【課題】 本発明は、簡素な装置を用い、容易な方法により、難接着基材に対し優れた接着性を有する接着性樹脂、該樹脂を含有する組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（１）（ａ）ポリオレフィン系樹脂に対して（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、必須成分として（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体および（ｄ）芳香族ビニル単量体、任意成分として（ｅ）その他ビニル単量体を溶融混練して得られ、（ａ）ポリオレフィン系樹脂、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、（ｄ）芳香族ビニル単量体及び（ｅ）その他ビニル単量体の合計１００重量％中における（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体の割合が、０．１〜５０重量％の範囲にある変性ポリオレフィン系樹脂組成物１００重量部、および、（２）オレフィン系共重合体ゴム０．５〜５００重量部からなる接着性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
従来は、加熱時に流動性が発生して流れ込んでほしくない部分に樹脂組成物が流れ出る問題が発生していた。流動性を押さえるためにチクソ性を付与すると、粘度が高くなり吐出性が悪くなり微少塗布が困難であった。本発明は、エネルギー線照射後により硬化しないにも係わらず加熱時に流動性が無くなり、加熱硬化後に吐出直後の樹脂形状を保持する、吐出性が良好なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：部分的に（メタ）アクリル基を導入したエポキシ化合物
（Ｃ）成分：（メタ）アクリル化合物
（Ｄ）成分：アミン系硬化剤
（Ｅ）成分：光開始剤 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、上記の硬化物を含む偏光板用保護フィルム、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明では、高温及び／又は多湿条件下で優れた耐久信頼性を示し、切断性、再剥離性及び作業性などの物性に優れた粘着剤を提供することができ、特に光弾性係数の低いフィルムに適用された場合にも、液晶表示装置から生ずる光漏れ現象を防止しうる粘着剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば大面積の光学機能を有する偏光板等の光学デバイスの表面保護用として用いた際の剥離帯電が少ない表面保護用粘着フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設け、粘着剤層を形成する粘着剤として、親水性基を有するアクリル系ポリマー中に帯電防止剤およびノニオン系界面活性剤を配合したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度で溶着部材を成形体に溶着することができる方法を提供する。
【解決手段】溶着面３がポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂のうちの一方の樹脂である第１の樹脂から形成されている成形体１に、少なくとも溶着面１４がポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂のうちの他方の樹脂である第２の樹脂から形成されている溶着部材１０を溶着によって取り付ける溶着部材の溶着方法であって、第１の樹脂と同系統である樹脂からなる第１の接着樹脂層２１を成形体１側に配置し、第２の樹脂と同系統である樹脂からなる第２の接着樹脂層２２を溶着部材１０側に配置し、成形体１の溶着面３と溶着部材１０の溶着面１４とを溶着させる方法であり、第１の接着樹脂層２１及び第２の接着樹脂層２２樹脂のうちの一方の樹脂が無水マレイン酸変性された樹脂であり、他方の樹脂がエポキシ基を有する樹脂であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、側鎖中に光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂と、難燃性に寄与するリン含有（メタ）アクリル系モノマー及び／又はリン含有アリル基含有モノマーを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】変性ポリエステル樹脂は、少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントと、を含むポリエステル樹脂を、該残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、薄いダイシングブレードを用いてダイシングした場合であっても接着剤層同士が癒着することなく、かつ厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物および該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートならびこの接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量（Ｍｗ）が９０万以上であり分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７以下であるアクリル重合体（Ａ）、エポキシ系樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】主剤の保存安定性に優れ、耐水性および、耐熱性において優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カチオン基を含有する水溶性高分子と、カチオン基を含有しない少なくとも１種の水性高分子を含む主剤と、分子内にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ化合物を含む硬化剤と、ポリアミドエポキシ化合物を含む。前記カチオン基を含有する水溶性高分子は、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、及びその塩を分子内に含有する水溶性高分子または、該水溶性高分子の水溶液である。前記カチオン基を含有しない水性高分子は、カチオン基を含有しない水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、カチオン基を含有しない水性ラテックス、カチオン基を含有しない水性エマルジョンからなる群から選択される。前記ポリアミドエポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られた化合物である。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な、粘接着シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材表面の両端に粘接着層と、該剥離基材表面に接着剤層を有する、粘接着シートであって、接着剤層が、粘接着層と同等または±２０μｍの厚みを有しており、接着剤層が、部分的に形成された所定の平面形状を有しており、接着剤層が粘接着層と接することなく形成されている、粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートを用いた半導体素子の製造工程において、粘着剤に剥離液がかかった場合においても粘着剤が溶解せず半導体素子を汚染することのない半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有し、サポートプレートを用いた半導体素子の製造に用いられる半導体加工用テープであって、前記粘着剤層のゲル分率が７０％以上であり、且つ、前記粘着剤層が放射線重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル系化合物を主成分とするエネルギー線硬化型アクリル樹脂組成物から形成されている半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤーボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱硬化性成分、（ｃ）放射線照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、（ｄ）放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層を有する粘接着シートであって、（ｄ）成分が複素環を含まない場合は、（ｄ）成分の単独のＤＳＣ（示差走査熱量計）の反応開始温度が２３０℃以上で、かつピーク温度が２５０℃以上であって、（ｄ）成分が複素環を含む場合は反応開始温度が２２０℃以上で、かつピーク温度が２４０〜２５０℃である、粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下に長期間放置されても白濁が無く透明性に優れ、また、接着強度の低下の少ないフッ素系フィルムとポリエステル系フィルムの貼合わせ用に用いる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）スチレンブロック共重合体と（ｂ）グリシジル基含有アクリレートモノマーを（ｃ）重合開始剤の存在下に反応させて得られる（Ｄ）グリシジル基含有アクリレート変性スチレンブロック共重合体と、（Ｅ）軟化点が１００℃以上である粘着付与剤、（Ｆ）架橋剤を含む、フッ素系フィルムとポリエステル系フィルム貼合せ用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な熱時接着力及び吸湿接着力を有し、実装時のワイヤボンディングによる熱履歴後でも支持部材の表面に形成された凹凸の凹部への充填性に優れ、耐はんだリフロー性に優れた信頼性を有する接着部材を提供する。
【解決手段】接着剤層を有する接着部材であって、前記接着剤層を１７０℃で３時間硬化させた後、動的粘弾性測定により、変位１０μｍ、振幅１０Ｈｚの条件で測定した、接着剤層硬化物の２６５℃における貯蔵弾性率が３．０ＭＰａ未満であり、前記接着剤層面を半導体パッケージ用有機基板に貼付し１７０℃で３時間硬化させた後、温度１２１℃、２気圧、湿度１００％、保持時間２０時間の条件下でプレッシャークッカテスト処理し、処理前後の前記半導体パッケージ用有機基板に対する接着剤層硬化物の２６５℃におけるダイシェア強度の比（処理後のダイシェア強度／処理前のダイシェア強度）が０．９０以上である、ことを特徴とする接着部材。 （もっと読む）

【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時に空気を噛むことによるボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】厚さが５〜２５０μｍの接着シートであって、樹脂成分として３種以上の異なった構造のエポキシ樹脂を含有し、そのうちの１種類以上が結晶性エポキシ樹脂である接着シート。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐発泡性、低アウトガス性、耐変色性（耐熱性、耐候性）にすぐれる感圧性接着シートを提供する。
【解決手段】ａ）アルキル基の炭素数が２〜１４個である（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜１００重量％と、これと共重合可能なモノエチレン性不飽和単量体３０〜０重量％とからなる単量体１００重量部、ｂ）ラジカル連鎖禁止剤０．１〜５重量部、ｃ）交叉結合剤としての多官能（メタ）アクリレート０．０２〜５重量部、ｄ）光重合開始剤０．００５〜１重量部、ｅ）シランカップリング剤０．０１〜１０重量部を含む組成物の光重合物からなり、ヘイズ値が１％以下、全光線透過率が９０％以上である感圧性接着剤の層を有し、この感圧性接着剤の層が、厚さが２５〜１２５μｍのプラスチックフィルムからなる離型処理フィルム上に形成されてなる感圧性接着シート。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】銀または銀合金からなる反射膜を有する光ディスクにおいて、高い耐久性と耐光性を付与できる紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される硫黄含有化合物（Ａ）、光重合性化合物（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物。


［式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一もしくは異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、アリール基、または−ＮＲ⁵Ｒ⁶で示される基を表し、（但し、Ｒ⁵およびＲ⁶は、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基を示す）、または−ＮＲ⁷ＣＮＲ⁸Ｒ⁹で示される基（ただし、Ｒ⁷〜Ｒ⁹は、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、または、フェニル基からなり、それぞれ同一もしくは異なっていてよい。）を表す。Ｒ¹又はＲ²のいずれか一方とＲ³又はＲ⁴のいずれか一方とが環を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】良好な耐衝撃性を維持しつつ、視認性に優れる粘着材を提供する。
【解決手段】透明基材に貼合する粘着材であって、前記透明基材との貼合時に気泡が生じた場合における該気泡の径が経時で小さくなる粘着材、別言すると、２５℃におけるｔａｎδが０．５以下である粘着材である。（Ａ）（メタ）アクリル酸誘導体、（Ｂ）（メタ）アクリル酸誘導体ポリマ、及び（Ｃ）重量平均分子量が１，０００以上の多官能（メタ）アクリル酸誘導体を含有する混合物を硬化させて作製することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の溶出成分を１１０℃の熱水で抽出した際の抽出水のｐＨが５．０以上８．５未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１液型の接着剤を用いて２段階の硬化により成形及び接着を行い、かつ接着剤の硬化厚みを制御できる積層構造体の製造方法及びその方法に使用し得る硬化性樹脂接着剤の提供。
【解決手段】第１の透明基材と第２の透明基材とを硬化性樹脂接着剤で接着した積層構造体の製造方法であって、（１）（ａ）光硬化性樹脂、（ｂ）光重合開始剤並びに（ｃ）光重合開始剤の吸収波長領域の光を吸収及び／又は反射及び／又は遮蔽することができる物質を含有する硬化性樹脂接着剤を第１の透明基材の片面上に塗布する工程；（２）第１の透明基材越しに光を照射して塗布された硬化性樹脂接着剤を部分的に光硬化する工程；（３）部分的に硬化した硬化性樹脂接着剤に第２の透明基材を接触させる工程；及び（４）第１及び／又は第２の透明基材越しに光を照射して部分的に硬化した硬化性樹脂接着剤を光硬化させて、第１の透明基材と第２の透明基材を接着する工程を含む方法。 （もっと読む）