【課題】技術的に単純で、経済的な方法により得られる、官能基及び特性、例えば溶解性又は融解若しくはガラス転移温度が、その適用の要求に容易に適合可能であり、有利な特性、例えば高い官能性、高い反応性、低い粘度及び／又は即座の溶解性を組み合わせることのできるポリエステルの提供。
【解決手段】少なくとも１つの脂肪族等のジカルボン酸（Ａ_２）、及び、２つのＯＨ基を含む、少なくとも１つの２価脂肪族等のアルコール（Ｂ_２）を、
ａ）２超のＯＨ基を含む、少なくとも１つのｘ価の脂肪族等のアルコール（Ｃ_ｘ）又は
ｂ）２超の酸基を含む、少なくとも１つの脂肪族等のカルボン酸（Ｄ_ｙ）のいずれかと反応させることにより得られる、少なくとも５００ｇ／モルのポリエステル分子量Ｍ_ｎ及び１．２〜５０の多分散性Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎを有し、且つ反応混合物における全ての要素の反応基の比を、ヒドロキシル基とカルボキシル基又はその誘導体とのモル比５：１〜１：５である、高官能性高度分岐又は超分岐ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）１００重量部に対して、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー（ａ２）０．０１〜５重量部を共重合成分として含有してなる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対して、過酸化物（Ｂ）０．０２〜２重量部およびイソシアネート系化合物（Ｃ）０．００１〜２重量部を含有してなることを特徴とする光学フィルム用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
粘着シートとダイアタッチフィルムを積層した粘着シートでは、粘着剤に含有される低分子量成分である光重合開始剤がダイアタッチフィルム側にマイグレーションし、半導体製造工程においてチップとリードフレームとの接着不良が発生する場合があった。
【解決手段】
本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、紫外線重合性化合物と、多官能イソシアネート硬化剤と、光重合開始剤とを有し、光重合開始剤の２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】薄ゲージ化が可能なインナーライナー層として単層又は多層熱可塑性樹脂又はエラストマーを含むフイルムを使用するタイヤであって、耐久性及び高い接着性能を有した低燃費性の優れたタイヤを提供する。
【解決手段】本発明のタイヤは、（Ａ）インナーライナー層を構成する（Ｂ）フイルム層を含む層２と（Ｃ）ゴム層３とが、（Ｘ）二層の接着剤層４、５を介して接合するに当り、前記二層のうち一層の接着剤層４、５を構成する接着剤組成物が、（Ｄ）フイルム層表面と化学結合を形成することができる反応性基を有する化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温に曝した場合であっても、剥離が容易な感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、紫外線硬化性官能基を有する紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーである。前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーと紫外線硬化性官能基を有する化合物とを反応させて得られる。前記紫外線硬化性官能基が、（メタ）アクリロイルオキシ基であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、かつ、屋外等の過酷な環境下で長期間使用しても層間剥離強度の低下及び表面の変色が抑制され、意匠性を低下させることがない積層体を提供する。
【解決手段】芳香族ビニル系樹脂、好ましくはゴム強化芳香族ビニル系樹脂からなる第一の樹脂層と飽和ポリエステル系樹脂からなる第二の樹脂層を、接着剤層を介して積層した積層体において、該接着剤層を、ポリエステルセグメントまたはポリカーボネートセグメントを有するプレポリマー（ｃ１）と硬化剤（ｃ２）とを含有してなる二液性ポリウレタン系接着剤に、該成分（ｃ１）と成分（ｃ２）の合計１００質量部に対して０．１〜８質量部のカルボジイミド変性イソシアナート化合物を配合してなる接着剤組成物で形成する。 （もっと読む）

【課題】少ない活性エネルギー線の照射量でも硬化が可能であり、硬化後に十分な粘着力を発揮すると共に剥離時には糊残りなく円滑に剥離、除去することが可能な活性エネルギー線硬化型ホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルを０．３〜６重量％含む単量体成分を重合させてなるアクリル系重合体（Ａ）、イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型ホットメルト粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 加熱条件下や湿熱条件下においても接着剤の劣化が少なく長期使用時に性能低下の少ないドライラミネート用接着剤を提供する。
【解決手段】 活性水素成分（Ａ）を含有する主剤とイソシアネート成分（Ｂ）を含有する硬化剤とからなる２液硬化型接着剤、又は末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ｃ）を含有してなる１液硬化型接着剤であって、前記活性水素成分（Ａ）及び／又は前記イソシアネート成分（Ｂ）並びに前記ウレタンプレポリマー（Ｃ）がエチレン性不飽和結合含有基（ｘ）を有することを特徴とするドライラミネート用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】アルキル基、ヒドロキシ基及びフリル基を有するアクリル系共重合体を含ませることによって光漏れ現象の改善効果を奏するアクリル系粘着剤組成物及びこれを含む偏光フィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）一つ以上のアルキル基、一つ以上のヒドロキシ基及び一つ以上のフリル基を有するアクリル系共重合体と、（Ｂ）硬化剤とを含んで粘着剤組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と密着性の高さとを両立する光学用途に好適な接着樹脂組成物を提供すること
【解決手段】重合体（Ａ）：屈折率が１．５０以上であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、かつ、ラジカル重合性不飽和基及び／またはイオン重合性反応基を含有する重合体
開始剤（Ｂ）：ラジカル重合開始剤及び／またはイオン重合開始剤を含有し、重合体（Ａ）１００質量部に対して、開始剤（Ｂ）０．１質量部〜５質量部の割合で含有する光学用接着樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】初期接着強度が高く、更に、難接着材料への接着性にも優れる湿気硬化型ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、及び（Ａ）アクリルポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤であって、（Ａ）アクリルポリマーは、炭素数６以上のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体（ａ１）に由来する部分を含む重合体（Ａ１）を有する湿気硬化型ホットメルト接着剤である。（Ａ）アクリルポリマーは、脂環式構造を有することが好ましい。本発明に係る湿気硬化型ホットメルト接着剤は、初期接着強度に優れ、更に、難接着材料への接着性にも優れ、建築材料用の外装材及び内装材、フローリング、基材への化粧シートの貼り付け及びプロファイルラッピング等に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレート（ａ１）１００重量部に対して、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー（ａ２）０．０１〜５重量部を共重合成分として含有してなる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対して、過酸化物（Ｂ）０．０２〜２重量部およびイソシアネート系化合物（Ｃ）０．００１〜２重量部を含有してなることを特徴とする光学フィルム用粘着剤。 （もっと読む）