【課題】 基板上に複数種類の回路基板を搭載するに際し、ＬＳＩ用やＦＰＣ用等のシート貼り付け位置精度を向上させることができ、搭載エリアの縮小化を図るとともに、貼り付け工程削減を可能とする接着シートを提供する。
【解決手段】 基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートであって、上記接着シートは、複数のシートが接続されて一体化され構成されたものである接着シートである。 （もっと読む）

アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜とを含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 結合、点火または推進に有利に使用し得る自立型反応性多層フォイルの提供。
【解決手段】 発熱反応し得る材料の交互層を変形しかつ、張り合わせた積層体からなり、該積層体が圧力によりシートに変形されており、該層が冷間圧接により張り合わされているものであることを特徴とする自立形反応性多層フォイル、並びに該フォイルを用いた結合方法。 （もっと読む）

【課題】 安全かつ容易に、熱伝導性感圧接着剤組成物からなる熱伝導性シート状成形体を室温下において金属板から引き剥がす方法を提供すること。
【解決手段】 前記熱伝導性シート状成形体の短辺側に隣り合う２箇所の角を対角線方向に剥がしながら中央に向けロール状に丸め、ロール状の前記熱伝導性シート状成形体同士がＶ字形を形成したところで、Ｖ字形の要に当たる箇所及びその近傍を掴んで水平方向から１０〜７０°の範囲で引き上げ、その状態から、Ｖ字形の両辺部を合わせるように掴みながら要のある向きに引っ張り、それにより新たに金属板から前記熱伝導性シート状成形体が連続的に引き剥がされることによる、熱伝導性感圧接着剤組成物からなる熱伝導性シート状成形体を室温下において金属板から引き剥がす方法。 （もっと読む）

成形部品を生成するための成形可能な樹脂。この樹脂は、形状記憶合金（ＳＭＡ）の粒子で強化される。好ましい一形態では、ＳＭＡ粒子としてNITINOL（登録商標）合金粒子が用いられる。NITINOL（登録商標）合金粒子は、円筒形、楕円形、または球形の粒子を含み得る。ＳＭＡ粒子は、部品の高温−湿潤圧縮強度に悪影響を及ぼさずに部品の耐損傷性、損傷許容性（衝撃後圧縮（ＣＡＩ）強度等）、および高温性能を著しく高める、超弾性かつ可逆性の歪み特性を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】物品の所要面が傷つけられたり汚損されたりしないよう、簡単、確実に保護することができ、しかも保護工程、保護解除工程をきわめて簡単に行える物品保護材と保護方法を提供する。
【解決手段】物品の表面を保護するための手段として、凝固点が水のそれを超える液状の高分子化合物、またはこれと微粉末とを混合したゲル状物、もしくは凝固点が水のそれを超える液状の高分子化合物かゲル状物を含浸または塗布させたシート状物を用い、これらで物品の保護対象面を覆い、冷却により高分子化合物を凍結させて保護膜や保護層を形成し、保護が不要になったときには、昇温して解凍する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

銅触媒による１，３−双極性付加環化によって多価アジドおよびアルキンが架橋ポリマー網目構造中に組み込まれる場合に、接着性ポリマーが形成される。金属表面から浸出するか、モノマー混合物に加えられるかのいずれかであるＣｕイオンによって、この縮合重合が効率的に促進され、複数のトリアゾール結合要素が生成されることによって金属表面との強い相互作用が得られる。この接着性ポリマーは、接着性ポリマーコーティングとして、または接着性ポリマー接合剤として形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径１０μｍ以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂、及び潜在性硬化剤としてスルホニウム塩を含有し、該接着剤のＤＳＣ（示差走査熱分析）での発熱開始温度が６０℃以上で、かつ硬化反応の８０％が終了する温度が２６０℃以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス用の導電性組成物、抵抗性組成物及び異方性導電性組成物の硬化速度を向上させる方法、並びに上記組成物を迅速に硬化するような使用に適した組成物の提供。
【解決手段】目的とする組成物は、特定のポリマー樹脂、導電性充填剤および１種以上の近赤外吸収性添加剤、並びに任意に酸素スキャベンジャーまたは腐蝕抑制剤或いは両方、並びに反応性または非反応性の希釈剤、不活性充填剤および接着促進剤のような他の添加剤を含み、該組成物を近赤外エネルギー源に曝すことによってその組成物の硬化速度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 硬化阻害物質の存在下でも硬化でき、シリコーン接着剤として有用な自己接着性付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも二個含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン 全組成物中のアルケニル基１モルに対する、本（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.4〜10.0モルとなる量、
（Ｃ）白金系触媒 有効量、
（Ｄ）硬化制御剤、および
（Ｅ）接着性付与剤
を含み組成物であって、
前記（Ｄ）成分の硬化制御剤の配合量が、組成物の調製から８０℃における180分経過後のトルク値を100％としたとき、トルク値が90％となる時間が120分以下となる量である付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 粘着層の表面に被支持体を着脱する際、粘着層から削れかすが生じにくい粘着性支持体を提供する。
【解決手段】 基材１２に粘着層１４が積層され、この粘着層１４の表面で粘着力により被支持体１６を支持するものであって、粘着層１４が、シリコーン生ゴムと、架橋成分と、粘着成分と、白金化合物と、シリカとを含む粘着剤組成物の硬化物からなり、シリカが５０ｍ^２／ｇ以上の比表面積を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 粒径が均一な樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無機化合物（ａ１）および／または樹脂（ａ２）からなる微粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）中に、樹脂（ｂ）、（ｂ）の前駆体（ｂ０）、およびそれらの有機溶剤溶液から選ばれる１種以上からなる油性液（Ｏ）を分散させ、（ｂ０）またはその溶液を用いる場合には、さらに（ｂ０）を反応させ、（Ａ）の水性分散液中で、（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る製造方法であって、（Ｏ）が、重量平均分子量が１０００以下の有機酸（ｃ）を含有し、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの全アミン価を有し、（Ｏ）の酸価と全アミン価の差の絶対値が１０以下であり、且つ［酸価／全アミン価］が、０．２〜５であることを特徴とする水性樹脂分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品及び柔軟な印刷回路版を接合するための、高温で低流動性の熱活性化できる接着の提供。
【解決手段】電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）酸変性もしくは酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
ｂ）エポキシド化合物、
からなる、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ （もっと読む）

【課題】
低流動性で、揮発性物質を含まない、電子部品及びコンダクタ・トラックに使用するための、熱で活性化できる接着剤の提供。
【解決手段】
本発明は、電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）酸変性または酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
ｂ）エポキシ化ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
からなる接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びコンダクタ・トラックを接合するための、高温で低流動性の熱活性化し得る接着剤の提供。
【解決手段】本発明は、柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に実装し、信頼性に優れる電子デバイス与えることのできる異方導電性を有する電子部品実装用接着性樹脂材料、及びそれを用いて得られた電子デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）平均粒径１〜２０μｍの導電性粒子１〜４０質量％と、（Ｃ）平均粒径が、前記（Ｂ）成分の平均粒径に対して０.００１〜０.２倍の範囲にある遮光性微粒子０.０１〜１０質量％を含み、かつ厚さ２５μｍの硬化膜において、１８０〜２８００ｎｍの波長域における平均光線透過率が１０％以下である電子部品実装用接着性樹脂材料、及び該接着性樹脂材料を用い、電子部品を回路基板に実装してなる電子デバイスである。 （もっと読む）