電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための熱活性化し得る接着テープ
【課題】電子部品及びコンダクタ・トラックを接合するための、高温で低流動性の熱活性化し得る接着剤の提供。
【解決手段】本発明は、柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。
【解決手段】本発明は、柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）及び柔軟な印刷コンダクタ・トラック（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｔｒａｃｋ）（柔軟な印刷回路板、ＦＰＣＢ）を接合するための、高温で低流動性の熱活性化し得る接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
柔軟な印刷回路板は、多くの電子装置、例えば携帯電話、ラジオ、コンピュータ、プリンタ、など多くのものに使用されている。それらは銅の及び耐高溶融性熱可塑性樹脂、多くはポリイミド、少なくはポリエステルから作られる。これらのＦＰＣＢは、しばしば特に厳格な必要条件に合格する接着テープを用いて製造される。一方、ＦＰＣＢを製造するには銅フォイルがポリイミドフィルムに接合される。一方個々のＦＰＣＢは又互いに接合され、この場合ポリイミドがポリイミドとが接合される。これらの用途の他に、ＦＰＣＢは他の基材にも接合される。
【０００３】
これらの接合作業に使用される接着テープは非常に厳格な必要条件に供される。非常に高い結合性能が達成されねばならないから、使用される接着剤テープは高温で使用される、一般に熱で活性化しうるテープである。これらの接着テープは、この高温負荷の、しばしば約２００℃の温度で行なわれるＦＰＣＢの接合過程において揮発性成分を放出してはならない。高程度の付着を達成するために、接着テープはこの温度負荷中に架橋すべきである。接合操作中の高圧力は、接着テープの高温における流動性を低くさせることが必要である。これは未架橋の接着テープにおける高粘度化により、または迅速架橋により達成される。更に、接着テープは耐ハンダ浴温度性で、言い換えれば短時間２８８℃の温度負荷に耐えねばならない。
【０００４】
この理由のために、純粋な熱可塑性樹脂の使用は、それが非常に容易に溶融するという事実にもかかわらず理にかなってなく、接合基材の効果的なぬれを確保し、そして数秒内の非常に迅速な接合をもたらす。そうはいうものの、それらは非常に柔らかくて、高温における接合過程で圧力下に接合線からはみ出して膨潤してしまう。従って、いずれにしても、ハンダ浴の耐性はない。
【０００５】
架橋しうる接着テープの場合には、特別な硬化剤と反応してポリマーネットワークを形成するエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を使用するのが普通である。この特別な場合、フェノール樹脂は、架橋過程において遊離された脱離生成物を生じ、また硬化過程または少なくともハンダ浴において膨らみを生じさせるから、使用できない。
【０００６】
エポキシ樹脂は、主に構造的な接着接合において使用され、適当な架橋剤での硬化後に非常にもろい接着を形成する。すなわち確かに高接合強度は達成されるが、実質的には柔軟性は持たない。
【０００７】
柔軟性の向上はＦＰＣＢへの使用に不可欠である。一方理想的にはロールに巻かれた接着テープを用いて接合されるべきであり、他方で問題のコンダクタ・トラックは、折り畳めるスクリ−ンがＦＰＣＢを介して更なる回路に連結されるラップトップにおけるコンダクタ・トラックの例から明らかなように、柔軟であって、曲げられねばならない。
【０００８】
これらのエポキシ樹脂接着剤の柔軟化には、２つの方法で可能である。第一に、弾性体鎖で柔軟化されたエポキシ樹脂を存在させることであるが、これによってもたらされる柔
軟性は非常に短い弾性体鎖により限られている。他の可能性は、接着剤に添加される弾性体の添加によって柔軟化を達成する方法である。この態様は、弾性体が化学的に架橋されてないという欠点を有し、使用できる唯一の弾性体が高温で依然高粘度を保持するものであることを意味する。
【０００９】
接着テープは一般に溶液から作られるから、高温において流動しない十分長鎖性で、しかし依然溶液にすることができるように十分に短鎖性である弾性体を見つけることがしばしば困難である。
【００１０】
ホットメルト操作による接合形成も可能であるが、この形成操作中における時期尚早の架橋を防ぐことが必要であり、架橋系の場合には非常に困難である。
【００１１】
従来法は、更に特許文献１において、
ｉ）３０−８９．９重量％の画分の熱可塑性ポリマ−、
ｉｉ）５−５０重量％の画分の１つまたはそれ以上の粘着性付与樹脂、及び／または
ｉｉｉ）５−４０重量％の画分の、硬化剤、可能ならば促進剤も含むエポキシ樹脂、
ｉｖ）０．１−４０重量％の画分の銀化ガラスビーズまたは銀粒子、
を含んでなる電気電導性、熱可塑性及び熱活性化性接着シートを開示している。
更に、
ｉ）少なくとも３０重量％の画分の熱可塑性ポリマ−、
ｉｉ）５−５０重量％の画分の１つまたはそれ以上の粘着性付与樹脂、及び／または
ｉｉｉ）５−４０重量％の画分の、硬化剤、可能ならば促進剤も含むエポキシ樹脂、
ｉｖ）０．１−４０重量％の画分の金属化粒子、
ｖ）接着剤シートの接合温度で溶融しない、１−１０重量％の画分の、変形しないまたは変形しにくいスペ−サ粒子
を含んでなる電気電導性、熱可塑性及び熱活性化性接着シートの開発が特許文献２に開示されている。
【００１２】
好適な具体例において、熱可塑性ポリマーはそれぞれの場合、熱可塑性ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、またはポリアミド、或いは変性ゴム、例えば特にニトリルゴムである。
【特許文献１】ＷＯ第００／０１７８２Ａ１号
【特許文献２】独国特許第１９８５３８０５Ａ１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
それゆえに本発明の目的は、熱活性化でき、熱で架橋し、熱で低粘度を有し、ポリイミドへの効果的な接着を示し、また未架橋状態において有機溶媒に溶解する接着テープを提供することである。
【００１４】
この目的は、驚くことに主特許請求の範囲で更に詳細に特徴づけた接着テープを用いて達成される。従属請求の範囲は本発明の主題の有利な展開を提供する。
【００１５】
従って、本発明は、電子部品と可撓性コンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を含んでなる接着テープを提供する。
【００１６】
本発明の目的のための一般的な表現「接着テープ」とは、すべてのシート状構造、例えば２次元的に延伸されたシートまたはシート片、延伸された長さと限られた幅とを持つテープ、テープ片、ダイカット（ｄｉｅｃｕｔ）などを含んでなる。
【００１７】
エポキシ化されたブロックコポリマ−は、米国特許第５４７８８８５Ａ号及び米国特許第５２２９４６４Ａ号に開示されている。これらは純粋なビニル芳香族ブロックコポリマ−ではない。ビニル芳香族はエンドブロックに導入しうるが、少なくとも非芳香族ジオレフィンの画分も外側のブロックに導入される。記述されるブロックコポリマ−も、非常に短いブロックしか持たない。
【００１８】
エポキシ樹脂及びエポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−の架橋された組成物は、ヨ−ロッパ特許第０６５８６０３Ａ１号に記述されている。しかしながら、それらは接着剤として使用されてない。
【００１９】
エポキシドで官能化されたものを含む官能化弾性体は、ＷＯ第９８／２２５３１Ａ１号に記述されている。この官能化弾性体はブロックコポリマ−を含まないし、エポキシ樹脂との組成物に関する記述もない。
【００２０】
米国特許第６２９４２７０Ｂ号、米国特許第６４２３３６７Ｂ号及び米国特許第６４８９０４２Ｂ号は、電子部品での用途、更に２つの電子部品を接合するための接着剤としての用途を含む用途のための、エポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマ−とエポキシ樹脂の架橋しうる混合物を記述している。この本質的な記述はＵＶ光の照射による架橋についてである。この目的のためには、エポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマ−９０重量％以上という非常に高画分が最良の溶液であることが分かる。
【００２１】
これに対して、本発明の場合、架橋はエポキシド基の異なる硬化剤との及び加熱による化学反応で誘導される。それゆえに接着剤中のエポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマ−の画分は非常に低く、いずれの場合もエポキシ化されるビニル芳香族ブロックコポリマ−及びエポキシ樹脂の合計に基づいて８０重量％以下である。
【００２２】
使用される接着剤は、好ましくは主にビニル芳香族（Ａブロック）、好ましくはスチレンからなるポリマ−ブロック及び主に１、３−ジエン（Ｂブロック）、好ましくはブタジエン及びイソプレンの重合で得られるものを含んでなるブロックコポリマ−に基づくものである。本発明によれば、ホモポリマ−だけでなく、コポリマ−ブロックも有用である。得られるブロックコポリマ−は、部分的に、選択的にまたは完全に水素化されていてよい同一のまたは異なるＢブロックを含んでいてもよい。ブロックコポリマ−は線状のＡ−Ｂ−Ａ構造を有することができる。同様に放射状の、星形の、また線状のマルチブロックコポリマ−のブロックコポリマ−も使用に適当である。存在しうる更なる成分は、Ａ−Ｂジブロックコポリマ−を含む。上述したポリマ−のすべては、単独でまたは互いの混合物として使用できる。使用されるブロックコポリマ−の少なくともある画分は、エポキシドで変性されていなければならない。この変性は、柔軟なブロック画分中の二重結合のいくらかまたはすべての酸化的エポキシド化によって行われる。このエポキシド当量は好ましくは２００−４０００、より好ましくは５００−２５００である。
【００２３】
市販のそのようなブロックコポリマ−は、例えばダイセル（Ｄａｉｃｅｌ）からエポフレンド（ＥｐｏｆｒｉｅｎｄＴＭ）Ａ１００５、Ａ１０１０またはＡ１０２０の名で入手できる。
【００２４】
エポキシ樹脂は、通常モノマ−化合物ばかりでなく、分子当たりに１つ以上のエポキシ
ド基を含むオリゴマ−化合物であると理解される。それらはグリシジルエステルまたはエピクロロヒドリンとビスフェノ−ルＡまたはビスフェノ−ルＦ或いはこれら２つの混合物との反応生成物であってよい。同様にエピクロロヒドリンをフェノール及びホルムアルデヒドの反応生成物と反応させることによって得られるエポキシノボラック樹脂も使用するのに適当である。エポキシ樹脂の希釈剤として使用される２つまたはそれ以上のエポキシド末端基を含むモノマ−化合物も使用できる。また弾性的に変性されたエポキシ樹脂も使用するのに特に適当である。
【００２５】
エポキシ樹脂の例は、チバ・ガイギ−（Ｃｉｂａ Ｇｅｉｇｙ）からのアラルダイト（ＡｒａｌｄｉｔｅＴＭ）６０１０、ＣＹ−２８１ＴＭ、ＥＣＮＴＭ１２７３、ＥＣＮＴＭ１２８０、ＭＹＴＭ７２０、ＲＤ−２、ダウ・ケミカルズ（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）からのＤＥＲＴＭ３３１、７３２、７３６、ＤＥＮＴＭ４３２、シェル・ケミカルズ（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）からのエポン（ＥｐｏｎＴＭ）、８１２、８２５、８２６、８２８、８３０など、またシェル・ケミカルズからのＨＰＴＴＭ１０７１、１０７９、及びベイクライト社（Ｂａｋｅｌｉｔｅ ＡＧ）からのベイクライトＴＭＥＰＲ１６１、１６６、１７２、１９１、１９４などである。市販の脂肪族エポキシ樹脂は、例えばビニルシクロヘキサンジオキシド、例えばユニオン・カ−バイド社（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ．）からのＥＲＬ−４２０６、４２２１、４２０１、４２８９または０４００である。
【００２６】
伸縮性をもたせた弾性体はノベオン（Ｎｏｖｅｏｎ）からハイカ−（Ｈｙｃａｒ）の名称で入手できる。
【００２７】
エポキシ希釈剤、即ち２つまたはそれ以上のエポキシド基を含むモノマ−化合物は、例えばベイクライト社からのベイクライトＴＭＥＰＤ ＫＲ、ＥＰＤ Ｚ８、ＥＰＤ ＨＤ、ＥＰＤ ＷＦなどまたはＵＣＣＰからのポリポクス（Ｐｏｌｙｐｏｘ）ＴＭＲ９、Ｒ１２、Ｒ１５、Ｒ１９、Ｒ２０などである。
【００２８】
適当な硬化剤は、米国特許第３９７０６０８Ａ号においてより詳細に記述されているような次の物質を含む：
−多官能性脂肪族アミン、例えばトリエチレンテトラミン、
−多官能性芳香族アミン、例えばイソフォロンジアミン、
−グアニジン、例えばジシアンジアミン、
−多価フェノ−ル、
−多価アルコ−ル、
−多官能性メルカプタン、
−多塩基性カルボン酸、
−１つまたはそれ以上に無水物基を有する酸無水物。
硬化剤の、弾性体及び樹脂との化学的架橋は接着剤フィルム内に非常に高強度を与える。しかしながら、ポリイミドへの結合強度も非常に強力である。
【００２９】
付着を向上させるために、ブロックコポリマ−の弾性体ブロックと相溶性のある粘着性付与樹脂を添加することもできる。
【００３０】
本発明の感圧接着剤に使用できる粘着性付与剤の例は、ロジン及びロジン誘導体に基づく非水素化、部分的水素化、または完全水素化樹脂、Ｃ５、Ｃ５／Ｃ９またはＣ９モノマ−系に基づく非水素化或いは部分的、選択的または完全水素化樹脂、α−ピネン及び／またはβ−ピネンに基づくポリテルペン樹脂及び／またはδ−リモネン、好適には純Ｃ８及びＣ９芳香族の水素化ポリマ−を含む。上述した粘着性付与剤樹脂は単独でまたは混合物で使用できる。
【００３１】
使用できる更なる添加剤は、典型的には
−一次酸化防止剤、例えば立体障害されたフェノール、
−二次酸化防止剤、例えばホスファイトまたはチオエ−テル、
−加工時安定剤、例えばＣラジカル捕捉剤、
−光安定剤、例えばＵＶ吸収剤または立体障害されたアミン、
−加工助剤、
−エンドブロック強化樹脂、
−充填剤、例えば二酸化ケイ素、ガラス（粉末またはビーズ）、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、二酸化チタン、カ−ボンブラック、金属粉末、など、
−着色顔料及び染料、更に明色化剤、
−所望により更なるポリマ−、好ましくは弾性体そのもの、
を含む。
【００３２】
これらの系の利点は、ブロックコポリマ−のエンドブロック中のポリスチレンの軟化点の結果である非常に低い軟化温度である。弾性体は架橋反応中にポリマ−ネットワ−ク中に混入されるから、またこの反応はＦＰＣＢの接合に通常使用される２００℃までの高温において比較的速いから、接着剤は接合線からはみ出さない。促進剤として公知の化合物を添加することにより、反応速度を更に増加させることが可能である。可能な促進剤の例は、次のもの、
−第３級アミン、例えばベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノ−ル及びトリス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、
−三ハロゲン化ホウ素−アミン錯体、
−置換イミダゾ−ル、
−トリフェニルホスフィン、
を含む。
【００３３】
可塑剤、例えば液体樹脂、可塑剤油または低分子量液体ポリマ−、例えば分子量＜１５００ｇ／モル（数平均）の低分子量ポリブテンは、≦１０重量％の非常に少量でだけ使用され、好ましくは全然使用しない。
【００３４】
理想的には、エポキシド変性エラストマー、エポキシ樹脂及び硬化剤は、エポキシド基及び硬化剤基のモル画分が丁度当量であるような割合で使用される。しかしながら硬化剤基及びエポキシド基の比は、広い範囲で変えることができる。十分な架橋のために、これらの２つの基のいずれもが１０倍モル過剰量以上で存在すべきでない。
【００３５】
接着テープを製造するためには、接着剤の成分を適当な溶媒、例えばトルエン、またはミネラルスピリット７０／９０及びアセトンの混合物に溶解し、この溶液を剥離層、例えば剥離紙または剥離フィルムを備えた柔軟な基材にコーティングし、そしてこのコーティングを組成物が基材から容易に再び除去できるように乾燥する。適当な変形後に、ダイカット、ロ−ル、また他の形を室温で作ることができ、ついで対応する形を、好ましくは高温で接合すべき基材、例えばポリイミドに付着させる。
【００３６】
接着剤をポリイミド裏打ち材に直接コーティングすることも可能である。ついでこの種の接着剤シートをＦＰＣＢに対する銅コンダクタ・トラックをマスキングするために使用することができる。
【００３７】
接合操作は一段工程であることは必ずしも必要ではない。その代わりに、第１に接着テープを熱積層を行うことによって２つの基材に１つに付着させることができる。第２の基材（第２のポリイミドシ−トまたは銅フォイル）との実際の熱接合操作の過程で、エポキシド基は完全にまたは部分的に硬化し、接合線は高結合強度に達する。混合されたエポキシド樹脂と硬化剤は、好ましくはその積層温度においていかなる化学反応もしないが、熱接合時において酸または酸無水物基とだけ反応すべきである。
【実施例】
【００３８】
本発明を以下に多くの実施例で更に詳細に記述するが、これらはいかなる具合にも本発明を限定するものでない。
実施例１−８
エポフレンドＡ１０１０（ブロックポリスチレン４０重量％を含み且つエポキシド価１０００を有するエポキシド変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ−）Ｘｇ、ベイクライトＦＧ１９４（エポキシ樹脂）１００Ｘｇ、及びダイハ−ド１００Ｓ（ジシアンジアミン）等量の混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から１．５ｇ／ｍ２ でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、１１０℃で１５分間乾燥した。この接着剤層の厚さは２５μｍであった。正確な組成は表１を参照。
表１
エポフレンド ベイクライト ダイハ−ド
Ａ１０１０ ＥＰＲ１９４ １００Ｓ
初期量、ｇ 初期量、ｇ 初期量、ｇ
実施例１ ２０ ８０ １．９
実施例２ ３０ ７０ １．７
実施例３ ４０ ６０ １．５
実施例４ ５０ ５０ １．３
実施例５ ６０ ４０ １．１
実施例６ ７０ ３０ ０．８
実施例７ ８０ ２０ ０．６
実施例８ ９０ １０ ０．４
実施例９
エポフレンドＡ１０１０（ブロックポリスチレン４０重量％を含み且つエポキシド価１０００を有するエポキシド変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ−）５０ｇ、ベークライトＥＰＲ１９４（エポキシ樹脂）５０ｇ、及びダイハ−ド１００Ｓ（ジシアンジアミン）１．２ｇ及びレガライト（ＲｅｇａｌｉｔｅＴＭ）Ｒ１１２５（イ−ストマン・ケミカルズ（Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）からの軟化点１２５℃を有する水素化炭化水素樹脂）２０ｇの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から１．５ｇ／ｍ２ でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、１１０℃で１５分間乾燥した。この接着剤層の厚さは２５μｍであった。
対照実施例１０
クレイトンＤ１１０２（未変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ−）５０ｇ、ベークライトＥＰＲ１９４の５０ｇ、及びダイハ−ド１００Ｓの０．７ｇの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から１．５ｇ／ｍ２ でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、１１０℃で１５分間乾燥した。この接着剤層の厚さは２５μｍであった。
製造した接着テープを用いるＦＰＣＢの接合
それぞれ実施例１−１０に従って製造した接着テープの１つを用いて２つのＦＰＣＢを接合した。この目的のために、接着テープをポリイミド／銅フォイルＦＰＣＢ積層物のポリイミドシートに１００℃で積層した。続いて更なるＦＰＣＢの第２のポリイミドシ−トを接着テープに接合し、全合体物を加熱しうるビュルケ（Ｂｕｅｒｋｌｅ）プレスで２００℃及び圧力１．５ＭＰａ下に１時間圧縮した。
試験法
上述した実施例に従って製造した接着剤シートの性質を次の試験法で評価した。
ＦＰＣＢを用いるＴ剥離試験
ツウィック（Ｚｗｉｃｋ）からの引張り試験機を用いて、上述した方法で製造したＦＰＣＢ／接着テープ／ＦＰＣＢ合体物を、角度１８０°及び速度５０ｍｍ／分下に互いを剥離し、必要とされた力をＮ／ｃｍで記録した。測定は２０℃及び相対湿度５０％で行った。各測定値は３回決定した。
温度安定性
上記したＴ剥離試験と同様に、上述した方法で製造したＦＰＣＢ合体物を、合体物の一端から吊り下げ、他端に５００ｇの重りをつけた。静的剥離試験は７０℃で行った。測定したパラメータはｍｍ／時単位の静的剥離進行速度である。
耐ハンダ浴性
上述した方法で接合したＦＰＣＢ合体物を、２８８℃の温度のハンダ浴上に１０秒間置いた。接合は、ＦＰＣＢのポリイミドシートを膨らませる空気泡が生成しない場合、耐ハンダ浴性と評価した。一方気泡が僅かでも生成した場合、耐性なしとして評価した。
結果
上述した実施例の接着剤評価に対して、Ｔ剥離試験を始めに行った。
【００３９】
結果を表２に示す。
表２
Ｔ剥離試験（Ｎ／ｃｍ）
実施例１ 非常に脆く、測定不能
実施例２ 非常に脆く、測定不能
実施例３ ４．６
実施例４ ８．２
実施例５ ６．３
実施例６ ４．６
実施例７ ３．９
実施例８ ４．３
実施例９ ９．４
実施例１０ ２．１
表に見られるように、実施例１及び２では、弾性体の使用量が少なすぎて柔軟な接着剤は製造できなかった。最高の接合強度は、エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−５０重量％で見出だされた。それより多い量では接合の性能は低下した。粘着性付与剤樹脂をブレンドすることにより、実施例９で明らかなようにポリイミドへの接合強度は著しく向上させることができた。化学的に架橋できない弾性体を使用した場合、架橋のできるものと比べて接合強度が非常に低下した。
【００４０】
接着テープの温度安定性を静的剥離試験で測定した。測定値は表３に見ることができる。
表３
７０℃での静的Ｔ剥離試験（ｍｍ／時）
実施例１ 非常に脆く、測定不能
実施例２ 非常に脆く、測定不能
実施例３ １２
実施例４ １４
実施例５ １７
実施例６ １６
実施例７ １８
実施例８ ２０
実施例９ １７
実施例１０ ３６
表から分かるように、参照試料の温度安定性は他の実施例の場合より非常に低かった。低弾性体含量の架橋された試料の温度安定性は高弾性体含量の場合より良好であることが分かる。
【００４１】
ハンダ浴試験は１０の実施例すべてにおいて合格した。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）及び柔軟な印刷コンダクタ・トラック（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｔｒａｃｋ）（柔軟な印刷回路板、ＦＰＣＢ）を接合するための、高温で低流動性の熱活性化し得る接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
柔軟な印刷回路板は、多くの電子装置、例えば携帯電話、ラジオ、コンピュータ、プリンタ、など多くのものに使用されている。それらは銅の及び耐高溶融性熱可塑性樹脂、多くはポリイミド、少なくはポリエステルから作られる。これらのＦＰＣＢは、しばしば特に厳格な必要条件に合格する接着テープを用いて製造される。一方、ＦＰＣＢを製造するには銅フォイルがポリイミドフィルムに接合される。一方個々のＦＰＣＢは又互いに接合され、この場合ポリイミドがポリイミドとが接合される。これらの用途の他に、ＦＰＣＢは他の基材にも接合される。
【０００３】
これらの接合作業に使用される接着テープは非常に厳格な必要条件に供される。非常に高い結合性能が達成されねばならないから、使用される接着剤テープは高温で使用される、一般に熱で活性化しうるテープである。これらの接着テープは、この高温負荷の、しばしば約２００℃の温度で行なわれるＦＰＣＢの接合過程において揮発性成分を放出してはならない。高程度の付着を達成するために、接着テープはこの温度負荷中に架橋すべきである。接合操作中の高圧力は、接着テープの高温における流動性を低くさせることが必要である。これは未架橋の接着テープにおける高粘度化により、または迅速架橋により達成される。更に、接着テープは耐ハンダ浴温度性で、言い換えれば短時間２８８℃の温度負荷に耐えねばならない。
【０００４】
この理由のために、純粋な熱可塑性樹脂の使用は、それが非常に容易に溶融するという事実にもかかわらず理にかなってなく、接合基材の効果的なぬれを確保し、そして数秒内の非常に迅速な接合をもたらす。そうはいうものの、それらは非常に柔らかくて、高温における接合過程で圧力下に接合線からはみ出して膨潤してしまう。従って、いずれにしても、ハンダ浴の耐性はない。
【０００５】
架橋しうる接着テープの場合には、特別な硬化剤と反応してポリマーネットワークを形成するエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を使用するのが普通である。この特別な場合、フェノール樹脂は、架橋過程において遊離された脱離生成物を生じ、また硬化過程または少なくともハンダ浴において膨らみを生じさせるから、使用できない。
【０００６】
エポキシ樹脂は、主に構造的な接着接合において使用され、適当な架橋剤での硬化後に非常にもろい接着を形成する。すなわち確かに高接合強度は達成されるが、実質的には柔軟性は持たない。
【０００７】
柔軟性の向上はＦＰＣＢへの使用に不可欠である。一方理想的にはロールに巻かれた接着テープを用いて接合されるべきであり、他方で問題のコンダクタ・トラックは、折り畳めるスクリ−ンがＦＰＣＢを介して更なる回路に連結されるラップトップにおけるコンダクタ・トラックの例から明らかなように、柔軟であって、曲げられねばならない。
【０００８】
これらのエポキシ樹脂接着剤の柔軟化には、２つの方法で可能である。第一に、弾性体鎖で柔軟化されたエポキシ樹脂を存在させることであるが、これによってもたらされる柔
軟性は非常に短い弾性体鎖により限られている。他の可能性は、接着剤に添加される弾性体の添加によって柔軟化を達成する方法である。この態様は、弾性体が化学的に架橋されてないという欠点を有し、使用できる唯一の弾性体が高温で依然高粘度を保持するものであることを意味する。
【０００９】
接着テープは一般に溶液から作られるから、高温において流動しない十分長鎖性で、しかし依然溶液にすることができるように十分に短鎖性である弾性体を見つけることがしばしば困難である。
【００１０】
ホットメルト操作による接合形成も可能であるが、この形成操作中における時期尚早の架橋を防ぐことが必要であり、架橋系の場合には非常に困難である。
【００１１】
従来法は、更に特許文献１において、
ｉ）３０−８９．９重量％の画分の熱可塑性ポリマ−、
ｉｉ）５−５０重量％の画分の１つまたはそれ以上の粘着性付与樹脂、及び／または
ｉｉｉ）５−４０重量％の画分の、硬化剤、可能ならば促進剤も含むエポキシ樹脂、
ｉｖ）０．１−４０重量％の画分の銀化ガラスビーズまたは銀粒子、
を含んでなる電気電導性、熱可塑性及び熱活性化性接着シートを開示している。
更に、
ｉ）少なくとも３０重量％の画分の熱可塑性ポリマ−、
ｉｉ）５−５０重量％の画分の１つまたはそれ以上の粘着性付与樹脂、及び／または
ｉｉｉ）５−４０重量％の画分の、硬化剤、可能ならば促進剤も含むエポキシ樹脂、
ｉｖ）０．１−４０重量％の画分の金属化粒子、
ｖ）接着剤シートの接合温度で溶融しない、１−１０重量％の画分の、変形しないまたは変形しにくいスペ−サ粒子
を含んでなる電気電導性、熱可塑性及び熱活性化性接着シートの開発が特許文献２に開示されている。
【００１２】
好適な具体例において、熱可塑性ポリマーはそれぞれの場合、熱可塑性ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、またはポリアミド、或いは変性ゴム、例えば特にニトリルゴムである。
【特許文献１】ＷＯ第００／０１７８２Ａ１号
【特許文献２】独国特許第１９８５３８０５Ａ１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
それゆえに本発明の目的は、熱活性化でき、熱で架橋し、熱で低粘度を有し、ポリイミドへの効果的な接着を示し、また未架橋状態において有機溶媒に溶解する接着テープを提供することである。
【００１４】
この目的は、驚くことに主特許請求の範囲で更に詳細に特徴づけた接着テープを用いて達成される。従属請求の範囲は本発明の主題の有利な展開を提供する。
【００１５】
従って、本発明は、電子部品と可撓性コンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を含んでなる接着テープを提供する。
【００１６】
本発明の目的のための一般的な表現「接着テープ」とは、すべてのシート状構造、例えば２次元的に延伸されたシートまたはシート片、延伸された長さと限られた幅とを持つテープ、テープ片、ダイカット（ｄｉｅｃｕｔ）などを含んでなる。
【００１７】
エポキシ化されたブロックコポリマ−は、米国特許第５４７８８８５Ａ号及び米国特許第５２２９４６４Ａ号に開示されている。これらは純粋なビニル芳香族ブロックコポリマ−ではない。ビニル芳香族はエンドブロックに導入しうるが、少なくとも非芳香族ジオレフィンの画分も外側のブロックに導入される。記述されるブロックコポリマ−も、非常に短いブロックしか持たない。
【００１８】
エポキシ樹脂及びエポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−の架橋された組成物は、ヨ−ロッパ特許第０６５８６０３Ａ１号に記述されている。しかしながら、それらは接着剤として使用されてない。
【００１９】
エポキシドで官能化されたものを含む官能化弾性体は、ＷＯ第９８／２２５３１Ａ１号に記述されている。この官能化弾性体はブロックコポリマ−を含まないし、エポキシ樹脂との組成物に関する記述もない。
【００２０】
米国特許第６２９４２７０Ｂ号、米国特許第６４２３３６７Ｂ号及び米国特許第６４８９０４２Ｂ号は、電子部品での用途、更に２つの電子部品を接合するための接着剤としての用途を含む用途のための、エポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマ−とエポキシ樹脂の架橋しうる混合物を記述している。この本質的な記述はＵＶ光の照射による架橋についてである。この目的のためには、エポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマ−９０重量％以上という非常に高画分が最良の溶液であることが分かる。
【００２１】
これに対して、本発明の場合、架橋はエポキシド基の異なる硬化剤との及び加熱による化学反応で誘導される。それゆえに接着剤中のエポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマ−の画分は非常に低く、いずれの場合もエポキシ化されるビニル芳香族ブロックコポリマ−及びエポキシ樹脂の合計に基づいて８０重量％以下である。
【００２２】
使用される接着剤は、好ましくは主にビニル芳香族（Ａブロック）、好ましくはスチレンからなるポリマ−ブロック及び主に１、３−ジエン（Ｂブロック）、好ましくはブタジエン及びイソプレンの重合で得られるものを含んでなるブロックコポリマ−に基づくものである。本発明によれば、ホモポリマ−だけでなく、コポリマ−ブロックも有用である。得られるブロックコポリマ−は、部分的に、選択的にまたは完全に水素化されていてよい同一のまたは異なるＢブロックを含んでいてもよい。ブロックコポリマ−は線状のＡ−Ｂ−Ａ構造を有することができる。同様に放射状の、星形の、また線状のマルチブロックコポリマ−のブロックコポリマ−も使用に適当である。存在しうる更なる成分は、Ａ−Ｂジブロックコポリマ−を含む。上述したポリマ−のすべては、単独でまたは互いの混合物として使用できる。使用されるブロックコポリマ−の少なくともある画分は、エポキシドで変性されていなければならない。この変性は、柔軟なブロック画分中の二重結合のいくらかまたはすべての酸化的エポキシド化によって行われる。このエポキシド当量は好ましくは２００−４０００、より好ましくは５００−２５００である。
【００２３】
市販のそのようなブロックコポリマ−は、例えばダイセル（Ｄａｉｃｅｌ）からエポフレンド（ＥｐｏｆｒｉｅｎｄＴＭ）Ａ１００５、Ａ１０１０またはＡ１０２０の名で入手できる。
【００２４】
エポキシ樹脂は、通常モノマ−化合物ばかりでなく、分子当たりに１つ以上のエポキシ
ド基を含むオリゴマ−化合物であると理解される。それらはグリシジルエステルまたはエピクロロヒドリンとビスフェノ−ルＡまたはビスフェノ−ルＦ或いはこれら２つの混合物との反応生成物であってよい。同様にエピクロロヒドリンをフェノール及びホルムアルデヒドの反応生成物と反応させることによって得られるエポキシノボラック樹脂も使用するのに適当である。エポキシ樹脂の希釈剤として使用される２つまたはそれ以上のエポキシド末端基を含むモノマ−化合物も使用できる。また弾性的に変性されたエポキシ樹脂も使用するのに特に適当である。
【００２５】
エポキシ樹脂の例は、チバ・ガイギ−（Ｃｉｂａ Ｇｅｉｇｙ）からのアラルダイト（ＡｒａｌｄｉｔｅＴＭ）６０１０、ＣＹ−２８１ＴＭ、ＥＣＮＴＭ１２７３、ＥＣＮＴＭ１２８０、ＭＹＴＭ７２０、ＲＤ−２、ダウ・ケミカルズ（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）からのＤＥＲＴＭ３３１、７３２、７３６、ＤＥＮＴＭ４３２、シェル・ケミカルズ（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）からのエポン（ＥｐｏｎＴＭ）、８１２、８２５、８２６、８２８、８３０など、またシェル・ケミカルズからのＨＰＴＴＭ１０７１、１０７９、及びベイクライト社（Ｂａｋｅｌｉｔｅ ＡＧ）からのベイクライトＴＭＥＰＲ１６１、１６６、１７２、１９１、１９４などである。市販の脂肪族エポキシ樹脂は、例えばビニルシクロヘキサンジオキシド、例えばユニオン・カ−バイド社（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ．）からのＥＲＬ−４２０６、４２２１、４２０１、４２８９または０４００である。
【００２６】
伸縮性をもたせた弾性体はノベオン（Ｎｏｖｅｏｎ）からハイカ−（Ｈｙｃａｒ）の名称で入手できる。
【００２７】
エポキシ希釈剤、即ち２つまたはそれ以上のエポキシド基を含むモノマ−化合物は、例えばベイクライト社からのベイクライトＴＭＥＰＤ ＫＲ、ＥＰＤ Ｚ８、ＥＰＤ ＨＤ、ＥＰＤ ＷＦなどまたはＵＣＣＰからのポリポクス（Ｐｏｌｙｐｏｘ）ＴＭＲ９、Ｒ１２、Ｒ１５、Ｒ１９、Ｒ２０などである。
【００２８】
適当な硬化剤は、米国特許第３９７０６０８Ａ号においてより詳細に記述されているような次の物質を含む：
−多官能性脂肪族アミン、例えばトリエチレンテトラミン、
−多官能性芳香族アミン、例えばイソフォロンジアミン、
−グアニジン、例えばジシアンジアミン、
−多価フェノ−ル、
−多価アルコ−ル、
−多官能性メルカプタン、
−多塩基性カルボン酸、
−１つまたはそれ以上に無水物基を有する酸無水物。
硬化剤の、弾性体及び樹脂との化学的架橋は接着剤フィルム内に非常に高強度を与える。しかしながら、ポリイミドへの結合強度も非常に強力である。
【００２９】
付着を向上させるために、ブロックコポリマ−の弾性体ブロックと相溶性のある粘着性付与樹脂を添加することもできる。
【００３０】
本発明の感圧接着剤に使用できる粘着性付与剤の例は、ロジン及びロジン誘導体に基づく非水素化、部分的水素化、または完全水素化樹脂、Ｃ５、Ｃ５／Ｃ９またはＣ９モノマ−系に基づく非水素化或いは部分的、選択的または完全水素化樹脂、α−ピネン及び／またはβ−ピネンに基づくポリテルペン樹脂及び／またはδ−リモネン、好適には純Ｃ８及びＣ９芳香族の水素化ポリマ−を含む。上述した粘着性付与剤樹脂は単独でまたは混合物で使用できる。
【００３１】
使用できる更なる添加剤は、典型的には
−一次酸化防止剤、例えば立体障害されたフェノール、
−二次酸化防止剤、例えばホスファイトまたはチオエ−テル、
−加工時安定剤、例えばＣラジカル捕捉剤、
−光安定剤、例えばＵＶ吸収剤または立体障害されたアミン、
−加工助剤、
−エンドブロック強化樹脂、
−充填剤、例えば二酸化ケイ素、ガラス（粉末またはビーズ）、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、二酸化チタン、カ−ボンブラック、金属粉末、など、
−着色顔料及び染料、更に明色化剤、
−所望により更なるポリマ−、好ましくは弾性体そのもの、
を含む。
【００３２】
これらの系の利点は、ブロックコポリマ−のエンドブロック中のポリスチレンの軟化点の結果である非常に低い軟化温度である。弾性体は架橋反応中にポリマ−ネットワ−ク中に混入されるから、またこの反応はＦＰＣＢの接合に通常使用される２００℃までの高温において比較的速いから、接着剤は接合線からはみ出さない。促進剤として公知の化合物を添加することにより、反応速度を更に増加させることが可能である。可能な促進剤の例は、次のもの、
−第３級アミン、例えばベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノ−ル及びトリス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、
−三ハロゲン化ホウ素−アミン錯体、
−置換イミダゾ−ル、
−トリフェニルホスフィン、
を含む。
【００３３】
可塑剤、例えば液体樹脂、可塑剤油または低分子量液体ポリマ−、例えば分子量＜１５００ｇ／モル（数平均）の低分子量ポリブテンは、≦１０重量％の非常に少量でだけ使用され、好ましくは全然使用しない。
【００３４】
理想的には、エポキシド変性エラストマー、エポキシ樹脂及び硬化剤は、エポキシド基及び硬化剤基のモル画分が丁度当量であるような割合で使用される。しかしながら硬化剤基及びエポキシド基の比は、広い範囲で変えることができる。十分な架橋のために、これらの２つの基のいずれもが１０倍モル過剰量以上で存在すべきでない。
【００３５】
接着テープを製造するためには、接着剤の成分を適当な溶媒、例えばトルエン、またはミネラルスピリット７０／９０及びアセトンの混合物に溶解し、この溶液を剥離層、例えば剥離紙または剥離フィルムを備えた柔軟な基材にコーティングし、そしてこのコーティングを組成物が基材から容易に再び除去できるように乾燥する。適当な変形後に、ダイカット、ロ−ル、また他の形を室温で作ることができ、ついで対応する形を、好ましくは高温で接合すべき基材、例えばポリイミドに付着させる。
【００３６】
接着剤をポリイミド裏打ち材に直接コーティングすることも可能である。ついでこの種の接着剤シートをＦＰＣＢに対する銅コンダクタ・トラックをマスキングするために使用することができる。
【００３７】
接合操作は一段工程であることは必ずしも必要ではない。その代わりに、第１に接着テープを熱積層を行うことによって２つの基材に１つに付着させることができる。第２の基材（第２のポリイミドシ−トまたは銅フォイル）との実際の熱接合操作の過程で、エポキシド基は完全にまたは部分的に硬化し、接合線は高結合強度に達する。混合されたエポキシド樹脂と硬化剤は、好ましくはその積層温度においていかなる化学反応もしないが、熱接合時において酸または酸無水物基とだけ反応すべきである。
【実施例】
【００３８】
本発明を以下に多くの実施例で更に詳細に記述するが、これらはいかなる具合にも本発明を限定するものでない。
実施例１−８
エポフレンドＡ１０１０（ブロックポリスチレン４０重量％を含み且つエポキシド価１０００を有するエポキシド変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ−）Ｘｇ、ベイクライトＦＧ１９４（エポキシ樹脂）１００Ｘｇ、及びダイハ−ド１００Ｓ（ジシアンジアミン）等量の混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から１．５ｇ／ｍ２ でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、１１０℃で１５分間乾燥した。この接着剤層の厚さは２５μｍであった。正確な組成は表１を参照。
表１
エポフレンド ベイクライト ダイハ−ド
Ａ１０１０ ＥＰＲ１９４ １００Ｓ
初期量、ｇ 初期量、ｇ 初期量、ｇ
実施例１ ２０ ８０ １．９
実施例２ ３０ ７０ １．７
実施例３ ４０ ６０ １．５
実施例４ ５０ ５０ １．３
実施例５ ６０ ４０ １．１
実施例６ ７０ ３０ ０．８
実施例７ ８０ ２０ ０．６
実施例８ ９０ １０ ０．４
実施例９
エポフレンドＡ１０１０（ブロックポリスチレン４０重量％を含み且つエポキシド価１０００を有するエポキシド変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ−）５０ｇ、ベークライトＥＰＲ１９４（エポキシ樹脂）５０ｇ、及びダイハ−ド１００Ｓ（ジシアンジアミン）１．２ｇ及びレガライト（ＲｅｇａｌｉｔｅＴＭ）Ｒ１１２５（イ−ストマン・ケミカルズ（Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）からの軟化点１２５℃を有する水素化炭化水素樹脂）２０ｇの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から１．５ｇ／ｍ２ でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、１１０℃で１５分間乾燥した。この接着剤層の厚さは２５μｍであった。
対照実施例１０
クレイトンＤ１１０２（未変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ−）５０ｇ、ベークライトＥＰＲ１９４の５０ｇ、及びダイハ−ド１００Ｓの０．７ｇの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から１．５ｇ／ｍ２ でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、１１０℃で１５分間乾燥した。この接着剤層の厚さは２５μｍであった。
製造した接着テープを用いるＦＰＣＢの接合
それぞれ実施例１−１０に従って製造した接着テープの１つを用いて２つのＦＰＣＢを接合した。この目的のために、接着テープをポリイミド／銅フォイルＦＰＣＢ積層物のポリイミドシートに１００℃で積層した。続いて更なるＦＰＣＢの第２のポリイミドシ−トを接着テープに接合し、全合体物を加熱しうるビュルケ（Ｂｕｅｒｋｌｅ）プレスで２００℃及び圧力１．５ＭＰａ下に１時間圧縮した。
試験法
上述した実施例に従って製造した接着剤シートの性質を次の試験法で評価した。
ＦＰＣＢを用いるＴ剥離試験
ツウィック（Ｚｗｉｃｋ）からの引張り試験機を用いて、上述した方法で製造したＦＰＣＢ／接着テープ／ＦＰＣＢ合体物を、角度１８０°及び速度５０ｍｍ／分下に互いを剥離し、必要とされた力をＮ／ｃｍで記録した。測定は２０℃及び相対湿度５０％で行った。各測定値は３回決定した。
温度安定性
上記したＴ剥離試験と同様に、上述した方法で製造したＦＰＣＢ合体物を、合体物の一端から吊り下げ、他端に５００ｇの重りをつけた。静的剥離試験は７０℃で行った。測定したパラメータはｍｍ／時単位の静的剥離進行速度である。
耐ハンダ浴性
上述した方法で接合したＦＰＣＢ合体物を、２８８℃の温度のハンダ浴上に１０秒間置いた。接合は、ＦＰＣＢのポリイミドシートを膨らませる空気泡が生成しない場合、耐ハンダ浴性と評価した。一方気泡が僅かでも生成した場合、耐性なしとして評価した。
結果
上述した実施例の接着剤評価に対して、Ｔ剥離試験を始めに行った。
【００３９】
結果を表２に示す。
表２
Ｔ剥離試験（Ｎ／ｃｍ）
実施例１ 非常に脆く、測定不能
実施例２ 非常に脆く、測定不能
実施例３ ４．６
実施例４ ８．２
実施例５ ６．３
実施例６ ４．６
実施例７ ３．９
実施例８ ４．３
実施例９ ９．４
実施例１０ ２．１
表に見られるように、実施例１及び２では、弾性体の使用量が少なすぎて柔軟な接着剤は製造できなかった。最高の接合強度は、エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−５０重量％で見出だされた。それより多い量では接合の性能は低下した。粘着性付与剤樹脂をブレンドすることにより、実施例９で明らかなようにポリイミドへの接合強度は著しく向上させることができた。化学的に架橋できない弾性体を使用した場合、架橋のできるものと比べて接合強度が非常に低下した。
【００４０】
接着テープの温度安定性を静的剥離試験で測定した。測定値は表３に見ることができる。
表３
７０℃での静的Ｔ剥離試験（ｍｍ／時）
実施例１ 非常に脆く、測定不能
実施例２ 非常に脆く、測定不能
実施例３ １２
実施例４ １４
実施例５ １７
実施例６ １６
実施例７ １８
実施例８ ２０
実施例９ １７
実施例１０ ３６
表から分かるように、参照試料の温度安定性は他の実施例の場合より非常に低かった。低弾性体含量の架橋された試料の温度安定性は高弾性体含量の場合より良好であることが分かる。
【００４１】
ハンダ浴試験は１０の実施例すべてにおいて合格した。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ。
【請求項２】
ビニル芳香族ブロックコポリマ−がスチレンブロックコポリマ−である、請求項１の熱活性化し得る接着テープ。
【請求項３】
接着剤が１つよりも多いエポキシ樹脂及び／または増粘化樹脂を含んでなる、請求項１または２の熱活性化し得る接着テープ。
【請求項４】
接着剤が促進剤、染料、カ−ボンブラック、及び／または金属粉末を含んでなる、請求項１−３の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープ。
【請求項５】
接着剤が１５０℃以上の温度で架橋する、請求項１−４の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープ。
【請求項６】
接着剤が更なる弾性体、例えば純炭化水素に基づくもの、化学的に本質的に飽和の弾性体、及び化学的に官能化された炭化水素を含んでなる、請求項１−４の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープ。
【請求項７】
プラスチック部品を接合するための、請求項１−６の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープの使用法。
【請求項８】
電子部品及び／または柔軟な印刷回路を接合するための、請求項１−７の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープの使用法。
【請求項９】
ポリイミドを接合するための、請求項１−８の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープの使用法。
【請求項１】
柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくとも
ａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、
ｂ）エポキシ樹脂及び
ｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、
からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ。
【請求項２】
ビニル芳香族ブロックコポリマ−がスチレンブロックコポリマ−である、請求項１の熱活性化し得る接着テープ。
【請求項３】
接着剤が１つよりも多いエポキシ樹脂及び／または増粘化樹脂を含んでなる、請求項１または２の熱活性化し得る接着テープ。
【請求項４】
接着剤が促進剤、染料、カ−ボンブラック、及び／または金属粉末を含んでなる、請求項１−３の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープ。
【請求項５】
接着剤が１５０℃以上の温度で架橋する、請求項１−４の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープ。
【請求項６】
接着剤が更なる弾性体、例えば純炭化水素に基づくもの、化学的に本質的に飽和の弾性体、及び化学的に官能化された炭化水素を含んでなる、請求項１−４の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープ。
【請求項７】
プラスチック部品を接合するための、請求項１−６の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープの使用法。
【請求項８】
電子部品及び／または柔軟な印刷回路を接合するための、請求項１−７の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープの使用法。
【請求項９】
ポリイミドを接合するための、請求項１−８の少なくとも１つの熱活性化し得る接着テープの使用法。
【公開番号】特開２００６−９０１４（Ｐ２００６−９０１４Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１８１０１３（Ｐ２００５−１８１０１３）
【出願日】平成１７年６月２１日（２００５．６．２１）
【出願人】（５０１２３７３２７）テサ・アクチエンゲゼルシヤフト (62)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月２１日（２００５．６．２１）
【出願人】（５０１２３７３２７）テサ・アクチエンゲゼルシヤフト (62)
【Ｆターム（参考）】
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