【課題】 半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びテトラ置換ホスホニウムとテトラ置換有機酸ボレートとの分子化合物を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムによる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルム。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂ａ重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂ｂ重量部、（Ｃ）フェノール樹脂ｃ重量部、および（Ｄ）放射線重合性モノマーｄ重量部を含み、当該ａ〜ｄが下記条件（Ｉ）（ＩＩ）を満たす半導体接着用フィルム。（Ｉ）０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．７、（ＩＩ）０．０２≦ｄ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの研削性に優れ、半導体ウエハを極めて薄く研削した場合であっても半導体ウエハが割れず、かつ、糊残りすることなく剥離可能な半導体ウエハ研削用粘着シート、及び、該半導体ウエハ研削用粘着シートを用いた半導体ウエハの研削方法を提供する。
【解決手段】少なくとも基材の一方の面に、半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層を有する半導体ウエハ研削用粘着シートであって、前記半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく２３℃における貯蔵弾性率が５×１０^４Ｐａ以上であり、かつ、ゲル分率が７０％以下である半導体ウエハ研削用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 電子部品チップを基板に熱圧着時するに際しての熱による電子部品チップの損傷が生じ難く、かつ基板と接合フィルムとの下面におけるボイドが生じ難い電子部品チップ熱圧着用の接合フィルム並びに該接合フィルムを用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱圧着に際し、電子部品チップが接合フィルムを介して基板に圧着される温度における粘度が１０²〜１０⁴Ｐａ・ｓの範囲とされている接合フィルム、並びに該接合フィルムが下面に貼り付けられた電子部品チップを用意し、電子部品チップを、下面に吸引孔が開いており、かつ下面がＪＩＳ Ａ硬度が４０〜１００の範囲にある材料で構成されているコレットを用いて吸引・保持し、コレットに吸引・保持された電子部品チップを、接着フィルム側から、加熱されているステージ上に圧着し、電子部品チップを接合フィルムを介して基板に固定する、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不織布を製造する際に、十分に剛性を得ることの出来るバインダーを製造する。
【解決手段】カルボキシル基を有する重合性単量体、カルボキシル基を有しない（メタ）アクリル系単量体及び架橋性単量体を少なくとも含む単量体混合物を重合して得られる、ガラス転移温度が４０℃以上、８０℃未満の（メタ）アクリル系重合体を含む第一液と、金属架橋剤を含む第二液とからなる二液タイプ接着剤組成物をバインダーに用いて不織布を製造する。 （もっと読む）

【課題】２枚の基材の間に設け、光を照射することで、これら２枚の基材間を強固に接着することができ、優れた接着性を示す一方で、光や熱等の刺激を与えるとことで、必要なときに容易に一旦貼り付けた２枚の基材同士を容易に剥離することができる刺激剥離型接着剤組成物、刺激剥離型接着剤組成物を用いた基材の接着及び剥離方法、表面保護フィルム、被着体の表面保護方法並びに表面保護層を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂、光開始剤及び刺激によりガスを発生させるガス発生剤を含有する刺激剥離型接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明の対象は、次のようなシラン変性ポリビニルアルコールである。すなわち、現在はエポキシド官能性コモノマーの１つまたは複数のビニルエステルをラジカル重合した後に、求核性シラン化合物によってエポキシド基をシリル化し、シラン変性されたビニルエステル共重合体をケン化することによって得られるシラン変性ポリビニルアルコールである。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの粘接着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１０、基材フィルム１４、及び、剥離基材１０と基材フィルム１４との間に配置される第１の粘接着層１２を備える接着シートであって、剥離基材１０には、第１の粘接着層１２側の面から切り込み部が環状に形成されており、第１の粘接着層１２は、剥離基材１０における上記切り込み部の内側の面全体を覆うように積層されており、上記切り込み部の切り込み深さは、剥離基材１０の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】 加熱溶融塗工により容易に被着体に適用することができ、光の照射により硬化が進行する反応性ホットメルト接着剤組成物であって、ＰＥＴフィルム等の平滑な被着体同士を接着し硬化が完了した後に、１００℃以上の高温での剥離接着力が発現する反応性ホットメルト接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】 ポリエステルと多官能エポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤とを含有する光反応性接着剤組成物であって、ポリエステル末端のヒドロキシル基：エポキシ基＝１：５〜１：２０の比率であり、かつ反応硬化後の１５０μｍ厚みでの破断伸度が１００℃で１５％以上であることを特徴とする光反応性ホットメルト接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
架橋可能な加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体と、該アクリル系重合体を硬化させる硬化剤とからなる硬化性組成物であって、貯蔵安定性が優れ、アルミニウム等の金属に対する接着性に優れた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を含有する接着剤、シーリング剤の提供。
【解決手段】
架橋可能な加水分解性シリル基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体（ａ）、リン酸基を有するメタアクリル酸エステル系重合体（ｂ）及び硬化触媒をを含有してなる硬化性組成物。
また、架橋可能な加水分解性シリル基とリン酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体（ｃ）及び硬化触媒をを含有してなる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着強度が大きく、耐熱性や耐候性に優れ、低粘度であって取り扱い作業性に優れたエポキシ樹脂系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基を有する単量体単位およびエポキシ基を有さない（メタ）アクリル酸エステル単位を構成単位として含み重量平均分子量が５００〜５０００である共重合体およびエポキシ樹脂を含有する接着剤組成物。共重合体は、１５０〜３５０℃の温度において原料単量体を連続重合させて得られるものが好ましい。 （もっと読む）

ＰＣＴＦＥなどのフルオロポリマーに強い気密性の接着を提供する、エチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、粘着付与剤樹脂および任意成分の充填材の組成物が開示されている。これらの組成物は、押出し積層によって調製された多層構造における接着剤層として有用であることができる。これらの多層構造を含む、熱成形ブリスターパック、剛性容器およびポーチなどのパッケージもまた開示されている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材フィルム６上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム４が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム４と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後、水分の含有量が小さく、優れた皮膜弾性および接着性の得られる非水ディスパージョン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）改質天然ゴムラテックスが（Ｂ）反応性希釈剤により溶媒置換された非水ディスパージョン組成物であって、該（Ａ）改質天然ゴムラテックスが、天然ゴムラテックス１００重量部（固形分換算）に対して、ビニル系モノマーを合計で５〜５０重量部重合させて得られ、かつ天然ゴムラテックス粒子の周囲がビニル系ポリマーで覆われている非水ディスパージョン組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状接着剤とダイシングテープの機能を併せ持つ接着シートのプリカット加工品の巻き取り時に発生する様々な問題を解決し、プリカット加工品を良好に巻き取りできる接着シートを提供する。
【解決手段】 少なくとも緩衝性カバーフィルム（１）、放射線または熱で硬化する接着剤層（２）及び基材フィルム（３）とを、この順に積層した構造を有してなる接着シートであって、上記放射線または熱で硬化する接着剤層（２）、及び基材フィルム（３）のうち少なくとも一つは所定の形状に加工されてなる接着シート。 （もっと読む）

【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリオレフィン被着体に対する高い接着力及び優れた曲面貼り付け性を有する水性粘着剤組成物、およびその製造方法を提供する事である。
【課題手段】 アルキル基の炭素数が４〜１４であるアクリレート（ａ）７０〜８７．５重量％、アルキル基の炭素数が１〜２であるメタクリレート（ｂ）１０〜１５重量％、水酸基を含有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート（ｃ）２〜６重量％、及びカルボキシル基を含有する単量体（ｄ）０．５〜５重量％を含有するエチレン性不飽和単量体を水性媒体中で重合してなる樹脂組成物水性分散体（Ａ）と、前記（ａ）成分を５５〜９５重量％、（ｄ）成分を０．５〜５重量％を含有するエチレン性不飽和単量体を水性媒体中で重合してなる樹脂組成物水性分散体（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｂ）の固形分重量比率が５／９５〜３０／７０の割合にて含有することを特徴とする水性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリオレフィン被着体に対する高い接着力及び優れた曲面貼り付け性、さらにはプラスチックフィルム基材に対する良好な密着性を有する水性粘着剤組成物、およびその製造方法を提供する事である。
【解決手段】 カルボキシル基含有単量体（ａ）０．５〜５重量％及び該単量体（ａ）と共重合可能な他の単量体（ｂ）を含むラジカル重合可能なエチレン性不飽和単量体を、乳化剤、重合開始剤を用い、水性媒体中で重合してなる、Ｔｇが９０〜１０５℃の高Ｔｇ共重合体の水性分散体（Ａ）と、アルキル基の炭素数が４〜１４であるアルキルアクリレート（ｃ）５５〜９５重量％及びカルボキシル基含有単量体（ａ）０．５〜５重量％を含有するラジカル重合可能なエチレン性不飽和単量体を、乳化剤及び重合開始剤を用い、水性媒体中で重合してなるＴｇが−７５〜−４５℃の低Ｔｇ共重合体の水性分散体（Ｂ）とを、（Ａ）／（Ｂ）＝１／９９〜１５／８５（固形分重量比率）の割合にて含有する事を特徴とする水性粘着剤組成物。
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【課題】 本発明は、各種被転写体に対する感熱転写時の転写性及び箔切れ性に優れ、転写後は各種被転写体に対する接着性が良好で、耐熱性、各種有機溶剤に対する耐性、耐アルカリ性、耐熱水性に優れる感熱転写性箔（以下、転写性箔という）を形成し得る接着剤とそれを使用した感熱転写性箔を提供することを目的とする。
【解決手段】 シアン化ビニル系モノマー（ａ１）及び（メタ）アクリル酸−tert−アルキルエステル（ａ２）を必須成分とするラジカル重合性不飽和モノマー（Ａ）を、重合開始剤を用いて、水性媒体中で重合してなる、ガラス転移温度が１０〜８０℃のアクリル系共重合体を含有するエマルジョン型感熱転写性接着剤。
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【課題】 耐溶剤性の良好な粘着剤層を形成しうる、電子部品の末端固定用水分散型アクリル系粘着剤を提供すること。
【解決手段】 アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体を乳化剤の存在下で乳化重合して得られた重合体エマルションと水溶性架橋剤を含有する、電子部品の末端固定用水分散型アクリル系粘着剤。



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