揮発性溶剤を含まず、比較的高融点の金属または金属合金の粉末と、比較的低融点の金属または金属合金と、（ｉ）重合可能な融剤および（ｉｉ）融剤と高温で反応して融剤を不活性化する不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物とを含む熱伝導性の焼結可能な接着剤組成物。融剤は、式ＲＣＯＯＨ（式中、Ｒは重合可能な１つまたは複数の炭素−炭素二重結合の部分を含む）で表される化合物を含むことが好ましい。必要に応じて、本発明の組成物はまた、（ａ）融剤の重合可能な炭素−炭素二重結合と重合することができる希釈剤、（ｂ）フリーラジカル開始剤、（ｃ）硬化性樹脂、および（ｄ）架橋剤および促進剤を含む。本組成物は、機械的および／または電気的に接合されるデバイスの表面に直接塗布することができ、半導体ダイの取付けに理想的で適している。加熱中に、融剤は、溶融した低融点の粉末による高融点の粉末への濡れを促進し、それによってこれらの粉末の液相焼結が起こる。融剤はまた、溶融した低融点合金によるダイおよび基板上の金属被覆への濡れも促進し、それによって熱伝導性の改善を提供する。同時に、融剤自体が架橋して、さらに接着面を機械的に結合させる。揮発性溶剤を含まないので、空隙のない結合が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内包される微小気泡を十分に取り除くことにより、少量吐出でも安定した塗布量で連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤であり、該半導体用接着剤を用いることにより生産性、信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤であって、減圧下、振動処理を行うことにより作製されたことを特徴とする半導体用接着剤および該半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず良好な導通信頼性を確保でき、しかも、成膜性に優れた異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類とビスフェニル系（メタ）アクリレート類とを配合する。 （もっと読む）

【課題】 使い勝手に優れ、簡単に接合ができる耐放射性接着剤組成物および導電性を付与した耐放射性接着剤組成物およびこれを用いた放射線装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤にポリイミド樹脂を含有することを特徴とし、または、導電粉を含有することを特徴とする導電性を付与した耐放射性接着剤組成物を放射線装置に用いることで達成できる。 （もっと読む）

【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のフレキシブル導電性フィルム接着材よりも高い接着強度を与え、現存する高接着強度導電性フィルムよりも被接着部品間の低い応力を与える導電性フィルム又はペースト接着材を提供すること。
【解決手段】 ａ）１以上の官能性アクリルコポリマー又はターポリマー；ｂ）エポキシ樹脂；及びｃ）導電性フィラーを含む低応力導電性フィルム又はペースト接着材。接着促進剤、導電性向上剤等の追加の成分も利用できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、異方導電性フィルム中に有機溶剤をある一定量含有させることにより、保存性を維持しつつ低温速硬化が可能な異方導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】
本願発明は、（Ａ）反応性エラストマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）潜在性硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分とする異方導電性フィルムであって、当該異方導電性フィルム中の有機溶媒含有量が０．１〜５重量％であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を接着する接着剤であって、銀粉（Ａ）、一般式（１）に示される化合物（Ｂ）、熱ラジカル開始剤（Ｃ）を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造におけるダイボンディング用材料として用いられたときに、大きな熱履歴を受けた後であっても封止材のトランスファモールドの際の加熱により支持部材表面の凹部を十分に充填することが可能であり、且つ、ダイボンディング層におけるボイドも十分に抑制されるダイボンディング用フィルム状接着剤を提供すること。また、十分な耐リフロー性、耐湿信頼性及び配線間の絶縁信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ウレタン結合及びイミド結合を有するポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層１０を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤１ａ。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で１／３以上、３／１以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物を与えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤などによって提供。導電性フィラー（Ａ）としては銀粉が好ましく、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）としては特定の構造を有する熱可塑性樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課 題】 本発明の目的は、合わせガラス用中間膜としての基本性能を維持しつつ
、赤外線遮蔽性に優れ、吸湿しても中間膜部が白化しない合わせガラス用着色中間膜およ
びそれを用いた合わせガラスを提供することにある。
【解決手段】 ポリビニルアセタール樹脂と着色剤と赤外線遮蔽材とを含有する樹脂
組成物からなる合わせガラス用着色中間膜であって、樹脂組成物が、さらにポリビニルア
セタール樹脂１００重量部に対して５重量部以下の割合でリン酸エステル化合物を含有す
ることを特徴とする合わせガラス用着色中間膜。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱環境下でも高い接続信頼性を有する異方性導電接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）絶縁性接着剤中に絶縁性繊維を、絶縁性接着剤を１００体積％としたときに５０体積％以下の範囲で含有し、（３）該絶縁性繊維を含有する絶縁性接着剤を硬化させた後の、２５℃における内部応力が１０ＭＰａ以下であり、（４）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】仮圧着時に電極との充分な接着強度を有すると同時に、保護フィルムとは容易に剥離し、かつ、本圧着時には基板との充分な接着性を有する異方性導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有し、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電性接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）該異方性導電性接着フィルムの、仮圧着時における、２５℃での膜厚３５μｍ銅箔のピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下であり、（３）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする、異方性導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 接着性に優れ低弾性率でかつレジンブリードが発生しにくい半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 数平均分子量５００〜５０００のジエン系化合物の重合体又は共重合体で、重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する官能基を少なくとも１つ有する化合物（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 大面積の接着用途に使用しても安定した厚み、良好な接着性を示す接着剤、半導体製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな支持体上に４ｍｍ²から３０００ｍｍ²の面積に印刷した後、熱あるいはエネルギー線で処理した接着剤であって、処理後の中央部の厚みが周辺部に比較し１０％以上厚く、１５０℃以下で支持体から被着体への転写が可能でかつ転写された接着剤を２００℃以下で半導体チップ、ヒートシンクへの圧着が可能で、圧着後硬化処理することを特徴とする接着剤ならびに該接着剤を使用する半導体装置の製造方法および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】制電性に優れた粘着剤層、支持体層、これらを強固に接着する中間層からなる粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物からなる重合体の水素添加物（Ａ−１）と、ポリオレフィンのブロック（Ａ−２−１）及び親水性ポリマーのブロック（Ａ−２−２）を有するブロック共重合体（Ａ−２）とからなる粘着剤層、（Ｂ）芳香族ビニル化合物系重合体ブロック（Ｂ―１―１）及び共役ジエン化合物系重合体ブロック（Ｂ―１―２）を有するブロック共重合体の水素添加物のブロック（Ｂ―１）と、芳香族ポリカーボネート及び／又はポリウレタンブロック（Ｂ―２）とを有するブロック共重合体からなる中間層、（Ｃ）スチレン系樹脂（Ｃ−１）と、ポリアミド及び／又はポリエステルのブロック（Ｃ―２―１）並びに親水性ポリマーのブロック（Ｃ―２―２）を有するブロック共重合体（Ｃ―２）からなる制電性支持体層からなる。 （もっと読む）