルを発生する光重合開始剤、とを含有することを特徴とする光硬化型組成物である。 (もっと読む)


【課題】半導体素子裏面との接着性に優れ、さらに半導体素子の裏面保護に使用した場合、保護性及びレーザーマーキング性に優れる半導体素子裏面保護用フィルム及びそれを用いた半導体装置とその製造法を提供する。
【解決手段】(A)架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上かつTgが―50〜50℃である高分子量成分15〜85重量%及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分15〜85重量%を含む樹脂、(B)フィラー、(C)着色剤を含む樹脂層を有する半導体素子裏面保護用フィルムであって、樹脂層が(A)100重量部に対して、(B)1〜300重量部、(C)0.1〜10重量部とを含有する樹脂層である半導体素子裏面保護用フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐水性に優れ、被着体汚染の少ない粘着剤層の形成が可能であり、光学フィルム素材等に好ましく用いることができるエマルジョン型粘着剤及びそれを用いてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】炭素数1〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー(A)100重量部に対して、非反応性界面活性剤(B)を0.05〜1重量部及び水を含有する、50%粒子径が10μm以下のモノマーエマルジョン(1)を重合して得られるポリマーエマルジョン(2)を含んでなるエマルジョン型粘着剤。 (もっと読む)


【課題】 エマルジョンの不揮発分が高く、かつエマルジョンの放置安定性、接着性(特にポリオレフィンに対する接着性)、保持力(特に高温下での保持力及び湿熱下での保持力)に優れたエマルジョン型粘着剤組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 (メタ)アクリル酸エステル(a1)を主成分とするエチレン性不飽和単量体(A)及び粘着付与樹脂(B)を含んでなる油溶成分(C)を水媒体中で乳化剤を用いて乳化させてなる乳化液(D)を、重合開始剤の存在下で重合し、エマルジョン型粘着剤組成物を製造するにあたり、該乳化液(D)の23℃における静的表面張力が35mN/m以上であることを特徴とするエマルジョン型粘着剤組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】塗膜表面に異物や汚れなどをもたらすことなく、塗膜表面の所定位置に正確に、かつ簡単な手段により凹凸状のパターンを、フィラーを用いないで形成し得る方法を提供する。
【解決手段】基材上に、塗工液を塗布して塗布層を形成後、乾燥処理し、場合によりさらにエネルギーを印加して塗膜を形成させるに際し、前記塗布層の形成後、加熱面に温度分布を有する所定形状のパターンが設けられた加熱板を、前記基材の裏面側に接触させることにより、該塗布層を乾燥すると共に、その表面に凹凸状のパターンを形成させることにより、パターンを有する塗膜を製造する。 (もっと読む)


【課題】低粘度でありながら結晶性が低く、変異原性の低いエポキシ樹脂を含有し、ダイボンディングペースト用途に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式(1)
【化1】


(式中、nは平均値を示し、0〜1の実数である。Xは、それぞれ独立して単結合、炭素数1〜7の炭化水素基または硫黄原子、酸素原子、−SO−、−SO−、−CO−、−CO−または−Si(CH−を示す。Yは、それぞれ独立して水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。複数存在するRはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、アリール基またはアリル基を示し、全体の13〜25%はアリル基である。)で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の硬化収縮率が小さく、硬化後の残留応力を低減して良好な接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記エポキシ基含有アクリル樹脂のエポキシ当量が2000以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】高い接着力を有し、接着力の長期信頼性にも優れるカチオン硬化型の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ化合物と、(B)光カチオン発生剤と、(C)カチオン重合の連鎖移動作用を有する連鎖移動剤とを含む接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】耐候性、接着信頼性、透明性、および耐衝撃性に優れたガラス保護用粘着シート類、および前記ガラス保護用粘着シート類を用いた自動車ガラス用保護フィルムを提供する。
【解決手段】モノマー単位として、(A)2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート40〜99.9重量%、(B)官能基含有(メタ)アクリル系モノマー0.1〜10重量%、および、(C)前記(A)および/または(B)と共重合可能なビニル系モノマー0〜59.9重量%含有してなる(メタ)アクリル系ポリマーをベースポリマーとする粘着剤組成物からなる粘着剤層、ならびに、ポリエチレン層/ポリプロピレン層/ポリエチレン層からなる3層構造を有する支持体、を有することを特徴とするガラス保護用粘着シート類。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤2は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤2の、熱硬化後の35℃における貯蔵弾性率は0.5〜3.5GPa、35℃から100℃までの平均熱膨張係数は10〜200ppm/℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、40〜300である。そして、回路接続用接着剤2を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板1の配線電極4と電子部品3の突起電極5を接続する。 (もっと読む)


【課題】被着体に対する十分な粘着力を有し、空気存在下で紫外線硬化することにより被着体から容易に剥離することが可能なバックグラインド用粘着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (a)重量平均分子量が1万〜200万で、ガラス転移温度が−100℃〜100℃であるポリマー、(b)重合性の炭素−炭素二重結合を有するモノマー、(c)重合性の炭素−炭素二重結合を有するオリゴマー、および、(d)開始剤を含み、下記条件(1)により粘着剤層としたものを紫外線硬化した後の、所定条件により測定した前記粘着剤層の粘着力が、紫外線硬化前の前記粘着剤層に対して1/3以下となる、バックグラインド用粘着性樹脂組成物。
条件(1):ポリエチレンテレフタレートからなる基材の片面にバックグラインド用粘着性樹脂組成物を膜状に成形して粘着剤層とし、空気が存在する状態で、高圧水銀ランプによる紫外線を積算光量200mJ/cm2照射する。 (もっと読む)


本発明は、ヒドロキシ官能性ポリジメチルシロキサンを含有する水性2K−PUR系に関する。 (もっと読む)


【課題】 半導体組立工程に際して、ダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに60℃以下の温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。
【解決手段】 フィルム状接着剤を60℃でウエハー裏面に貼り付けた時のウエハーとフィルム状接着剤とのピール強度が50g/25mm以上であり、好ましくは構成する樹脂組成物のガラス転移温度が−30℃以上60℃以下であり、樹脂組成物が、ガラス転移温度が−30℃以上60℃以下であるアクリル酸共重合体、及びエポキシ樹脂を含んでなるダイボンディング用フィルム状接着剤であり、これに光透過性基材を用いてダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、(A)成分;オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、(B)成分;トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 (もっと読む)


【課題】 反りが十分小さくシート品として提供可能であるとともに、ダイシング・ダイボンディングテープとして優れた機能を発揮できる粘接着シート、その製造方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘接着シートは、支持基材と、支持基材上に設けられた粘接着層とを備え、支持基材及び粘接着剤層は所定温度T1の熱履歴を受けることにより互いが貼り付けられている粘接着シートであって、支持基材が、50mN/m以下の表面自由エネルギー、及び、25℃において2000MPa以下の弾性率を有し、且つ、支持基材の所定温度T1(℃)における線膨張係数をα1(ppm/℃)、支持基材の常温T2(℃)における線膨張係数をα2(ppm/℃)とした場合、下記一般式(I)を満たすものである。
[(T1×α1)−(T2×α2)]≦7000ppm …(I) (もっと読む)


【課題】 低温かつ短時間のプレスキュアで充分な接着力を得ることの可能な接着組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着組成物はアクリル系ポリマー及びレゾール型フェノール樹脂を含有するものであり、アクリル系ポリマーが下記共重合体(1)及び(2)を含むことを特徴とする。
共重合体(1):
(a)炭素数2〜12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート45〜85重量%と、(b)(メタ)アクリロニトリル10〜50重量%と、(c)カルボキシル基含有ビニルモノマー0.1〜10重量%と、を含む単量体混合物を共重合して得られる共重合体。
共重合体(2):
(a)炭素数2〜12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート45〜85重量%と、(b)(メタ)アクリロニトリル10〜50重量%と、(d)エポキシ基含有ビニルモノマー0.2〜10重量%とを含む単量体混合物を共重合して得られる共重合体。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光性に優れ、かつ可視光透過性が良好であるとともに波長850〜1100nmの近赤外光に対して十分な吸収機能(NIRカット機能)を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A−1)ヒドロキシル基、グリシジル基、アミド基およびN−置換アミド基から選ばれる1種以上の官能基を有し、カルボキシル基を含まず、かつ質量平均分子量が40万〜250万である(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部、および(B)金ナノロッド0.08〜2.0質量部を含むことを特徴とする粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ダイシングフレームを貼合する部分に特別に加工する必要がなく、ウエハへの常温貼合が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に、粘着剤層、接着剤層がこの順に形成されて粘接着剤層が形成されたダイシングダイボンドシートであって、該接着剤層が少なくとも2層以上からなり、該接着剤層の最外層が放射線硬化型の樹脂組成物で構成されるとともに、該粘着剤層に接する接着剤層が熱硬化型の樹脂組成物で構成されることを特徴とするダイシングダイボンドシート。 (もっと読む)


【課題】 空気に接している部分を含めて室温で可能であると共に、低温から高温に亘る広い環境温度条件下においても優れた接着性能を有し、且つ、使用前の保存安定性が高い二液硬化型接着剤、及び該接着剤を用いた接着方法を提供する。さらに、接着剤中に含有される重合開始剤の活性の有無を容易に視認しうる二液硬化型接着剤、及び該接着剤を用いた接着方法を提供する。
【解決手段】 第一の液体と第二の液体とに分離された二液硬化型接着剤であって、前記第一の液体にSOMO(半占軌道)を有する電子受容性化合物を含有し、前記第二の液体に前記電子受容性化合物と接触することにより開始ラジカルを発生するアート錯体を含有し、かつ、前記第一の液体及び/又は第二の液体に、前記開始ラジカルにより重合可能な不飽和結合性化合物を含有することを特徴とする二液硬化型接着剤、及び該二液硬化型接着剤を用いた接着方法である。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の製造におけるダイボンディング用材料として用いられたときに、大きな熱履歴を受けた後であっても封止材のトランスファモールドの際の加熱により支持部材表面の凹部を十分に充填することが可能であり、且つ、ダイボンディング層におけるボイドも十分に抑制されるダイボンディング用フィルム状接着剤を提供すること。また、十分な耐リフロー性、耐湿信頼性及び配線間の絶縁信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ウレタン結合及びイミド結合を有するポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層10を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤1a。 (もっと読む)


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