【課題】３００ｎｍ以下の波長に紫外線吸収域を有する材料に対しても効率的にシリコーンオイルを硬化させることができる硬化方法を提供する。
【解決手段】 波長が３００ｎｍ未満の光を吸収する材料の一方の側にあるシリコーンオイルを該材料の他方の側からの光照射によって硬化させるにあたり、波長が３００〜６００ｎｍのフェムト秒レーザを、前記材料を透過させ目的とする箇所に集光して照射することにより、シリコーンオイルを硬化させることを特徴とするシリコーンオイルの硬化方法。 （もっと読む）

【課題】接着力の強度、シリコーン樹脂と被着体の接合部の耐湿度性、耐熱水性、耐熱性に優れ、プライマーの経時変化による接着への影響、及び液晶ガラス等の光学特性への影響がなく、特別な形状を有する被着体であっても、プライマーを容易かつ短時間に塗布することができるシリコーン樹脂の接着方法を提供する。
【解決手段】ビニル基を有するシラン化合物の加水分解縮合体で被着体を表面処理して、シリコーン樹脂と被着体を接着させる。 （もっと読む）

【課題】 フィッシュアイが少なくて外観に優れる粘着性ポリオレフィン樹脂積層フィルム、及びこれを用いた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 ５０μｍ以上のフィッシュアイが１０個／ｍ^２以下であるポリオレフィン樹脂フィルム層、及び粘着剤層を有する粘着性ポリオレフィン樹脂積層フィルム、並びにこれを用いた保護フィルム。 （もっと読む）

保護された加工面に隣接する表面に塗布されたコーティングから、保護された加工面を遮蔽するための粘着性マスキング物品は、第１及び第２の対向する主表面と、少なくとも１つの縁部とを有する裏材層と；第１及び第２の裏材層の対向する主表面の少なくとも１つの少なくとも一部分の上の接着剤と；コーティングが裏材層の縁部と接触するとコーティングと接触し、それによって、コーティングがマスキング物品の縁部を越えてマスキング物品の下に移動するのを妨げる障壁をマスキング物品の縁部に沿って形成させる、マスキング物品の少なくともの縁部表面上の障壁誘発処理剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程ではダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を防止して剥離することができる積層フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルムは、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする。剥離力調整成分としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、可塑剤から選択された少なくとも１種の剥離力調整成分が好適である。剥離力調整成分は、熱溶融型マイクロカプセル中に包含された状態又は形態や、粉末又は微粒子の状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】厚さ５０μｍ以下というような極薄の半導体チップであっても破損することなく高い成功率でスムーズにピックアップでき、しかもダイアタッチにおける実装効率を低下させることがなく、高い生産性で半導体装置を製造できるダイアタッチフィルム付きダイシングテープを提供する。
【解決手段】本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープは、半導体ウエハのダイシングに用いるダイアタッチフィルム付きダイシングテープであって、ダイシングテープ／支持テープ／ダイアタッチフィルムの層構成を有し、且つ前記支持テープが自己巻回剥離性を有するテープであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】選択した基材の種類および形状によらず、２つの基材同士を、短時間かつ低コストで接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体の提供。
【解決手段】第1の基材21と第2の基材22とを用意する工程と、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方にシリコーン材料を含有する液状材料35を供給することにより液状被膜30を形成する工程と、液状被膜30を乾燥して、接合膜3を得る工程と、互いに対向する電極間に電圧を印加した状態で、これら電極間にガスを導入してプラズマ化させた後、このプラズマ化されたガスを接合膜3に供給することにより、プラズマを接合膜3に接触させて表面32付近に接着性を発現させる工程と、接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とを接触させ、第1の基材21と第2の基材22とが接合膜3を介して接合された接合体を得る工程とを有する接合方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び接着性を示す組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）分子量が１５００以上のオルガノポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ系シランカップリング剤を含む組成物。組成物の粘度は２３℃にて１〜５００００ｍＰａ・ｓである。硬化体の貯蔵弾性率は２３℃にて０．０１〜１０００００ＭＰａである。該組成物を含むポリイミドフィルム用接着剤組成物。該組成物が、厚さ０．１〜４００μｍのポリイミドフィルム上に形成されることを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】耐久性や防水性を向上させることができ、安価で信頼性の高い自動車用エンジンコントロールユニット等の箱型電子モジュールを提供する。
【解決手段】シール材を兼ねる接着材２０で接着接合される第１の構成部材（金属ベース）１５と第２の構成部材（コネクタ）１３とを有する箱形電子モジュールであって、前記第１の構成部材１５に、狭幅開口部１６ａとそれに連なる広幅充填部１６ｂとからなる断面凸字状、逆Ｔ字状、Ｌ字状、逆漏斗状、あるいは、それらに類似した断面形状を持つ接着材充填溝１６が設けられるとともに、該接着材充填溝１６内に第１接着材層２０Ａが形成され、該第１接着材層２０Ａの略真上に位置する前記第１の構成部材１５の被接着部１５ｆ上に第２接着材層２０Ｂが形成され、前記第１の構成部材１５に前記第２の構成部材１３が前記第１接着材層２０Ａ及び第２接着材層２０Ｂを介して接着接合されている。 （もっと読む）

積層品の個々の成分が示すモジュラスの合計に近いモジュラスを示す結合させた積層構造物を含める。モジュラスの変動を小さくするとその結合もしくは積層させた布もしくは衣類が示す伸縮性もしくは弾性が最大限になる。その結合させた積層品は、弾性フィルムであってもよい結合成分、接着剤またはフィルムと接着剤の組み合わせを含有する。
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【課題】
半導体素子に対してアンダーフィルの半導体素子裏面への回り込みを防止する機能を付与することができる半導体ウエハ加工用粘着フィルムを提供する。また、個片化された半導体素子を用いて半導体装置を作製する際、同様の機能を有するものとなる半導体ウエハを提供する。
【解決手段】
少なくとも粘着層と基材層とを有する半導体ウエハ加工用粘着フィルムであって、前記粘着層が撥脂剤を含むものである半導体加工用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い近赤外線遮蔽性を有するだけでなく、可視領域における光透過性や被着体に対する接着性が良好であり、耐久性にも優れ、且つ、生産効率も良い近赤外線吸収フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の近赤外線吸収フィルムは、基材上に、粘着剤層が形成され、該基材は、少なくとも可視域において透明であり、且つ、全可視域での光透過率が７０％以上であって、該粘着剤層が、キレート化剤と無機顔料とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性を阻害するような充填剤を含まない高透明シリコーンゴムとセラミック及び銀、金等の金属に対して優れた接着性を有するプライマー組成物を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムと被着体とを一体成形させるためのプライマー組成物であって、１分子中にＳｉ−Ｈ基及び芳香環をそれぞれ少なくとも１つ含む化合物、オルガノオキシ基を含有する有機シラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物、縮合触媒、付加反応触媒及び溶剤を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも一つの加水分解性シリル基を持つ湿気硬化型ポリマー；（ｂ）反応性重合調整剤；（ｃ）湿気硬化型ポリマー（ａ）と反応性重合調整剤（ｂ）との間の硬化条件下での反応を触媒する触媒を含有する湿気硬化型樹脂組成物であり、そして当該組成物は任意選択で、顔料、充填剤、硬化触媒、染料、可塑剤、増粘剤、カップリング剤、増量剤、揮発性有機溶媒、湿潤剤、粘着付与剤、架橋剤、熱可塑性ポリマー、紫外線安定剤、ならびにそれらの組み合わせを含む一つもしくはそれ以上の従来の成分を含有できる。当該湿気硬化型樹脂組成物は、熱溶融性接着剤、下塗剤、封止剤、コーティング剤を含む接着剤の製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部において使用される粘着シートであって、非接触の金属を腐食させる性質が抑えられた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート５４は、水性媒体中に粘着成分および防腐剤を含む水性粘着剤組成物から形成された粘着剤層を有する。その粘着シート５４は、容積５０ｍＬの容器５２に該粘着シート１ｇと銀板５６とを収容し、該容器５２を密閉して８５℃に一週間保持する金属腐食性試験において、銀板５６を腐食させないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】室温で迅速に架橋するＰｔ触媒によるシリコーン組成物であって、基材に対するシリコーン接着結合の作成に際して、工業法における短いサイクル時間を可能にするシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）（Ａ）脂肪族多重結合を有する少なくとも２つの基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）少なくとも２つのＳｉ結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｋ）脂肪族の多重結合とＳｉ結合した水素原子とを有する有機ケイ素化合物と、（ｉｉ）触媒量での少なくとも１つの白金触媒（Ｅ）と、（ｉｉｉ）一般式（Ｉ）の少なくとも１つのα−シラン（Ｈ）を含有する付加架橋性のシリコーン組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 被着体が極めて脆弱であり、且つ被着体に熱工程を含む加工を施す場合にも、被着体の「割れ」や「欠け」の発生を防止できるとともに、被着体の加工後には容易に被着体から剥離できる再剥離性粘着シートを得る。
【解決手段】 本発明の再剥離性粘着シートは、第１粘着剤層、第１剛性フィルム層、弾性層及び熱収縮性フィルム層がこの順に積層され、熱刺激により自己巻回しうる自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に、さらに第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層がこの順に積層されており、第２粘着剤層が熱収縮性フィルム層に対して剥離可能であるか、又は第２剛性フィルム層が第２粘着剤層に対して剥離可能に形成されている。前記自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に積層する第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層として基材付き粘着シートを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング時、あるいは個片化された半導体チップの収容・搬送時に用いることで、半導体チップをフリップチップ実装する際にアンダーフィル材が半導体チップの裏面に這い上がることを抑制することができる粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなる粘着シートであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、２４時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が３２．０°以上となる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、加熱により低温かつ短時間で硬化することができる後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】架橋性化合物、ケトプロフェン系塩基発生剤及び粘着性付与成分を含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記ケトプロフェン系塩基発生剤は、α−（２−ベンゾイル）フェニルプロピオン酸と下記式（１）で表されるアミンとの塩であることを特徴とする後硬化テープ。
Ｈ_２Ｎ−［（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ−］_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＨ_２ （１）
式（１）中、ｍは０又は１を表し、ｎは４〜８の整数を表す。 （もっと読む）