【課題】硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、電気特性（耐マイグレーション性）を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、ならびに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および／または合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）フィチン酸塩化合物、ならびに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有してなる難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートの製造方法；該カバーレイフィルムの製造方法；該フレキシブル銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、オレフィンポリマー又はオレフィンコポリマーＡ、メタクリラートコポリマーＢ及び前記成分からなるグラフトポリマーＡＢ、ポリエステルＣ及び場合によるポリマーＤ又は場合によるポリマー混合物Ｄ_A並びに溶剤又は溶剤混合物Ｌからなるヒートシール系に関する。このヒートシール系は、高い熱安定性、良好な遮断特性及び異なるプラスチック及びアルミニウムもしくはＰＥＴシートに対する短いシール時間により優れている。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板、並びに該接着シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、並びに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板；該接着シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】 成形品を粘着で取り付ける場合に、貼り直しを可能にし、剥がし痕を残さない。
【解決手段】 クランプ１の取付面２１に粘着性のゲル７が付着され、ゲル７の表面７１は合成樹脂シート８に被覆され、その合成樹脂シート８にはゲル７を露呈させる開口部８１が設けられている。ゲル７の表面を合成樹脂シート８にて被覆してあるので、むやみと粘着したり、ほこりがついたりしない。合成樹脂シート８をつけたまま、取付面２１を取り付け相手方に押しつけるように力をかけると、ゲル７が開口部８１から押し出されて相手方に粘着するのでクランプ１を仮止めできる。合成樹脂シート８を剥離させてゲル７の表面７１を露出させ、そのゲル７を相手方に粘着させればクランプ１を取り付けできる。取り付けた後でも、クランプ１を引き剥がすことが可能であるから、貼り直しもできる。しかも、剥がした痕が残らない。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの印刷が可能で、低温での熱処理で高い導電率が発現し、密着性に優れた樹脂金属複合導電材料を提供する。
【解決手段】液状樹脂３内においてミクロンサイズ金属粒子４の表面にはナノサイズ金属粒子１が吸着しており、そしてミクロンサイズ金属粒子４同士はナノサイズ金属粒子１を介して接触している〔(a)図〕。この樹脂金属複合導電材料を300℃以下の比較的低温にて熱処理を行うと樹脂３a中に金属焼結体２が形成される〔(b)図〕。 （もっと読む）

【課題】光部材加工時の仮固定方法とそれに好適な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）脂肪酸またはその誘導体、有機リン系化合物及びポリエステル可塑剤からなる群から選ばれる１種以上、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴する組成物であり、好ましくは、（Ｃ）が、融点が−３０℃〜１５０℃の脂肪酸またはその誘導体であることを特徴とする前記の組成物であり、更に好ましくは、（Ａ）及び（Ｂ）がいずれも疎水性を有することを特徴とする前記組成物である。又、前記組成物を用いて部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を９０℃以下の温水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】 溶融特性と高温高湿度下での耐ブロッキング性に優れ、粒径が均一である樹脂粒子を提供する。
【解決手段】 樹脂（ａ）からなる樹脂粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）と、樹脂（ｂ）もしくはその溶剤溶液とが混合され、（Ｗ）中に（ｂ）もしくはその溶剤溶液が分散され、（Ａ）の水性分散液中で（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）が形成されることにより得られた、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着されてなる樹脂粒子（Ｃ１）の水性分散体（Ｘ１）であって、（ｂ）が特定の一般式で表される少なくとも１種のチタン含有触媒（ｅ）の存在下に形成されてなるポリエステル樹脂（ｂ１）および／または（ｂ１）を構成単位として含む樹脂（ｂ２）からなることを特徴とする水性樹脂分散体から水性媒体が除去されてなる樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素非含有芳香族縮合リン酸エステル化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

本発明は、化合物の、貯蔵安定性熱硬化性構造用エポキシ接着剤における強化剤としての使用に関し、当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続材料の提供する。
【解決の手段】絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に代替し得る、優れた透明性、真空成形性等とを同時に満足し得るフイルム材料を提供する。
【解決手段】（ｉ）スチレン系エラストマー樹脂８０〜２０重量％、並びに（ii）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とスチレン系単量体との２元共重合樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂２０〜８０重量％からなるブレンド樹脂を含む層を有するフイルムに関する。 （もっと読む）

【課題】
硬化物が優れた難燃性、耐マイグレーション性を示す、非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂及び／又は合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）窒素含有ポリリン酸塩化合物、
（Ｅ）硬化促進剤、並びに
（Ｆ）下記一般式：
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素原子又はアルキル基、Ｘは窒素含有２価有機基を表す）
で表される窒素含有有機リン酸化合物
を含有する難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱硬化性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

第１の電子要素と、第２の電子要素と、それらの間の耐久柔軟結合部と、を含む電子アセンブリ。前記結合部が、細長い電気伝導性粒子を含有する異方性導電性接着剤を含む。前記結合部が、細長いコンタクト領域にわたって前記第１の電子要素と前記第２の電子要素との間の少なくとも１つの電気経路を提供する。前記結合部が、少なくとも約２００回の屈曲の間、機能維持される。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱可塑性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【解決手段】
脂環式構造含有重合体（Ａ）と、α，β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体及びその他共重合可能な単量体からなる共重合性モノマー（Ｂ）を原料として得られた樹脂分散体、及び得られた樹脂分散体を含む主剤に、分子内にイソシアナート基を有する硬化剤を混合した樹脂分散体。
【効果】
本発明により、樹脂分散体が分離現象を起こすことなく、塗工、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマー、接着剤、添加剤、バインダーであり、分子内にイソシアナート基を有する硬化剤を併用することもでき、塗膜にした際には塗膜表面にベタツキがなく、優れた光学特性を有するものであって、無処理ポリオレフィン系樹脂フィルムやシート、あるいは成形物、とりわけ脂環式構造を含有する樹脂フィルムやシート、あるいは成形物に対し優れた密着性を示す樹脂分散体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた難燃性、電気特性（耐マイグレーション性）を示す、ハロゲンを含有しない接着剤組成物、ならびに該組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および／または合成ゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）有機ホスフィン酸塩化合物、ならびに
（Ｅ）硬化促進剤
を含有してなる難燃性接着剤組成物；該組成物からなる層と、該組成物からなる層を被覆する保護層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；電気絶縁性フィルムと、該フィルム上に設けられた該組成物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生が少ない接着剤を提供する。
【解決手段】
本発明は第一の組成物を加熱し、シランカップリング剤を加水分解をしてアルコールを発生させ、そのアルコールを除去して接着剤を製造する。その接着剤を使用する時には、アルコールは発生せず、第一の加熱工程で発生したアルコールも除去されているので、接着剤が硬化する時に、アルコールの蒸発に起因するボイドが形成されない。シランカップリング剤と硬化剤とが反応して第一の樹脂材料が重合する反応は、従来の硬化剤と樹脂原料の重合反応よりも低温で進行するが、硬化剤はマイクロカプセル化されているので、保存性も高い。 （もっと読む）