【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】 接合時の変形等を極力抑制しながら優れた導電性を得ることができる接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 接着フィルム１０は、接着性を有するシート状の基材１と、この基材１中に配された導電性粒子２とを含むものである。そして、導電性粒子２として、基材１の厚さよりも大きい直径を有するものを含有している。 （もっと読む）

本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１〜６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０℃での貯蔵弾性率が０．５〜３ＧＰａとなり、２５℃から１００℃までの平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍ／℃となるものである。
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【課題】高温製品に貼り付け可能な耐熱ラベル、当該耐熱ラベルを製造するための耐熱ラベル用組成物、及び当該ラベルが貼り付けられた製品の提供。
【解決手段】本発明によって、（A）シリコーン樹脂、(B)ポリメタロカルボシラン樹脂、亜鉛粉末、錫粉末及びアルミニウム粉末からなる群から選択される少なくとも１種並びに(C)溶剤を含有してなる耐熱ラベル用組成物、(A)シリコーン樹脂並びに(B)ポリメタロカルボシラン樹脂、亜鉛粉末、錫粉末及びアルミニウム粉末からなる群から選択される少なくとも１種を含有する半硬化（hardened）塗膜からなる粘着層を支持体の粘着側に有する耐熱ラベル、支持体と該支持体の接着側にアルミニウム箔、アルミニウム合金箔、錫箔及び錫合金箔からなる群から選択される少なくとも１種の金属箔層とを積層してなる耐熱ラベル、ならびにこれら耐熱ラベルの貼り付けられた製品が提供される。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｃ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気伝導性を有する導電性接着剤を用い、良好な接続信頼性を有する半導体製品、チップ部品の回路基板への接続方法ならびに半導体製品搭載回路基板を提供する。
【解決手段】 半導体製品の電極と回路基板とを導電性接着剤を用いて接着してなる半導体製品搭載回路基板であって、加熱接着後の導電性接着剤の金属成分が９５重量％以上、全金属成分中に銀が５０重量％以上および粒径０．１μｍ以下である超微粒子金属粉を含み、導電性接着剤が３００℃で融解しないことを特徴とする半導体製品搭載回路基板。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子を溶融させて用いられ、優れた導電接続が得られる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を用いてなる樹脂バインダー中に導電性微粒子が分散されてなる異方性導電接着剤であって、導電性微粒子は基材微粒子の最表面に低融点金属を被覆してなり、絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂であり、導電性微粒子の低融点金属の溶融温度よりも、熱硬化性樹脂の硬化温度が高い異方性導電接着剤、好ましくは導電性微粒子の基材微粒子は樹脂微粒子である異方性導電接着剤、好ましくは導電性微粒子の基材微粒子は金属微粒子である異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、かつ湿熱条件に晒された後も絶縁特性および通電特性の変動しにくい、異方導電接着テープおよびそれを用いた配線基板異方導電接体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）特定の重量平均分子量と特定のガラス転移温度を有するラジカル重合性アクリル系バインダー樹脂と、（B）シランカップリング剤と、（C）重合開始剤と、（D）導電フィラーとを含有する塗布液を流涎して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤等を必要とせず、かつ重ね合わせ部分のインクによる変形、印字時の画像再現性、裏面汚れ、画像滲みを防止したインクジェットプリンター及びそれを用いて作製した記録物を提供することにある。
【解決手段】被記録物を保持し搬送する搬送装置と、該被記録物に対してインクを出射するインクジェットプリントヘッドとを有し、該搬送装置は、外周面がフッ素系樹脂で覆われた無端ベルトまたはローラを有し、該無端ベルトまたはローラの外周面上に粘着テープを転写して形成された粘着層を有する無端搬送部材を有し、該粘着テープは基材を有さず、かつ該粘着層がシリコーンポリマーを含有することを特徴とするインクジェットプリンター。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、二枚の配線基板を異方導電接着可能でかつ、異方導電接着された配線基板が温熱条件に晒された後も安定した絶縁特性、通電特性の維持される異方導電接着テープおよび接着体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、（B）単官能性反応性希釈剤と、（C）多官能オリゴマーと、（D）シランカップリング剤と、（E）熱重合開始剤と、（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、また配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物（回路接続用接着剤）を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】 吸湿下でもＮｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、同一芳香族環に少なくとも２つの水酸基を有する化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種情報を描画し得、且つ耐熱性に優れる粘着テープやラベル等の粘着シートを、小ロットにもかかわらず、低コストでロスも少なく、しかも短期間に製造し得る粘着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、モリブデンと銅とを含む複合金属酸化物Ａ、及び粘着剤Ｂを含有することを特徴とする誘導放出光増幅光波感光性粘着剤、及び該誘導放出光増幅光波感光性粘着剤を用いてなる誘導放出光増幅光波感光性粘着シート、並びに誘導放出光増幅光波感光性粘着シートに、誘導放出光増幅光波を照射して情報を描画する方法。
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本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 （もっと読む）

エチレン性不飽和モノマーを水性媒体中で分散分布しかつ少なくとも１種の分散分布した微細な無機固体および少なくとも１種の分散剤の存在下で少なくとも１種のラジカル重合開始剤を用いてラジカル水性乳化重合の方法に従って重合する、ポリマーおよび微細な無機固体とから構成される粒子（複合粒子）の水性分散液の製造法であって、その際、少なくとも１種の、エポキシド基を有するエチレン性不飽和モノマー＞０ないし≦１０質量％を含有するモノマー混合物を使用する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び回路電極との接着力を有するとともに、吸水率が低く、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができ、更に速硬化性と保存安定性という相反する特性を両立することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エピスルフィド樹脂、潜在性硬化剤、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。 （もっと読む）

接着膜は、（ａ）導体と、（ｂ）この導体上に配置された電気絶縁層中に少なくとも部分的に埋め込まれた導電性粒子を含む複合材料と、（ｃ）この複合材料上に配置された感圧接着剤層とを含み、この導電性粒子はこの導体と第二の導体の間に十分な圧力が掛かったときこの導体をその第二の導体に電気的に接続することができ、この導電性粒子は相対的な向きを持たず、かつこの導体と第二の導体の間に作り出される実質上すべての電気的接続がｚ方向であるようになるように配置され、この電気絶縁層と感圧接着剤層とを合わせた厚さは最大導電性粒子をｚ方向で測定した場合のその最大導電性粒子のサイズより大きい。
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【課題】接着剤の体積収縮による、チップ本体の曲げ変形を抑制する。
【解決手段】接着剤は、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤（以上、樹脂混合物Ｍ）と、フィラーＦとを有している。フィラーＦは、最大粒径０．８μｍ以下の粒状体から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤を含有せず、残留・揮発する物質による、紫外線照射等の吸収、電子・電気部品の汚染、人体への影響、皮膚への刺激を防ぐことが可能で、なおかつ、被着体を変形させたり破壊させずに再剥離が容易な、粘着力が調整されたシリコーン粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基含有有機基を有し、かつ分岐を有するポリジオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するポリオルガノヒドロシロキサン、（Ｃ）Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を含有し、Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７であるポリオルガノシロキサン（Ｒ^１は炭素数１から１０の１価炭化水素基）、（Ｄ）白金系触媒を含有する無溶剤型シリコーン粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの厚さを薄くした場合でも、信頼性の高い半導体装置を与える、レジンボンド砥石およびそれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】
［１］コバルト、鉄、マンガン、クロム、バナジウムおよびこれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも一種の磁性金属により被覆された砥粒と、樹脂とを備え、かつ、前記磁性金属により被覆された砥粒は前記樹脂中に分散されたレジンボンド砥石。
［２］上記［１］に記載のレジンボンド砥石を使用して半導体ウエハを研削する工程と、前記研削後の半導体ウエハをダイシングする工程を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。 （もっと読む）