【課題】高周波の電磁誘導による加熱によって硬化し、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤を使用する際に、高周波電流の誘導加熱により効率良く導電性物質を加熱させることができるとともに、被接着部材間の接続信頼性を向上することができる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、高周波加熱処理における誘導加熱によって加熱する導電性物質とを含有するとともに、前記導電性物質の発熱によって、前記熱硬化性樹脂が硬化することにより、被接着部材間を接着する接着剤において、前記導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有することを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ハードディスクドライブの筐体外面への貼付により、情報表示機能を発揮し、且つハードディスクドライブの帯電を防止可能なハードディスクドライブ用粘着ラベルを提供する。
【解決手段】 ハードディスクドライブ用粘着ラベルは、基材と、基材の片面に形成された情報表示部形成面と、基材の他面に形成された粘着剤層とを有し、ハードディスクドライブの筺体外面に貼付するための粘着ラベルであり、粘着剤層として、表面が粘着面として利用される導電性粘着剤層を有しているとともに、該導電性粘着剤層における基材側の面に導電層が形成されており、且つ導電性粘着剤層の表面の２次元方向における電気抵抗値が５Ω以下であることを特徴とする。導電層は金属箔層または金属蒸着層であってもよく、導電性粘着剤層は金属フィラーを含有する粘着剤組成物により形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性とディスペンス性を両立した熱伝導性グリース等及びそれを用いた冷却装置を提供する。
【解決手段】 本熱伝導性グリース等は、無機粉末の粒子が多面形状を持つものであり、平均粒径が５〜１７μｍの粗粒を４０〜９０％と前記粗粒の平均粒径の１/３〜１/４０である微粒１０〜６０％とを組み合わせた混合粉末４０〜９０容量％に対して、非イオン系界面活性剤を０．２〜２．０ｗｔ％、基油（樹脂）１０〜６０容量％を混合したものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤２は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤２の、熱硬化後の３５℃における貯蔵弾性率は０．５〜３．５ＧＰａ、３５℃から１００℃までの平均熱膨張係数は１０〜２００ｐｐｍ／℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、４０〜３００である。そして、回路接続用接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板１の配線電極４と電子部品３の突起電極５を接続する。 （もっと読む）

第一の成分が１，２−ベンゾイソチアゾリン−３−オンおよび／またはＮ−メチル−１，２−ベンゾイソチアゾリン−３−オンおよび／またはＮ−メチル−１，２−ベンゾイソチアゾリン−３−オンの形態で体現され、他方の成分が銀成分の形態、例えば有機銀塩もしくは無機銀塩、コロイダルシルバー、銀粒子、または酸化銀の形態で体現される、少なくとも二つの殺生物成分の組み合わせを含む殺生物組成物。本発明の組成物は、様々な細菌および真菌に対する広いスペクトルの活性を示す。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、金属に対する付着性の良い導電性接着剤を提供する。
【解決手段】有機無機ハイブリッド樹脂または超高分子ポリアミドを基体とした導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、燃料電池を構成する電極−電解質膜接合体及び該電極−電解質膜接合体を製造するための転写シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の転写シートは、基材の少なくとも片面に導電層を介して１個又は２個以上の触媒層が形成されたものである。本発明の転写シートは、基材の少なくとも片面に導電層を形成し、次いで該導電層の上に１個又は２個以上の触媒層を形成させることにより製造される。電極−電解質膜接合体は、本発明転写シートの触媒層面が電解質膜面に転写シートを配置し、加圧した後、該転写シートの基材を導電層面から剥離して触媒層−電解質膜積層体を製造し、更にこの触媒層−電解質膜積層体の両面に電極基材を配置し、加圧することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と貯蔵安定性に優れた回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を含有する回路接続材料。
（１）ラジカル重合性物質
（２）ラジカル重合開始剤
（３）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤 （もっと読む）

第１接着剤層および第２接着剤層を含む接着テープが開示される。より詳しくは、第１接着剤層は、多孔構造を有し、熱伝導性フィラーを含有し、第２接着剤層は、非多孔構造を有し、熱伝導性フィラー、電磁波遮蔽性フィラーおよび電磁波吸収性フィラーからなる群から選択された少なくとも１つのフィラーを含有する。その接着テープは、電子製品に、特にプラズマディスプレイのような大面積の接着を必要とする電気製品に利用されてもよい。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯域、特にＧＨｚ帯域における誘電損失（ないしtanδ）を低減させることができる高周波電子部品用成形体、その製造法、該成形体を用いた電子部品等を提供する。
【解決手段】 マトリックス中に、ナノチューブ及びナノワイヤからなる群から選ばれる少なくとも１種が0.0001重量%〜0.1重量%含有されることを特徴とする高周波電子部品用複合成形体、その製造法、該成形体製造用の樹脂組成物、該成形体又は樹脂組成物を用いて形成される電子部品等。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電接着剤を用いた半導体装置の実装構造において、外部雰囲気の水分が異方性導電接着剤中に浸入しても、ショートや断線が発生しにくいようにする。
【解決手段】 異方性導電接着剤２１は、絶縁性接着剤２２中に導電性粒子２３および吸水性粒子２４を分散させたものからなっている。したがって、異方性導電接着剤２１中に浸入した水分は吸水性粒子２４に吸収され、この水分に起因する回路基板１１の配線１２のショートや断線が発生しにくいようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される官能基を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１３】


Ｒ^１は水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異方導電性接着剤を用いた微細回路の電気的接続において、微小面積の接続電極間の導通性に優れると共に、微細な隣接電極間スペース部のショートやイオンマイグレーション等の絶縁不良が起こりにくい回路接続方法とそれによって得られる接続構造体の提供を目的とする。
【解決の手段】 相対峙する回路電極同士を、導電粒子と絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着剤を用いて接続する回路接続方法において、接続電極間の導電粒子捕捉率が隣接電極間スペース部の導電粒子滞留率の３倍以上となる様に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】 接着剤の厚みを薄くすることができ、ハンドリング性や作業性を向上させることのできる液状接着剤を提供する。
【解決手段】 未硬化液状接着剤（Ａ）と未硬化液状接着剤（Ｂ）とを備え、色素増感型太陽電池１を構成する一対の透明板２・２Ａにおける一方の対向面周縁部に未硬化液状接着剤（Ａ）を、他方の対向面周縁部に未硬化液状接着剤（Ｂ）をそれぞれ塗布し、各溶媒の揮発後に貼着することにより、一対の透明板２・２Ａを強固に硬化接着する。未硬化時にも定型の二成分定型接着剤ではなく、貼着までは硬化しない未硬化液状接着剤（Ａ）と未硬化液状接着剤（Ｂ）とからなる液状接着剤を使用するので、接着厚を薄くできる。 （もっと読む）

【課題】 特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される官能基を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１３】


Ｒ^１は水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材を提供する。
【解決の手段】 剥離可能な基材上に形成された、絶縁性接着剤と該絶縁性接着剤中で相互に隔てられて配置された複数の導電粒子より構成される接続部材であって、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする接続部材。 （もっと読む）

【課題】材質が異なる２種類の被接着物に接着される場合でも、各被接着物との接着力をそれぞれ向上できる接着構造を実現すること、及び、被接着物に形成された電極端子間の接続不良が生じないことである。
【解決手段】電極端子１２の厚さは電極端子１４の厚さより薄い。導電性粒子３を含む第１接着層４の厚みは導電性粒子３の直径よりも大きな厚みを有し、電極端子が設けられていない部分において、導電性粒子を含まない第２接着層５の厚みは第１接着層４より薄い。第１接着層４と第２接着層５を第１被接着物１１と第２被接着物１３との間、電極端子１２と電極端子１４との間に介在させて、圧着によって、第１被接着物１１と第２被接着物１３を接着して電極端子１２と電極端子１４とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能を有し、且つ反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有しており、且つ少なくとも一方の面の反射率が６０（％）以上、及び／又は、透過率が０．３（％）以下の特性を有しており、基材が、厚みが３μｍ以上の金属製基材であることを特徴とする。金属製基材としては金属箔が好適であり、特にアルミニウム製基材を好適に用いることができる。また、金属製基材としては、少なくとも一方の面に黒色層を有している金属製基材を用いることができる。基材の少なくとも一方の面の粘着剤層が、熱伝導性化合物を含有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の電極間を接続する際に、接続信頼性を向上させるとともに、電極との接触抵抗値を低く保つことができる導電性微粒子およびそれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子４は、金属微粒子８と、この金属微粒子８の表面に形成され、融点が３５０℃以下である金属層９とを備えている。従って、金属微粒子８と、当該金属微粒子８の表面に形成された金属層９との密着性が向上するとともに、耐圧性、および耐熱性が向上する。その結果、金属微粒子８の表面に形成された金属層９が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極６、７間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子４と電極６、７との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 （もっと読む）