【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 従来技術では、剥離帯電や摩擦帯電対策が弱く、被着体である半導体デバイスに不具合を発生させてしまった。帯電防止層を形成した従来技術では、ダイシング時に切断され露出される帯電防止層内の帯電防止剤が、ダイシング時に高圧で吹き付けられる水によって流れ出して帯電防止効果を消失したり、ダイシング刃により帯電防止剤が掻き上げられ電子部品を汚染したりした。粘着剤を絶縁性にした従来技術では、ダイシング時のダイシング刃との摩擦帯電や、被着体を剥離する際に剥離帯電が生じ、被着体に不具合を発生させた。
【解決手段】粘着シートの体積抵抗率を１×１０^１５Ωｃｍ以下にすることにより、剥離帯電と摩擦帯電の両方に対して高い帯電防止効果を発揮する粘着シートを得た。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と耐腐食性とを有する、特に鉄道車両用の、車軸用の保護膜に関して、晒される種々のタイプの攻撃に対して効果的な保護機能を提供する。
【解決手段】車軸用の保護膜１であって、車軸に接着できて、アルミニウムとエラストマーから選択されるとともに接着合成物が付着される合成物を含有する、第１の層２と、接着合成物を含有しない第１の層２のフェースに塗布される、マスティック・タイプの糊状で少なくとも１つの接着合成物を含有する第２の層３とを、少なくとも具備することによって、耐衝撃性、耐腐食性が改善し、除去も容易な膜を得る。 （もっと読む）

【課題】比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着を実現し、圧着温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時間の短縮化を図る
【解決手段】 異方導電性接着剤フィルムを、熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層１と、硬化剤を主成分とする硬化剤層２とが、隔離層３を介して積層され、主剤層１、硬化剤層２又は隔離層３のいずれかに導電性粒子４が含有され、主剤層１、隔離層３及び硬化剤層２の厚みが、それぞれ０．７〜３３μｍであり、剥離層３及び硬化剤層２の厚みの合計が、主剤層１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】磁性粉入り接着剤によって電気的絶縁物と金属体とを接着させた接着部品を短時間で解体できる接着部品解体方法を提供する。
【解決手段】電源の効率は、（ａ）に示すように、周波数が４００ｋＨｚを超えると大幅に低下する。そこで、車体の発熱量及び磁性粉の発熱量双方を加味すると共に電源の効率をも加味し、さらには、装置全体の効率を考慮して、誘導加熱コイルに供給する高周波電力の周波数を検討する。この場合、（ｂ）に示すように、２００ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の範囲内の周波数のときに、装置全体の効率が高い。従って、高周波電源から誘導加熱コイルに、２００ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の範囲内の周波数をもつ高周波電力を供給して車体と磁性粉入り接着剤の磁性粉とを同時に誘導加熱することにより磁性粉入り接着剤を溶融し、車体からフロントガラスを取り外す。 （もっと読む）

【課題】フリーラジカル重合によって硬化可能な樹脂、フリーラジカル硬化剤、及びビニル又はアリル不飽和基を有するエポキシ化合物又は樹脂を含み、改善された応力性能を有するダイ取付接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）フリーラジカル重合によって又はヒドロシレーションによって硬化可能な樹脂、（ｂ）ビニル又はアリル官能基を有するエポキシ化合物、（ｃ）樹脂（ａ）のための硬化剤及び（ｄ）充填剤を含むダイ取付接着剤組成物であって、エポキシ化合物用の硬化剤が存在しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
せん断接着強さとはく離接着強さの両方をバランスよく強くすることができ、信頼性の高い構造用接着剤として使用することができる接着剤組成物を得ること。
【解決手段】
（ａ）ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ１）、および平均２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ２）の混合物１００重量部、（ｂ）ジシアンジアミド系硬化剤１〜２０重量部、（ｃ）硬化促進剤０．１〜２０重量部、（ｄ）アクリルゴム１０〜３０重量部、（ｅ）アルミ粉、アルミナ粉、ガラス粉から選ばれる平均粒径５〜５０μｍの充填材３０〜１５０重量部、からなる接着剤組成物である。好ましくは、前記平均２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ２）がビスフェノール型エポキシであり、ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ１）とビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）の混合比が７０：３０〜３０：７０である。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着性及び耐熱性とともに、良好なボイドレス性が達成できる熱硬化性のエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られる異方導電膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物及び導電粒子を含有し、前記（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られ、導電粒子が磁場により配向されていることを特徴とする異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電磁波シールドテープ材料として、優れた電磁波遮蔽性能を有し、非常に薄く、被着体の柔軟性を損なわない転写用金属薄膜シート及び、上記転写用金属薄膜シートの金属薄膜表面に、樹脂組成物に金属粉末及び／又はカーボン粉末を分散してなる導電性接着層を積層させた、導電性接着層付き転写用金属薄膜シートを提供することである。
【解決手段】合成樹脂シート基材の少なくとも一方の表面に、金属薄膜層が積層されており、該金属薄膜層と合成樹脂シートとの剥離強度が、５Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする、容易にＦＰＣなどに転写可能な転写用金属薄膜シート、及び、該転写用金属薄膜シートの金属薄膜層表面に、樹脂組成物に金属粉末及び／又はカーボン粉末を分散してなる導電性接着層を積層させたことを特徴とする、導電性接着層付き転写用金属薄膜シートである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性、耐油性に優れた接着剤を与えることのできる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有してなる接着剤組成物。
（Ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ａ）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^ａは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）
で表わされる基を１分子あたり２個以上有し、かつ、そのうち分子末端に前記一般式（１）で表わされる基を１個以上有するビニル系重合体、
（Ｂ）レドックス系開始剤。 （もっと読む）

【課題】 良好な焼結体を形成することができる無機粉末含有熱分解性感圧接着シートの提供。
【解決手段】熱分解性感圧接着樹脂として異なる２種以上の炭素数１〜２０で構成されるアルキルメタクリレートの共重合体、または異なる２種以上の炭素数１〜２０で構成されるアルキルメタクリレートと（メタ）アクリル酸との共重合体およびガラスフリット、アルミナ粉末、銀粉末、酸化銀粉末、銅粉末、インジウム錫オキサイド粉末、金粉末およびハンダ粉末からなる群より選ばれる焼結性を有する無機粉末とを含む無機粉末含有熱分解性感圧接着シートを用いて焼結体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板本体と回路部品等とを電気的に相互接続するために用いることが可能な導電性接着シートと、回路基板本体と回路部品等とが電気的に相互接続されている回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が１０〜１００μｍである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が１０〜１００μｍである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が１０〜１００μｍである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Ｓｎ、Ｂｉ及び／又はＩｎを基本組成とする低融点金属成分とＡｇフィラー成分とを含む金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。更に、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】有機膜被覆等の表面処理が施されたリードフレームとの密着性が高く、なおかつ樹脂封止後、リードフレーム及び封止樹脂から簡便に引き剥がせる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）


（式中、Ｙは、下記一般式


で表される基を示し、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、なおかつ水に対する接触角が５０〜８０度である樹脂層が、支持フィルムの片面又は両面に形成されている半導体用接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性および低温短時間の接続性に優れた異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および（ｃ）導電性粒子を必須成分して含む異方導電性接着剤において、樹脂フロー係数が１．５以上３以下となり、４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上である。 （もっと読む）

高い動作温度をもつシステムのための導電接着剤として使用されることができる、金属粒子をもつゾル−ゲル材料が開示される。この材料は、特に、スチームアイロンのようなフラット発熱体を備える器具に適している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体用接着剤のノズルを用いた連続ディスペンスにおいて、半導体用接着剤に内包される微小気泡による接着剤が吐出されない、又は接着剤の吐出量が不安定になる問題を解決するために、少量吐出でも安定した塗布量での連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤の製造方法であって、減圧下、振動処理工程を含むことを特徴とする半導体用接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 大規模で高価な設備が不要で、フラックス塗布やその除去を目的とした洗浄の必要もなく、健全な接合を可能ならしめるようにする。
【解決手段】 外周に複数条の螺旋溝２ａを設けた水配管２に、螺旋溝２ａに沿わせて冷媒管３を巻き付け、冷媒管３を巻き付けた水配管２を所定寸法に曲げ加工し、曲げ加工した水配管２と冷媒管３に高熱伝導性を有する熱硬化樹脂系接着剤４を塗布し、熱硬化樹脂系接着剤４を塗布した水配管２と冷媒管３を大気中で加熱することで、これら水配管２と冷媒管３を密着接合する。 （もっと読む）