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Fターム[4J040HA29]の内容

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酸化珪素 (1,015)
珪酸塩 (142)

Fターム[4J040HA29]に分類される特許

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【課題】接着剤硬化物の熱間剥離強度に優れ、硬度が大きい、耐熱性および音質に優れたスピーカーを製造することができるスピーカーの組立方法を提供する。
【解決手段】(A)珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を分子末端に有するポリオキシアルキレン系重合体、(B)珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を分子末端に有し、(A)成分のポリオキシアルキレン系重合体よりも分子量が小さいポリオキシアルキレン系重合体、及び(C)第2族元素及び第12族元素から選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物を含有するスピーカー組立用接着剤。 (もっと読む)


本発明は、アルコキシシラン基を含有するプレポリマーおよびそれらのシーラント用の結合剤としての使用に関する。 (もっと読む)


熱活性化接着可能な平面要素と、電流を通さず、さらに表面が低い熱伝導性しか有さない接着基材とを接着する方法が提唱される。このために、熱活性化接着性の接着剤に加えて導電層を含む熱活性化接着可能な平面要素を使用し、この導電層は、中周波領域の周波数の交番磁界内で迅速に誘導により短時間の間加熱される。本発明によれば、誘導加熱と同時に接着面に少なくとも1MPaの高い押圧が掛けられ、これにより熱分解反応を阻止することができる。さらにこの方法を実施するための、誘導加熱部がプレス工具内に組み込まれた装置が記載される。
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混合物は、ポリカルボシラン骨格を有するケイ素化合物と、複数の個別の粉末粒子を有する粉末とを含み、前記複数の粉末粒子の各々は、実質的に0.05マイクロメートルから50マイクロメートルの間の直径を有する。
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【課題】促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】4級アンモニウム塩からなり、アニオン部分が珪酸イオン又は炭酸イオンである、エポキシ樹脂硬化促進剤。 (もっと読む)


【課題】迅速な架橋が可能であるとともにたとえば、黄変、表面粘着、緩慢な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題又はアミノシランベースの通常の結合剤との不相溶性の欠点を示すものではなく、さらにその使用は健康面における懸念を生じない、縮合架橋性のシリコーン組成物を提供することである。
【解決手段】(A)少なくとも2個の縮合性基を有する少なくとも1種のオルガノケイ素化合物、(B)少なくとも1種の架橋剤、(C)少なくとも1種の充填剤、(E)触媒量の少なくとも1種の触媒を含有する縮合架橋性シリコーン組成物であって、この場合、この触媒は、金属Li、Na、K、Mg、Ca又はSrの金属化合物の群から選択されることを特徴とする前記組成物により解決された。 (もっと読む)


【課題】迅速な架橋を可能にし、同時に例えば黄変、表面粘着性、緩徐な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題またはアミノシランを基礎とする通常の付着助剤との非相容性のような欠点を有しない、縮合により架橋するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも2個の縮合可能な基を有する少なくとも1つの有機珪素化合物、(B)少なくとも1つの架橋剤、(C)少なくとも1つの充填剤、(E)第I主族および第I副族ならびに第II主族および第II副族の金属化合物を含む群から選択されることによって特徴付けられる、触媒量での少なくとも1つの触媒、(F)少なくとも1つの無機酸を含有する縮合架橋するシリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱性ダイボンドフィルムは、半導体素子を被着体上に接着して固定させる放熱性ダイボンドフィルムであって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱伝導率が12W/m・K以上の熱伝導性フィラーを少なくとも含み、前記熱伝導性フィラーの含有量は有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対し50重量%〜120重量%の範囲内であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ピックアップ工程ではダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を防止して剥離することができる積層フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルム1は、粘着シート2の粘着剤層2b上にダイ接着層3が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シート2の粘着剤層2bが水担持体を含有しており、且つ該粘着剤層2bのゲル分率が90重量%以上であることを特徴とする。前記粘着剤層2bは、CH2=CHCOOR(式中、Rは炭素数が6〜10のアルキル基である)で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとした粘着剤層であり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して50〜99モル%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】(A)下式で表わされる、繰返し単位を有する重量平均分子量5,000〜150,000のポリイミドシリコーン樹脂100質量部、(B)電気的絶縁性の熱伝導性フィラー100〜10,000質量部、(C)有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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【課題】難接着材料からなる被着体との接着性および耐水性に優れており、硬化体の弾性も良好である硬化性組成物を提供する。
【解決手段】一般式(A)および一般式(B)の2価基を有する共重合鎖、分子末端に一般式(C)の加水分解性シリル基を含む硬化性組成物。Rはアルキレン基またはアリーレン基、Rは炭素数2〜4のアルキレン基、Qは2価の有機基、Rは特定の1価の有機基、Xは水酸基又は加水分解性基を示す。aは1〜3の整数を示す。
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【課題】硬化性と強靱性の両立を実現し、さらに速硬化性と優れた貯蔵安定性を示し、錫触媒を必要としない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で示される化合物及び下記一般式(2)で示される化合物を反応させて得られるビニル系樹脂、及び(B)硬化触媒を含むようにした。


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【課題】溶液成長法における結晶成長では、種結晶から黒鉛軸方向への放熱作用により成長が進む。接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分(空気の層が入る部分)がある場合、軸方向への放熱性が悪くなり部分的に成長速度が落ちる。その結果、単結晶成長時に面内で平坦な成長が出来ない問題を引き起こす。また、接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分は、種結晶の脱落の原因となり得る。従って、接着層で均一且つ安定な接着を実現することが、課題となっている。
【解決手段】SiCの溶液にSiC種結晶を接触させてSiC単結晶を成長させるために用いるSiC種結晶を黒鉛軸先端に接着する方法であって、熱硬化性樹脂およびSiC粒子を含む接着剤を用いてSiC種結晶を黒鉛軸先端に接着することを特徴とするSiC種結晶の接着方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】高周波誘電内部加熱方式により接着剤接合により接合された接着構造体を提供すること。
【解決手段】接着剤が、周波数28MHz又は40MHzの高周波の印加下において実施される高周波誘電加熱において硬化可能であり、かつエポキシ樹脂からなる主剤と、潜在性硬化剤と、周波数28MHz又は40MHzの高周波の印加により発熱可能な高周波吸収性充填剤とを少なくとも含むエポキシ接着剤であり、そして接着剤が加熱により硬化されていると同時に、接着剤と熱可塑性材料からなる第1の被着体との接合界面が加熱により溶融せしめられているように構成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は毒性が指摘されている有機錫系硬化触媒を使用しないことを目的とするものであって、硬化触媒として液状のアミン化合物を使用し、また特定の構造を有するシランカップリング剤を使用することで、アミン化合物由来の液状化合物のブリードアウトを抑制し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)反応性ケイ素基を有する有機重合体、(B)融点が23℃未満のアミン化合物、(C)ウレタン基、および/または、ウレア基を有するシランカップリング剤、を含む非有機錫系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】復元性及び耐クリープ性に優れ、硬化後の表面タックが短期間でほとんどなく、長期にわたって表面の汚れが少なく、屋外で長期使用下においても表面にクラックや変色が生じない、耐候性に優れた硬化物を与えうる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)一般式(1)で示される架橋性シリル基を少なくとも1個有するビニル系重合体100重量部、(C)カルボン酸金属塩3.5〜6重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物、又は、(A)一般式(1)で示される架橋性シリル基を少なくとも1個有するビニル系重合体、(B)一般式(1)で示される架橋性シリル基を少なくとも1個有するポリエーテル系重合体、(C)カルボン酸金属塩を含有し、(A)+(B)100重量部に対し(C)3.5〜6重量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】加工性を損なうことなく、水溶性樹脂100重量部に対して2000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが70℃以上である水溶性樹脂水溶液の樹脂分100重量部に対して、2000〜8000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、5W/m・k以上といった高い熱伝導性を示す。また、熱伝導性粒子を高充填させていながら、20℃において液状であるため取扱いが容易であり、さらに、かかる熱伝導性エマルジョンは、被コート部品等に塗布後、乾燥するだけで、膜形成が可能であるといった作業の点でもすぐれている。 (もっと読む)


【課題】高い表示信頼性、具体的には、高温および高湿条件においても入力誤動作が発生しない高い入力信頼性を有するタッチパネルを作製するための接着剤組成物を提供する。
【解決手段】分子内にグリシジルエーテル基とアルコキシシリル基を併せ持つ化合物、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、フィラーを含んでなる組成物であって、分子内にグリシジルエーテル基とアルコキシシリル基を併せ持つ化合物を2乃至10重量%含有し、150℃で60分硬化後のガラス転移温度(Tg)が100乃至140℃であるタッチパネル用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂と無機フィラーを含む樹脂組成物において、熱伝導性ならびに接着性および可撓性を両立させること。
【解決手段】無機フィラーと、ポリイミド樹脂とを含む、接着樹脂組成物を提供する。前記樹脂組成物における前記無機フィラーの含有量は、体積割合で58vol%以下であり;15〜1000個の前記無機フィラーの1次粒子同士が凝集した2次粒子を含み;前記2次粒子が、互いに0.05μm以下の間隔で配置された領域である3次集合体の、樹脂組成物全体に対する体積割合が、20vol%以上である。さらに、前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分aモルと、ジアミン成分bモルとを、a/b=0.8〜1.2の範囲で反応させて得られるポリイミドであって;前記ジアミン成分は、化学式(1)記載のジアミン成分cモルを、c/b=0.01〜1.0の範囲で含有する。
【化1】


(nは1〜50の整数を表し、Xはそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキレン基を表す) (もっと読む)


【課題】Ag、Au等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A)アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを(A)成分のアルケニル基1個当たり水素原子の量が0.1〜4.0個となる量と、(C)白金系触媒を触媒量と、(D)接着性付与剤として、(D1)(i)エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる1種以上の官能基と、(ii)架橋性のビニル基とヒドロシリル基(Si−H基)から選ばれる1種以上の基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体0.05〜5重量部をそれぞれ含有する。 (もっと読む)


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