【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）及び銀粉（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。
【化１】


Ｒ¹は水素又はメチル基、
Ｒ²は炭素数３〜１０の炭化水素基で芳香族を含まない、
ｎは１〜５０ （もっと読む）

【課題】本発明は、微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂及び導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該導電性粒子の最も狭い粒子間距離が導電性粒子の平均粒径の０〜０．５倍である導電性粒子群Ａに該導電性粒子全個数の５〜６０％が、同じく１．０〜５倍である導電性粒子群Ｂに４０〜９５％が存在し、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子全個数の９５％以上が存在し、異方導電性接着シートの厚みが導電性粒子の平均粒径の２倍以上４０μｍ以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムの使用する温度領域で安定な導電性と粘着性をを有するシリコーンゴム複合体。
【解決手段】(A)式(1) Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 (1)(Ｒは一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５の正数)で表されるオルガノポリシロキサン(B)式(2) Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2 (2)(Ｒ¹は一価炭化水素基)で表される構造単位とＳｉＯ_4/2単位を含有し、モル比が(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)／(ＳｉＯ_4/2)＝０．５〜１．２であるオルガノポリシロキサン(C)表面上をメッキによる金属で被覆した無機粉体又は有機樹脂粉体からなる導電性粉体(D)架橋剤を含有する導電性シリコーン粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層がシリコーンゴムシート基材上に粘着積層されたシリコーンゴム複合体。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも１８０℃の溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．１以上０．４未満である異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

本発明は、ポリ（メタ）アクリラートにより被覆されたか又は部分的に被覆されていない、超常磁性の、強磁性の、フェリ磁性の、又は常磁性のナノスケール粒子を含有するハイブリッド材料を用いて種々の材料を接着させるための方法及びその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】酸化膜が形成されやすい電極の接続において、長期間にわたって高い接続信頼性を維持することが可能な異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤２中に、金属微粒子４が凝集された集合体として構成され、かつ、内部に空孔５を有する導電粒子３が分散されているものである。導電粒子３の表層部分には、凝集された金属微粒子４による多数の凹凸が存在する。導電粒子３の内部には、金属微粒子４同士の間に空孔５が存在する。 （もっと読む）

【課題】抗菌作用が発揮される微生物の種類が多く効率的な抗菌作用を発揮し人体や環境に影響のない溶剤系表面処理剤を提供する。
【解決手段】揮発性の有機溶剤と、この有機溶剤に溶解された樹脂および分散剤のうちの少なくともいずれか一方の基材と、イミダゾール系の有機系抗菌剤のみから選ばれた２種と無機系抗菌剤とを含む抗菌性組成物と、を含有する液状体である。被処理体の表面に塗布して有機溶剤を除去することで、著しく広い抗菌スペクトルを示し皮膚刺激性が陰性で安全性が高く、人体や環境に影響が極めて少ない抗菌性組成物が基材により被処理体の表面に容易に安定して担持でき、効率よく高い抗菌作用を容易に被処理体に発現できる。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】 タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性粉末（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤において、上記３成分の含有量は、（Ａ）が７０〜８５重量％、（Ｂ）が４〜３６重量％、（Ｃ）が１〜２０重量％であり、かつ、希釈剤（Ｃ）は、２０℃における蒸気圧が１．５ｈＰａ以下、１７０℃における蒸気圧が１５ｈＰａ以下の有機化合物であることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。希釈剤（Ｃ）は、２５℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下、沸点が２５０℃以上のものが好ましく、例えば、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環族ジオールジグリシジルエーテル又はポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 ＰＰ，ＰＥ等のポリオレフィンやエチレン−ビニルアルコール共重合体等の難接着性なプラスチック素材に対して、好適に印刷、塗装、接着等を施すことができる紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 光反応性希釈剤として、グリセロールモノメタクリレートとグリセロールジメタクリレートの何れか一方又は両方を含む組成の紫外線硬化型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】回路接続に必要な工程数及び部材点数を少なく、かつ良好な接続抵抗を得ることができる配線付き接着剤を提供する。
【解決手段】配線付き接着剤２０は、フィルム状接着剤１と、フィルム状接着剤１の主面２１上に設けられた配線２とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。
【解決手段】等方導電性接着シート１は、離型フィルム２と、離型フィルム２の表面に形成された等方導電性接着剤層３とを備えている。５は回路基板本体（接着部のみ図示）、６は絶縁層、７は銅などからなる電極、８は補強板である。等方導電性接着剤層３は導電性粒子４を含むバインダーからなる。導電性粒子４は、５〜５０μｍの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー１００重量部に対し１５０〜２５０重量部配合されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子又は放熱部材をＮｉ−Ｐｄめっきされたリードフレーム等の支持体に接着する場合に良好な接着力及び良好な電気伝導性を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用又は放熱部材接着用に用いることで高温リフロー又は温度サイクル試験を行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（１）に示される化合物及び（Ｄ）一般式（２）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


Ｒ⁹、Ｒ¹¹：炭素数１〜１０のアルコキシ基でそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
Ｒ¹⁰、Ｒ¹²：炭素数１〜１０のアルキル基でそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
ａ、ｂ：１〜３の整数
ｍ１、ｍ２：１〜５の整数
ｍ３：２〜４の整数 （もっと読む）

【課題】 相互対向する電極を有する被接続部材を接続するにあたって、接続信頼度が向上できる多層異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明による多層異方性導電フィルムは、第１絶縁性接着剤よりなる非導電性接着層と、非導電性接着層の一面に積層され、第１絶縁性接着剤に比べて相対的に速い硬化速度を有する第２絶縁性接着剤を基材にして導電粒子が分散した導電性接着層と、導電性接着層と接触する非導電性接着層の反対面に取り付けられた離型フィルムとを含む。
本発明による多層異方性導電フィルムを使えば、向上した硬化速度を有するため被接続部材の電極が熱によって損傷されることが防止でき、且つ、導電粒子の押圧状態が改善される。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型接着剤組成物でありながら、Ｓｉ_３Ｎ_４等の無機基材に対しても十分に強い接着強度を有し、接着力の高温高湿環境下での長期信頼性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル発生剤と、（Ｄ）溶解度パラメーターが９．０以上であるシランカップリング剤とを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有するポリエーテルイミドポリマーフィルム、第一の表面上の接着剤及び第二の表面上の低付着性接着剤を含む電子機器への適用に適した耐熱性マスキングテープが提供され、ポリエーテルイミドフィルム、低付着性接着剤及び接着剤の少なくとも１つが、微粉末化されたカーボンブラックを含む。また、このテープを使用した、このテープ及び電子回路の製造方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）及び（メタ）アクリロイル基を有する室温で液状の化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】互いに向き合う回路基板同士の導体間を接続するとき、接続時間が１０秒〜２０秒と限定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメージを与えることのないように、１４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定した、５秒でも接続部のずれ等が少なく、２００℃以下の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で１０時間以上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対して芳香族スルホニウム塩を０．５〜１０重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂及び導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該導電性粒子の平均粒径が２〜８μｍであり、異方導電性接着シートの片側表面から導電性粒子表面までの最短距離が０．１μｍ〜２μｍの範囲内にある導電性粒子が導電性粒子個数の９０％以上であることを特徴とする異方導電性接着シート。近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下となるように配列していることが好ましい。 （もっと読む）