【課題】十分な量の水分を湿気硬化型接着剤に均一に供給することにより、被着体間の迅速な接着が可能であると共に、その接着強度が良好な接着方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が１μｍ以下の疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質の存在下に湿気硬化型接着剤を用いて被着体間を接着することを特徴とする接着方法である。この方法では、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質と共にビーズを存在させてもよい。また、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質を担持した基材の存在下に行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】熱処理などの処理を必要とせずに、長期間経過前には粘着テープごと取り外しが容易であり、かつ、長期間経過後には接着力が向上する粘着テープの提供を可能とする。
【解決手段】粘着剤成分とフィラーとを含む粘着組成物から形成される粘着テープであって、前記粘着テープの片面または両面が粘着面として用いられ、前記粘着面の中心線表面粗さは５〜５０μｍであり、前記粘着テープのガラス転移温度は−４０〜１０℃である。 （もっと読む）

【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂（Ａ）が、側鎖に１，２−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ｂ）で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など）を有する有機重合体（Ａ）、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にＰＰＳに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、（Ｂ）反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体（Ａ）が、環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位（ａ−２）とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される１種以上であり、前記ビニル系重合体（Ａ）中の前記（ａ−１）の含有量が、前記（ａ−１）及び前記（ａ−２）の合計量に対して１０質量％以上であるようにした。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性、汎用接着性、耐熱接着性に優れると共に、スポット溶接が可能であり、高温環境下においても流動することがない、湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤として有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系（共）重合体（Ｂ）および／または粘着付与樹脂（Ｃ）、導電性材料（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】３５μｍ以下の最大粒径を有するフィラーと、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、架橋剤（Ｄ）、開始剤（Ｅ）、並びに、直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｆ）を含む粘着剤成分とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】中途半端にしか清掃せずおよび／または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分（Ａ）および硬化剤成分（Ｂ）で構成する化学的２成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも１種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物（ａ）を含有する樹脂成分（Ａ）と、この不飽和エチレン化合物（ａ）から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分（Ｂ）とを有し、この硬化剤成分（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび／または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的２成分モルタル剤において、樹脂成分（Ａ）の他の構成要素（ｂ）として、（メタ）アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ（メタ）アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも１種類、０．２〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性、伸び及び耐久性が良好で、かつ塗膜汚染性のない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】直鎖状で、両末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ａ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が２万〜４万である重合体（Ａ）、および直鎖状で、片末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ｂ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が３０００〜２万、反応性ケイ素基に置換された末端基の割合が６０〜１００モル％である重合体（Ｂ）を含有し、これらの質量比（Ａ／Ｂ）が、９５／５〜５／９５である硬化性組成物。反応性ケイ素基は−ＳｉＸ^１_２Ｒ^１［Ｒ^１は炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｘ^１は水酸基又は加水分解性基］。 （もっと読む）

【課題】新規な接着力向上方法を用いることにより、安価で、硬化物性、耐久性に影響を与えることなく、接着力が改善された酢酸ビニル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂酸により表面処理された炭酸カルシウムを含有することにより、接着力が改善されるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】
ポリエステル樹脂製部材を接着するのに好適な接着剤組成物であって、少なくとも一方がポリエステル製である管と継ぎ手とを接合する場合に、接合部の押し戻しを抑制する事を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
少なくとも一方がポリエステル製である管と継ぎ手とを接合するための接着剤組成物であって、接着剤と、管と継ぎ手の接合時に容易に砕ける無機物（Ａ）とを含有し、該無機物（Ａ）の粒径が０．０５〜１ｍｍの範囲であり、該無機物（Ａ）を接着剤組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部含んでなることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】工法や設計を変更することなく、ブリードの発生を抑制することができるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るシリコーン樹脂組成物は、可動部を有した微小電気機器システムチップを基板に接着させるためのシリコーン樹脂組成物であって、分子中に少なくとも１つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、分子中に少なくとも１つのＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金化合物とを含有する一液付加型シリコーン樹脂と、多孔質フィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤硬化物の熱間剥離強度に優れ、硬度が大きい、耐熱性および音質に優れたスピーカーを製造することができるスピーカーの組立方法を提供する。
【解決手段】式（１）で示される架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体並びに第２族元素及び第１２族元素から選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物を含有するスピーカー組立用接着剤。


（式中、Ｘは水酸基または加水分解性基を示し、３個のＸは同一であってもよく、異なっていてもよい。） （もっと読む）