【課題】 電子部品製造用キャリアテープとして好適な導電性粘着テープを提供することに加え、効率よく電子部品を製造するキャリアテープの使用方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材の両端部に導電性粘着剤層を有する両端部導電性粘着テープを作成し、該テープを用い凹部を有するキャリアテープを開封可能に封止する方法。 （もっと読む）

【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性に優れ、かつ可視光透過性が良好であるとともに波長８５０〜１１００ｎｍの近赤外光に対して十分な吸収機能（ＮＩＲカット機能）を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）ヒドロキシル基、グリシジル基、アミド基およびＮ−置換アミド基から選ばれる１種以上の官能基を有し、カルボキシル基を含まず、かつ質量平均分子量が４０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、および（Ｂ）金ナノロッド０．０８〜２．０質量部を含むことを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィルム基材を必要とせず、仮圧着時にフィルム基材の剥離不具合や産業廃棄物がなく、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少ない上に電極と導電粒子の接触が得やすく、また、接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要で作業性に優れた接続部材を提供する。
【解決手段】 導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であり、伸びが１００％以下であるフェノキシ樹脂またはＥＶＡ共重合体を含む熱溶融層が設けられている接続部材。 （もっと読む）

【課題】 高温状態での接着性及び気密性に優れ、さらには取扱い性・作業性に優れた接着剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フェニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン及び／又は２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンを含むシリコンレジンと、金属又は酸化物微粒子とを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】作業性・可搬性に優れ、均一な接着層を実現できる金属間接着材を提供すること。
【解決手段】有機系繊維１からなる布１０に、有機溶媒中に酸化銀の微細粒子を混入・分散させたペースト２を含浸・塗布してなる接着材であって、前記酸化銀が加熱により放出する酸素によって、前記有機系繊維を酸化し、気化せしめるに足る量の酸化銀を含有することを特徴とする接着材を構成する。この布状の接着材を、所定のサイズに切断・整形し、接着すべき２つの金属面の間に挟んで加圧・加熱すると、酸化銀が自己分解して銀となって金属面間を接着し、放出された酸素が有機系繊維１を酸化し、気化させる。 （もっと読む）

【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。
【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85：15〜93：7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5ｍ²/gであるを特徴とする導電性組成
物。 （もっと読む）

【課題】 エンドマークの欠落及び接着テープにおける接着剤の基材背面への転写を十分防止できるエンドマーク用樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 接着テープのエンドマークとして用いられる樹脂フィルムであって、その表面はコロナ処理を施されて、特定のぬれ性試験によるぬれ性が４０ｍＮ／ｍ以上であるエンドマーク用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粘着剤層の薄膜化を進めたとしても、タック性能の低下がなく、ダイカットする際の粘着剤の引きずりがなく、且つ製造コストが上がらない基材レス両面粘着テープを提供することを課題とする。

【解決手段】
（１）剥離シートに粘着剤層を有する基材レス両面粘着テープにおいて、前記粘着剤層に鱗片状粒子を含有する基材レス両面粘着テープする。（２）鱗片状粒子のモース硬度が４．５以上である前記（１）項記載の基材レス両面粘着テープとする。（３）鱗片状粒子の厚さが１〜１５μｍ、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が４０〜４００μｍで、平均幅と平均長さの比が１：１〜３である前記（１）または（２）項記載の基材レス両面粘着テープとする。（４）粘着剤層中に鱗片状粒子を０．５〜５重量％含有する前記（１）〜（３）項のいずれかに記載の基材レス両面粘着テープとする。
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【課題】特殊な粘着剤を使用することなく、感圧接着層中に添加する粒子の選定により、被転写体に対する接着力を十分確保したまま、打ち抜き加工時に確実に切断できる感圧接着テープを提供する。
【解決手段】（１）支持体上に感圧接着層を有する感圧接着テープにおいて、前記感圧接着層に鱗片状粒子を含有する感圧接着テープとする。（２）鱗片状粒子のモース硬度が４．５以上である前記（１）項記載の感圧接着テープとする。（３）鱗片状粒子の厚さが１〜１５μｍ、かつ粒子の平均長さおよび平均幅が４０〜４００μｍで、平均幅と平均長さの比が１：１〜３である前記（１）または（２）項記載の感圧接着テープとする。（４）感圧接着層中に鱗片状粒子を０．５〜５重量％含有する前記（１）〜（３）項のいずれかに記載の感圧接着テープとする。
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【課題】
高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができるダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ケイ素原子結合アルケニル基を有し、粘度が1000mPa・s以下の直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均組成式：
【化１】


（Ｒ¹はアルケニル基を表し、Ｒ²はアルケニル基を含まない１価炭化水素基を表し、全Ｒ²の少なくとも80モル％はメチル基であり、ｌ≧０、ｍ≧０、ｎ≧０、ｐ≧０、ｑ≧０、ｒ≧０及びｓ≧０、並びにｍ＋ｎ＋ｑ＞０、ｑ＋ｒ＋ｓ＞０であり、かつｌ＋ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１を満たす数である）
で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、
（Ｃ）ＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、並びに
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽材の製造方法を提供することである。
【解決手段】 接着剤中にアルミニウム粉を混入した所定量のアルミニウム粉混入液を基材の一方の面に吹き付ける工程と、基材の前記一方の面を加圧する工程とを含むことを特徴とする電磁波遮蔽材の製造方法が提供される。アルミニウム粉混入液の吹き付け量は、吹き付けようとする基材の１平方メートル当たり０．０００１グラム又はそれ以上であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に平均２個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
１００質量部、
（Ｂ）接着性向上剤 ０．１〜１０質量部、
（Ｃ）シリカ微粉末 ０〜１００質量部、
（Ｄ）金属被覆導電粒子 ０．１〜１０質量部、
（Ｅ）（Ａ）成分の硬化剤 硬化有効量
を構成成分とし、圧着することにより異方導電性となることを特徴とする圧着性異方導電性樹脂組成物。
【効果】 本発明の圧着性異方導電樹脂組成物によれば、導電性微粒子が電極の高さのばらつきを吸収して、全端子が安定した接続状態にすることができる。 （もっと読む）

【課題】導電粒子が接続時に電極上から流出し難く、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で、低コストな微細電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、下記工程よりなる少なくとも一方が、突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法であり、また前記工程内に電極間の検査および／またはリペアを行う工程を付加できる、電極の接続方法に関する。
（１）相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に、絶縁層として熱可塑性フィルムをラミネートする工程、（２）少なくとも一方の電極面に絶縁層として熱可塑性フィルムがラミネートされた相対峙する電極間に、加圧変形性の架橋粒子を核材とする導電材料と硬化性の接着剤よりなる接続部材を配置する工程、（３）相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の前記熱可塑性フィルムを導電材料で破壊する工程、（４）加圧した電極間の接続部材を硬化する工程 （もっと読む）

【課題】微細パターンの印刷が可能で、低温での熱処理で高い導電率が発現し、密着性に優れた樹脂金属複合導電材料を提供する。
【解決手段】液状樹脂３内においてミクロンサイズ金属粒子４の表面にはナノサイズ金属粒子１が吸着しており、そしてミクロンサイズ金属粒子４同士はナノサイズ金属粒子１を介して接触している〔(a)図〕。この樹脂金属複合導電材料を300℃以下の比較的低温にて熱処理を行うと樹脂３a中に金属焼結体２が形成される〔(b)図〕。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子及び絶縁粒子からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の２．０倍以内の領域中に該導電性粒子個数の９０％以上、絶縁粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、該導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する該導電性粒子同士の平均粒子間隔が該導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下であり、かつ該絶縁粒子の平均粒径が該導電性粒子の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】非水系溶媒を用いて高収率の均一な粒子分布を有して大量生産が可能な金属ナノ粒子の製造方法が提供される。また、単一化された過程によって安価にて生産されたアルカノエート分子または硫黄分子を有する金属ナノ粒子を提供し、得られた金属ナノ粒子を含む導電性インクが提供される。
【解決手段】本発明の一側面によれば、金属化合物がアミン系化合物によって解離される第１段階、及び上記解離された金属イオン溶液に炭化水素系化合物及びアルカノイック酸またはチオール系化合物の中のある一つが添加される第２段階を含む金属ナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続材料の提供する。
【解決の手段】絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 （もっと読む）

【課題】 剥離性に優れ、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。離形剤が、アミノ樹脂（Ａ）とアルキド樹脂（Ｂ）、または、長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）であると好ましい。 （もっと読む）