【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のＴｇが、−１０〜６０℃、重量平均分子量が２万〜１００万で、高分子量成分を樹脂成分中８０〜９５質量％、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中２〜２０重量％含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープのプリカット加工時にセンサによる接着剤層の位置認識を容易とすることが可能であり、接着剤層とダイシングテープの位置ずれを抑制可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１と、該剥離基材１上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層２、及び、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３からなる、所定の形状を有する積層体４と、を備え、剥離基材１上に複数の積層体４が剥離基材１の長尺方向に分散配置された接着シートであって、接着剤層２の波長２００〜８００ｎｍの光線透過率が１０〜９０％であり、且つ、波長２００〜４００ｎｍの領域での分光透過率が８５％以下である、接着シート。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。 （もっと読む）

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第１の接続端子を有する第１の回路部材と、上記第１の接続端子に対向する第２の接続端子を有する第２の回路部材と、の間に介在され、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤４０であって、第３の接着剤層と第４の接着剤層とを備え、上記第３の接着剤層のガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記第４の接着剤層のガラス転移温度が、上記第３の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第１の回路部材及び上記第２の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤４０。 （もっと読む）

【課題】硬質で平滑な電極を接続するための異方性導電接着剤に用いられたときであっても、十分な絶縁抵抗を維持しながら十分な導電性を得ることが可能な被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体１０とプラスチック核体１０に化学結合により吸着した第一の非導電性無機粒子３０とを有する複合粒子７と、複合粒子７を覆う金属めっき層２０と、金属めっき層２０の表面に吸着した第二の非導電性無機粒子３５と、を備える被覆導電粒子１。金属めっき層２０は、突起部２０ａを形成する表面を有している。第一の非導電性無機粒子３０及び第二の非導電性無機粒子３５が金属めっき層２０よりも硬い。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、加熱により低温かつ短時間で硬化することができる後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】架橋性化合物、ケトプロフェン系塩基発生剤及び粘着性付与成分を含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記ケトプロフェン系塩基発生剤は、α−（２−ベンゾイル）フェニルプロピオン酸と下記式（１）で表されるアミンとの塩であることを特徴とする後硬化テープ。
Ｈ_２Ｎ−［（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ−］_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＨ_２ （１）
式（１）中、ｍは０又は１を表し、ｎは４〜８の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工性、アウトガス抑止性及び段差追従性に優れ、加えて、貼付後の加工時に被着体からの「浮き」を生じない特性を有する、優れたフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、厚み１３μｍ以下のプラスチックフィルム基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体を少なくとも含む両面粘着シートであって、粘着剤層が炭素数が２〜１４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと極性基を含有する単量体を必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーから形成されており、粘着体の厚さが６０μｍ以下、１２０℃にて１０分間加熱した際のアウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下、浮き量が１．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および柔軟性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ−１）（メタ）アクリレート系モノマー９９．５〜８０質量部、（ａ−２）ヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モノマー０．５〜１０質量部、および（ａ−３）前記（ａ−１）および前記（ａ−２）と共重合可能なその他のモノマー０〜１０質量部（ただし、（ａ−１）〜（ａ−３）の合計量は１００質量部）を重合してなる、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、イソシアネート系硬化剤（Ｂ）と、ポリカーボネートジオール（Ｃ）と、を含む粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材である。 （もっと読む）

【課題】 短時間での接着が十分であり、モールド時の基板凹凸埋込性に優れ、かつ薄膜化が可能な半導体用接着シート及びこのシートを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 硬化後の１５０℃の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が６ＭＰａ以上、１７０℃で５ＭＰａ未満である半導体用接着シート又はシリコンウエハに対する熱圧着後、１５０℃で２分間の硬化後の接着力が０．１ＭＰａ以上の接着剤層を有する半導体用接着シート及びこの半導体用接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシング一体型半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着剤の組成やハードコート層の性状を特別に改良することなく、優れた粘着性を有する低極性表面用粘着剤を提供すること。
【解決手段】モノマー成分の９７質量パーセント以上が活性水素を持たない（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化型化合物（Ｂ）ならびに光重合開始剤（Ｃ）を含む組成物を活性エネルギー線で硬化させてなる低極性表面用粘着剤および同低極性表面用粘着剤を用いた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＶＯＣフリーで多孔質材料に対する接着性を有する変性ポリオレフィン系樹脂から成る接着剤および接着シートまたはフィルムにより、少なくとも一方が多孔質材料である被着体が接着された積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）変性ポリオレフィン系樹脂組成物を含有する接着剤により、（Ｂ）少なくとも２つ以上の被着体が接着された積層体であって、前記変性ポリオレフィン系樹脂組成物が（ａ−１）ポリオレフィン系樹脂に（ａ−２）エポキシ基含有ビニル単量体及び（ａ−３）芳香族ビニル単量体を、またはさらに（ａ−４）（メタ）アクリル酸エステル単量体をグラフト反応させて成る変性ポリオレフィン系樹脂組成物であり、前記（Ｂ）被着体のうち少なくとも１つ以上が（ｂ−１）多孔質材料からなる被着体であることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物や酸化アンチモン等の環境に影響のある難燃剤を含まないにもかかわらず、難燃性、接着性、保存安定性及び加工適性等の総合的な性能に優れるホットメルト型接着剤、及びその接着剤が塗工された物品を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル重合体および（Ｂ）１８０℃で液状のリン系化合物を含むホットメルト型接着剤は、ハロゲン化合物や酸化アンチモン等の環境に影響のある難燃剤を含まないにもかかわらず、難燃性、接着性、保存安定性及び加工適性等の性能に優れる。（Ｃ）金属水酸化物を更に含む場合、難燃性がより向上し、加工適性もより向上し得る。本発明のホットメルト型接着剤が塗工された物品は、環境に優しく、人体への安全性に高く、難燃性、接着性、保存安定性及び加工適性等の性能に優れる。 （もっと読む）

二液型接着剤組成物が記載される。二液型接着剤組成物は、第１部及び第２部を有し、前記組成物は、第１部に少なくとも１種の芳香族エポキシ樹脂と、第２部に少なくとも１種のアミン硬化剤と、第１部及び／又は第２部の少なくとも一方に少なくとも１種のエステルと、を含む。前記エステルは、一般式：
Ｒ^２−ＣＯ−ＯＲ^１（式中、Ｒ^１は、（ｉ）少なくとも１つのエポキシ基、又は（ｉｉ）少なくとも１つのアクリル基、のうちの少なくとも１つを含む有機部分であり、Ｒ^２は、分岐アルキル基である）に相当する。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着材間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤等の炭化水素含有物質で汚染された表面を有する被着材間に、接着接合を形成するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】特にアルカリに対する耐性に優れ、かつ、使用後には定盤から糊残りなく剥離できる定盤固定用粘着剤層を有する研磨布固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】アルカリ性溶液を用いた研磨工程において、研磨布を研磨機の定盤に固定するための研磨布固定用両面粘着テープであって、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された研磨布固定用粘着剤層と、該基材フィルムの他方の面に形成された感圧アクリル粘着剤からなる定盤固定用粘着剤層とからなり、前記定盤固定用粘着剤層は、ｐＨ１３．０の水酸化ナトリウム水溶液に３０℃、１７０時間浸漬した後の重量増加率が１０重量％未満であり、かつ、一辺２０ｍｍの平面正方形状の試験片を用いて、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に規定する保持力試験を、２３℃、１ｋｇｆ、１時間の条件で行って得られる剥離長さが０．５ｍｍ以下である研磨布固定用両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】相互に密着力が向上した液晶層用光硬化型接着剤と液晶フィルムを提供する。
【解決手段】カチオン重合性基およびラジカル重合性基を有する化合物を含有することを特徴とする液晶層用光硬化型接着剤組成物とそれを用いて得られる接着剤と液晶層を含めたフィルム層間の密着強度に優れた液晶フィルム、およびその液晶フィルムを用いた光学素子フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時に糸引きや版残りが発生せず、かつ、スクリーン印刷により気泡が存在せず、表面凹凸が非常に小さい接着剤層を形成することができるスクリーン印刷性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 （もっと読む）

【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）