【課題】曲面や段差に対する追従性、耐反発性、接着性に優れ、曲面や段差を有する複雑な形状の被着体に化粧パネルを貼付する場合や、細長い化粧パネルを貼付する場合にも優れた貼付性を発揮しうる化粧パネル固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】気泡及び／又は中空微小球状体を含有する粘着剤層を有することを特徴とし、上記粘着剤層は、アクリル系粘着剤、特に活性エネルギー線硬化型アクリル系粘着剤より構成されていることが好ましい。また、トルエンの放散量が１５μｇ／ｇ以下であることが好ましい。さらに、表面のＬ^*（明度）が６０〜３０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放射線照射による硬化反応により粘着力が十分に低下するとともに、前記硬化反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを低いレベルに抑制できる再剥離型粘着剤を提供する。
【解決手段】ヒドロキシル基を含有する側鎖を有するポリマーと炭素−炭素二重結合を１個有するイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、炭素−炭素二重結合を１個有し且つ鎖長が原子数で６個以上である分子内側鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするとともに、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が３０ＭＰａ以下である再剥離型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する活性エネルギー線硬化型熱膨張性粘着剤層であり、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。 （もっと読む）

水性ポリマー分散液の製造方法であって、その際、ビニル芳香族化合物、例えばスチレン、共役脂肪族ジエン、例えばブタジエン及びエチレン性不飽和カルボン酸ニトリル、例えばアクリロニトリルを水性媒体中で共重合させる方法を記載する。共重合は、分解澱粉及びラジカル形成開始剤の存在下で行われる。エチレン性不飽和カルボン酸ニトリルとは異なるモノマーの少なくとも一部は、前記エチレン性不飽和カルボン酸ニトリルを重合体混合物に添加する前に重合させる。 （もっと読む）

【課題】封止工程で積層チップの位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える印刷用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分を含有する接着剤組成物において、前記高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】有機繊維コードと未加硫ゴムとの密着性が低下することなく、ゴム加硫後の接着力が向上する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】極性基含有単量体をグラフト重合した変性天然ゴムラテックス、ブタジエン−スチレン−ビニルピリジン三元共重合体ゴムラテックス、二価フェノール類及び該二価フェノール類のヒドロキシ基と反応する官能基を有する化合物を含有することを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

シアノアクリレートおよび２−置換ベンゾチアゾールまたはそれらの誘導体を含むシアノアクリレート組成物が提供され、ただし、前記２−置換基は、アルキル、アルケン、アルキルベンジル、アルキルアミノ、アルコキシ、アルキルヒドロキシ、エーテル、スルフェンアミド、チオアルキルまたはチオアルコキシ基である（ただし、前記スルフェンアミドのアミド部分は、ｔｅｒｔ−ブチルアミノまたはモルホリン基を有しない）。
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【課題】
ウエハなどの集積回路形成に有用な成膜性のある紫外線硬化型粘着剤として、ダイシングテープに有用な硬化前後における粘着膜の強度の低減が好ましい範囲で、保持力が高く、硬化膜を剥離した際に、ウエハ表面に糊残りのない硬化膜を与える紫外線硬化型再剥離性粘着剤を提供する。
【解決手段】
本発明は、（ａ）アクリル系粘着性ポリマー、（ｂ）多官能エポキシアクリレート、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）水酸基、カルボキシル基又はエポキシ基に対して反応性を有する硬化剤からなる紫外線硬化型再剥離性粘着剤に関する。また、本発明は、前記紫外線硬化型再剥離性粘着剤組成物を用いた粘着シートに関する。 （もっと読む）

【課題】初期の凝集力が強く被着材の反発を抑えることができ、メラミン化粧板を用いたフラットラミ加工やポストフォーム加工に有用な湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】構成単位としてセバシン酸を含むポリエステルポリオールを全ポリオールに対して１５〜１００重量％を含有するポリオール組成物と、多官能イソシアネート化合物を反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】反応性ホットメルト接着剤の特長である初期接着力を保持しつつ、貼り合わせ後に被着材をずらすことが可能な、作業性に優れた反応性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも分子量が３０００以下の結晶性ポリエステルポリオール１００重量部に対して液状ポリオール５０〜２００重量部を含有するポリオール混合物と、ポリイソシアネートとを反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする反応性ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】金表面被着体に対する充分な粘着力を有し、かつ、紫外線等を照射することにより容易に剥離可能である粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤と下記一般式（１）で表される化合物とを含有する粘着剤層を有する粘着テープ。
［化１］


式（１）中、Ｒは、アルキル基を表す。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ダイシングする際の保持力と、ダイボンドフィルムと一体に剥離する剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するフィルム１０であって、粘着剤層はアクリル酸エステルＡとアクリル酸エステルＢとヒドロキシル基含有モノマーとイソシアネート化合物とで構成される。アクリル酸エステルＡとアクリル酸エステルＢとの配合割合はＡ６０〜９０ｍｏｌ％に対しＢ４０〜１０ｍｏｌ％で、ヒドロキシル基含有モノマーの割合はＡ及びＢの合計１００ｍｏｌ％に対し１０〜３０ｍｏｌ％の範囲内で、イソシアネート化合物の割合はヒドロキシル基含有モノマー１００ｍｏｌ％に対し７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内であり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂により形成される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２種の組立部材を組み立てて得られる密閉組立体の前記少なくとも２種の組立部材の内の一つの組立部材の他の組立部材との接合部位に配置された柔軟シール材を前記接合部位に反応性ポリウレタンホットメルト接着剤を用いて固定してなるシーリング組立部材における柔軟シール材の選択自由度と、信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るシーリング組立部材は、前記少なくとも２種の組立部材の内の一つの組立部材（Ａ）と、該一つの組立部材（Ａ）の他の組立部材との接合部位に配置された柔軟シール材（Ｂ）と、該柔軟シール材（Ｂ）を前記接合部位に固定している接着剤層（Ｃ）とを有し、前記接着剤層（Ｃ）が反応性ポリウレタンホットメルト接着剤から構成され、その表面の水との接触角が７５°〜８５°であることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】下記一般式（１）で示される有機ケイ素化合物。


（式中、Ｒは加水分解性基、Ｒ’はアルキル基、Ａはアルキレン基、Ｘは酸素原子又は硫黄原子、Ｙは−ＮＨ−又は硫黄原子、Ｌ¹、Ｌ²は炭素原子又は窒素原子、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基、アミノ基であり、Ｒ¹とＲ²又はＲ²とＲ³でこれらが結合している炭素原子及びＬ²と共に環骨格を形成してもよい。ｍ、ｎは整数である。）
【効果】本発明の有機ケイ素化合物は、水酸基のような活性プロトンに対して配位能に優れる有機官能基を有しており、これを配合した粘着剤組成物は、ベースポリマー側鎖の活性プロトンと、シランカップリング剤の官能基との間で水素結合が形成され、その結果、初期段階におけるリワーク性に優れ、しかも高温及び高温多湿下において経時で接着力が増大するため長期耐久性に優れる。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンディングフィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子１と支持部材４、又は半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム２であって、ダイボンディングフィルム２は星型共重合体を含む接着剤層を有し、４０℃におけるフィルム未硬化物のタック力が１，５００ｍＮ以下、８０℃におけるフィルム未硬化物の溶融粘度が５，０００Ｐａ・ｓ以下、フィルム硬化物の２６５℃における接着強度が３．５ＭＰａ以上であるダイボンディングフィルム。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）反応性接着剤を硬化させるための触媒の安定性溶液又は分散液と；及び別個の液中でｉｉ）未硬化反応性接着剤系とを含む系、又はキットであって、前記液ｉ）の触媒は前記反応性接着剤系の硬化を促進する系、又はキットである。反応性接着剤系は、一液又は二液系であってよい。別の実施形態では、本発明は、反応性接着剤を基材に結合させる方法であって、ａ）揮発性溶媒中の反応性接着剤を硬化させるための触媒を前記接着剤が結合させられる前記基材の表面と接触させることと；ｂ）前記揮発性溶媒を揮発させて取り除くことと；ｃ）反応性接着剤を工程ａ）で処理された前記表面と接触させることと；及びｄ）前記接着剤を硬化させることと、を含む方法である。このプロセスは、プライマ及び膜形成剤の非存在下で実施される。 （もっと読む）

【課題】脱着を容易に行うことが可能な異方導電性シート，接続構造等を提供する。
【解決手段】ＰＣＢ２０の上に、異方導電性シート１を挟んで、ＦＰＣ３０を重ねる。異方導電性シート１の基膜２は、多孔質熱可塑性高分子からなる。その一部に、水酸基，アミド基，カルボキシル基，イソシアネート基等の官能基が付与されて、接着性が生じている。ＦＰＣ３０を上方から押圧しながら、全体を基膜２の融点以上の温度に加熱する。これにより、基膜２が、リジッド基板２１およびフレキシブル基板３１に接着される。その後、押圧を解除する。使用時には、押圧しなくても、ＦＰＣ３０の配線３２と、ＰＣＢ２０の配線２２とが、貫通導電部材６を介して，互いに導通する。押圧機構が不要で、使用中の応力も緩和して、安定した接続状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】 光等の活性エネルギー線を通さない部材同士の接着において、高い初期接着力と十分な経時接着力の両方を有する接着剤を提供する。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で示されるプロペニルエーテル基を含有する化合物（Ａ）、分子内にイソシアネート基を２個以上有する化合物（Ｂ）、及び活性エネルギー線カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物を使用して、活性エネルギー線を通さない部材の少なくとも片方の部材に該接着剤組成物を塗布し、該塗布面に活性エネルギー線を照射してから他方の部材を貼り合わせることにより、接合する方法である。
ＣＨ_３−ＣＨ＝ＣＨ−Ｏ− （１） （もっと読む）

【課題】接着材層の性能低下を招かない、半導体ウェハのバックグラインド工程、半導体ウェハのダイシング工程、半導体チップのフリップチップ実装に適した半導体ウェハの加工用テープを提供する。
【解決手段】突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用テープであって、キャリアフィルムの片面に離型層、接着材層、粘着材層、基材フィルムをこの順で有してなる加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】薄型又は小サイズの半導体チップでも、ダイシング時のチップ飛びが防止可能な保持力と剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】紫外線透過性の基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、その上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルム１０において、粘着剤層は、アクリル酸エステルと、アクリル酸エステル１００ｍｏｌ％に対する割合が１０〜４０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマー１００ｍｏｌ％に対する割合が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内の分子内にラジカル反応性Ｃ−Ｃ二重結合を有するイソシアネート化合物とで構成されるアクリル系ポリマーにより形成される粘着剤層前駆体に、エポキシ樹脂からなるダイボンドフィルムを積層した後、基材側から紫外線を照射して硬化させたものである。 （もっと読む）