本発明の対象は、（Ａ）一般式［１］−Ａ−（ＣＨ₂）_x−ＳｉＲ¹_a（ＯＲ²）_3-a、〔式中、Ａは、−Ｏ−、−Ｓ−、−（Ｒ³）Ｎ−、−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、−ＮＨ−ＣＯ−Ｎ（Ｒ³）−、Ｎ（Ｒ³）−ＣＯ−ＮＨから選択された２価の結合基、またはヘテロ環式基の一部である窒素原子を表わし、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³、ｘおよびａは、請求項１記載の意味を有する〕で示される基を有するプレポリマー（Ａ）および
（Ｂ）発泡剤（Ｂ）を含有する発泡性混合物（Ｍ）を、接着すべき表面上または接着すべき表面の間で発泡してフォーム（ＭＳ）に変えるか、或いは混合物（Ｍ）から形成可能なフォーム（ＭＳ）を発泡後に、接着すべき表面上または接着すべき表面の間にもたらし、引続き、フォーム（ＭＳ）を接着すべき表面の間で押しつぶすことにより、表面を接着する方法である。本発明のもう１つの対象は、全ての混合物（Ｍ）に対して（Ａ）一般式［１］の基を有する前記プレポリマーおよび（Ｂ）発泡剤１５質量％未満を含有する発泡性混合物（Ｍ）である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物を含む硬化性樹脂組成物において、高い剛性が高温域で維持されるとともにガラス転移温度の高い硬化物の形成を可能にすること。
【解決手段】ケイ素原子を中心原子とする複数の４面体構造が配列した４面体シート１１と、金属原子を中心原子とする複数の８面体構造が配列した８面体シート１２と、を有し、４面体シート１１中のケイ素原子と８面体シート１２中の金属原子とが酸素原子を介して結合している層状高分子１と、エポキシ化合物等とを含み、層状高分子１が、４面体シート１１中のケイ素原子に結合したエポキシ含有有機基と、４面体シート１１中のケイ素原子に結合したアリール基等から選ばれる有機基と、を有する１液型又は２液型の硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング・ダイボンディングテープとして優れた機能を発揮できるとともに、半導体装置の製造過程において熱が加えられても粘接着剤層が十分な流動性を維持できる粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着シート１は、表面自由エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以下の支持基材１０及び粘接着剤層２０を備える。粘接着剤層２０は、（Ａ）分子量が６０万以上１００万以下の高分子量成分、（Ｂ）分子量が１０万以上６０万未満の高分子量成分、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）紫外線照射により得られる硬化物のガラス転移温度が２５０℃以上である光反応性モノマー、及び（Ｆ）紫外線照射により塩基とラジカルを発生する光開始剤を含有し、（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａ（質量％）及び（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂ（質量％）はＷ_Ａ≧Ｗ_Ｂの条件を満たす。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、熱伝導率が大きい半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、窒化硼素、酸化アルミニウムから選択される少なくとも１種の無機粒子を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において固形である化合物を含有し、液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、取扱作業性および硬化性が優れ、硬化して、可撓性が優れ、低比重で、高熱伝導性の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および信頼性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】 (Ａ)エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤、(Ｃ)熱伝導性金属粉末、および(Ｄ)熱伝導性非金属粉末から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物の硬化物により封止もしくは接着されている電子部品。 （もっと読む）

【課題】復元性及び耐クリープ性に優れ、硬化後の表面タックが短期間でほとんどなく、長期にわたって表面の汚れが少なく、屋外で長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示される架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）カルボン酸金属塩、及び／又は、（Ｃ）カルボン酸及び／又はカルボン酸誘導体、並びに、（Ｄ）アミン化合物を含有してなり、当該（Ｄ）アミン化合物は少なくとも２種からなり、そのうち少なくとも１種は融点が２０℃以上の第１級及び／又は第２級アミン化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】捕集フィルタ等のセラミックスハニカム構造体の製造に用いることができるＳｉＣ系接合材を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粒子と、ケイ酸カルシウム粒子と、を有することを特徴とする。また、該ＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粒子と、針状結晶粒子および／または短冊状結晶粒子と、を有することを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、ケイ酸カルシウム粒子や針状結晶粒子および／または短冊状結晶粒子が分散性にすぐれており、これにより被接合材を強い接着強度で接合することができた。 （もっと読む）

ラジカルにより硬化するオレフィン系反応性樹脂調製物、硬化剤及び場合により添加剤を含有し、前記反応性樹脂調製物は、１種以上の硬化性オレフィン系反応性樹脂と、１種以上のアミン系促進剤と、１種以上の非フェノール系（嫌気性）抑制剤と、場合により１種以上のフェノール系抑制剤とから構成されていて、かつ硬化剤としては、開始剤としての少なくとも１種のペルオキシドを有するような硬化剤が考慮され、前記反応性樹脂調製物は１種以上のアミン系の促進剤として少なくとも１種の高活性アミン系促進剤を、前記反応性樹脂調製物の質量に対して少なくとも１．５質量％の量で有し、促進剤対フェノール系抑制剤の質量比は＞５であり、かつ前記反応性樹脂調製物は、１種以上の非フェノール系抑制剤として、硬化時間にほとんど影響を与えない少なくとも１種の非フェノール系抑制剤を５質量％まで有し、かつ硬化剤中に少なくとも１％のペルオキシドが考慮されている、アンカー部材用の急速に荷重に耐える化学的固定系。この極めて急速に硬化する化学的固定系は、特に建築分野において、前記化学的固定系の導入後に短時間で固定することができるアンカー部材の固定のために適している。 （もっと読む）

特に自動車の内燃機関の排気ガス粒子をフィルタリングするためのフィルタリング体の複数のフィルターブロックを共に固定するためのセメントであって、前記セメントは、存在し得る水及び存在し得る無機樹脂は別として前記無機材料の重量に対する重量による百分率で、３０から９０％の炭化ケイ素（ＳｉＣ）と、重量による百分率において全体で少なくとも９９％で、２０から９９％のシリカ（ＳｉＯ_２）及び１から８０％のアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を有する、少なくとも３％の中空球と、を有し、前記中空球の数で少なくとも８０％が５から１５０μｍの大きさを有する。
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【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率（「ＣＴＥ」）が５０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。
【解決手段】ポリイミド系接着剤であって、ａ）１５０から３００℃の範囲内のガラス転移温度を有するポリイミドベースポリマーであって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の２５から９５重量パーセント存在の範囲で存在し、５０ｐｐｍ／℃より大きい熱膨張率を有するポリイミドベースポリマーと、ｂ）２から２０００ナノメートルの平均直径、及び１０から１０「^７」ナノメートルの平均長さを有するマイクリファイバー補強材であって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の５から７５重量パーセントの量で存在するマイクリファイバー補強材とを含み、５０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張率を有することを特徴とするポリイミド系接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。
【解決手段】１７０℃で５時間の加熱により硬化されたときに、１７０℃における引張弾性率が０．１〜２ＭＰａであり、且つ、２００℃における貯蔵弾性率が１〜６ＭＰａとなる接着層１０を有し、半導体チップ搭載用の支持部材２０に、接着層１０を介して、接着層１０と支持部材２０の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材２０に接続された半導体チップＡ１を樹脂封止するとともに接着層１０によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。 （もっと読む）

【課題】スタックドパッケージにおける多数のダイボンド工程、ワイヤボンド工程などの加熱後の絶縁性基板の凹凸との充填性を有し、かつ熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐える接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含み、エポキシ樹脂１００重量部に対し硬化剤の配合量が０〜５０重量部である接着フィルムである。 （もっと読む）

天然および／または合成のオレフィン性の二重結合したエラストマーおよび加硫剤に基づく高温硬化性反応性組成物であって、４００〜８０,０００の分子量を有する少なくとも１つの液体ポリエン、ならびに、狭い分子量分布および分子中に１０〜２０％のビニル-１,２ 二重結合、５０〜６０％のtrans-１,４ 二重結合、および２５〜３５％のcis-１,４ 二重結合の微細構造を有する少なくとも１つの液体ポリブタジエンを含有する組成物が記載されている。また、これらの組成物は、イオウおよび促進剤および／または必要であればキノンオキシムからなる加硫系を含有する。これらの引張剪断強度および剥離強度のゆえに、これらの組成物は、特に低温での自動車製造における単一成分の結合剤、シーラントまたは被覆物質として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接合物質に適用される導電性フィラーがバインダー内に均一に分布でき、ＦＰＣの電極及びガラス基板の電極と均一に接続でき、さらに、ＦＰＣの電極及びガラス基板の電極との接続による抵抗値が大きくならない異方性導電接合物質を提供する。
【解決手段】異方性導電接合物質は、バインダーと、このバインダーの内部に均一な分布で含まれ、熱による接合時に変形が発生しない導電性フィラーとから構成される。さらに、前記導電性フィラーは、バインダーと近似した密度を有するコア粒子を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良く、小接着面積加工材料に対して、仮止め加工の際に安定して上記の加工材料を仮固定できる適度の塗布厚みを有する塗布性、仮止め適性、接着性および加工後の使用済み接着剤組成物の洗浄除去が容易にできる粉体からなる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】セラック樹脂を主成分とする樹脂粉体（ａ）と、トリメチロールプロパンの安息香酸エステル類（化合物ｂ）とアルキルベンゼンスルホンアミド類（化合物ｃ）とマレイン酸の環式アルコールエステル類（化合物ｄ）から選ばれる少なくとも１種の化合物の粉体とを含有することを特徴とする粉体接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性の高い硬化物を与える樹脂ペーストを提供すること及び熱効率が高い伝熱構造体を提供すること。
【解決手段】 アスペクト比が１．５〜７．５である無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト、並びに熱伝導率が２００〜２５００Ｗ／ｍ・Ｋの薄膜で、表面が覆われている無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト。金属板及び加熱手段又は冷却手段を有し、該金属板と該加熱手段又は該冷却手段とが、該樹脂ペーストの硬化物により固定されている伝熱構造体。 （もっと読む）

【課題】再剥離性が要求される電子部材又は光学部材の仮固定用の粘接着剤及び粘接着シートにおいて、従来技術を用いた場合の再剥離性に係る歩留まりの低下を飛躍的に向上させることである。たとえば従来の加熱剥離型粘接着剤及び粘接着シートは、仮固定する被着材が大盤の光学ガラスや薄型のシリコンウエハの場合、剥離時に被着材が破損し易い。また、チップ状の電子部材を製造する工程において、微小チップの剥離性が著しく低下していた。
【解決手段】熱膨張性球体と、加熱により水分子を放出する成分を粘接着剤に配合することで、剥離性を著しく向上させる。 （もっと読む）

【課題】石灰を結合剤として含むスラリーまたはペースト形態の非水硬化性接着剤を提供する。また石灰を接着材および仕上げ材として用いて調製される機能性ボードを提供する。
【解決手段】 石灰、キレート化合物および水を使用してスラリーまたはペースト形態の非水硬化性接着剤を調製する。シート状または板状の表面材が、石灰を主成分とする有色接着材層を間に介して積層されてなるボードであって、表面材の少なくとも一枚が１または複数の孔を有して開口しており、有色接着材層が当該開口部を通じて外部にあらわれてなる機能性ボードを提供する。 （もっと読む）