硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強靭化剤と、油変位剤と、を含む二液型エポキシ系構造用接着剤組成物。この構造用接着剤は、所望により、反応性液体改質剤、充填剤、二次硬化剤、反応性希釈剤、界面活性剤、金属塩、顔料及びこれらの組み合わせを含んでもよい。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着体の間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有物質で汚染された表面を有するものの間に、接合継手を形成するために使用することができる。
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【課題】レーザ内部加熱方式による接着接合を適用しにくい構造体の接着好適な接着接合方法を提供すること。
【解決手段】第１の樹脂材料からなる被着体と第２の被着体とを高周波誘電加熱方式により、接着剤の加熱硬化により接合するために用いられる接着剤において、その接着剤を、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚの高周波の印加下において実施される高周波誘電加熱に対して感応性であり、かつ接着剤成分と、該接着剤成分中に少なくとも１質量％の量で分散せしめられた、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚの高周波の印加により発熱可能な高誘電損率を有する高周波吸収性充填剤とを含んでなるように構成する。 （もっと読む）

湿潤時のみ蛍光を発し、乾燥時には発しない、接着剤系組成物に蛍光剤を組み込む、接着剤系組成物を含む、湿潤性指示接着剤組成物。一実施形態では、接着剤系組成物は、水溶性、または少なくとも部分的に水溶性の成分から構成されてもよく、別の実施形態では、接着剤系組成物は、例えば、１つもしくは複数の不水溶性ポリマーおよび界面活性剤といった、感水性成分から構成されてもよい。蛍光剤は、接着剤系組成物中に溶解または分散させることができ、使い捨ておむつ等の物品が湿潤した時のみ、紫外線光下で可視的となる、水溶性蛍光剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】生分解性と機械的強度の両面の性質を備えた、天然の生分解性素材、該天然の生分解性素材から製造された生分解性フィルム又は容器、及び、該生分解性素材を製造するためのバインダー、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】
コウリャンデンプンを培養原料とし、該原料にバチルス属に属する微生物を添加・培養し、高分子粘着性の物質を採取することにより、石油由来の高分子化合物には存在しない水酸基を有するセルロース様の性質を持ち、しかも、ポリプロピレン様の構造を有する天然高分子物質を得る。該天然高分子物質をバインダーとして、これにデンプン及び／又は貝殻粉末を混合することにより、セルロースに匹敵する生分解性を有し、しかもポリプロピレンの特性を備えた機械的強度の生分解性素材を得ることができる。この生分解性素材を用いて製造したフィルム又は容器は、優れた生分解性と機械的強度の両面の性質を備える。 （もっと読む）

０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ^３の密度と、少なくとも１０５℃の微結晶融点とを有するオレフィンポリマー、および粘着樹脂からなる、粘弾性の支持体を有する接着テープ。 （もっと読む）

【課題】接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有した、ロール状に巻かれた接着シートにおいて、前記ロール状に巻かれた接着シートの内径側に平坦なリード部分を有する接着シートとする。 （もっと読む）

支持体と、支持体の少なくとも片面にコーティングされており、０．８６〜０．８９ｇ／ｃｍ^３の間の密度と低くとも１０５℃の結晶融点を有するオレフィンポリマーおよび粘着樹脂から成る接着剤とから成る接着テープ。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

【課題】塗布作業性が良好で発泡なく硬化して、高温、多湿の条件下でもタイル張り付けでき、施工時のタイルの保持性（ずれ抵抗性）及び硬化後の耐水接着性に優れた外装タイル張り用接着剤組成物、及びこれを用いた外装タイルの接着方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）と、湿気により加水分解してポリオールを再生することが可能なケイ酸エステル（Ｂ）と、バルーン（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有する外装タイル張り用接着剤組成物、及びこれを用いた外装タイルの接着方法である。イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）は、数平均分子量が６，０００〜２０，０００で総不飽和度が０．０５ｍｅｑ／ｇ以下であるポリオキシアルキレン系トリオールと、エチレン性不飽和基及び水酸基をそれぞれ分子内に少なくとも１つづつ有する化合物と、有機ポリイソシアネートとを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

本発明は、フィルムが、プロピレンの少なくとも１種のホモポリマー、コポリマー、またはターポリマー、ならびに繊維を含み、長手方向に１軸延伸されており、その際、延伸比が好ましくは少なくとも１：８、特に好ましくは少なくとも１：９．５であることを特徴とする、特に接着テープ用のフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂に配合した場合に、樹脂組成物の経時的な増粘を抑制し、得られる成形体を低弾性率化させるグラフト共重合体、該グラフト共重合体を含有する樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が０℃以下の（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ａ）の存在下に、（メタ）アクリル酸エステル単量体を含有する単量体混合物（Ｂ）を重合して得られるグラフト共重合体において、単量体混合物（Ｂ）を重合して得られる重合体の、Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が０℃を超え、単量体混合物（Ｂ）が架橋性単量体を１．０ｍｏｌ％以上（但し、（Ｂ）を１００ｍｏｌ％とする）含有することを特徴とするグラフト共重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を向上させたステータバーを提供する。
【解決手段】ステータバー１００は、導体１２０と、導体１２０の周りに配置された絶縁材の層１６０と、絶縁材の層１６０を導体１２０に接着させる高熱伝導性ワニス１６５とからなる。この高熱伝導性ワニス１６５は高熱伝導性フィラー、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、またはダイアモンド（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び信頼性に優れる半導体装置、並びにこのような半導体装置を製造可能であり、かつ熱圧着不良等の不具合を生じ難い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が１．０重量％以下である半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 高硬度であるにもかかわらず、プラスチック、金属、ガラス等の各種基材との密着性に優れる硬化物を与える活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、および該組成物を含有してなるコーティング剤、接着剤またはシーリング剤を提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステル（Ａ）、（Ａ）を除く多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が低く、温度変化による該硬度の変動が小さく、かつ硬化物の機械物性に優れた一液型ウレタン系湿分硬化性組成物を提供する。
【解決手段】「−（ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ）−」で表される構成単位を有し平均水酸基数が１．５〜２．５であるポリオール（ａ１）およびベースポリオールの全水酸基のうち１級水酸基の割合が４０モル％以上であるポリマー分散ポリオール（ａ２）を含むポリオール成分（ａ）と、ポリイソシアネート化合物（ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート基末端ポリウレタンプレポリマー（Ｐ）を含む一液型ポリウレタン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】対向配置された電極同士を短時間且つ高分解能で接続することが可能で、接続信頼性に十分優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料１００は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向させた状態で接続するためのものである。この回路接続材料１００は、光の最大吸収波長が８００〜１２００ｎｍの範囲内にある接着剤組成物３０を有する。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シートを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む接着剤組成物であって、示差走査熱量測定による硬化反応率７０〜１００％の範囲に硬化させた時に、熱硬化性樹脂を主成分とする島Ａ（17）、熱可塑性樹脂を主成分とする島Ｂ（19）および海Ｃ（18）を含む海島構造を有し、かつ島Ａと島Ｂが接触していることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、a) 以下の一般式1：R¹_nR²_3-nSi(CR³R⁴)_m-(O-CR³R⁴-CR⁵R⁶)_o-O-(CR³R⁴)_mSiR¹_nR²_3-n (1)で表されるポリマー、ここでR¹およびR²は、相互に独立に、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基および1〜8個の炭素原子を持つアルコキシ基からなる群から選択され、nは、0〜3なる範囲の数値を表し、R³、R⁴、R⁵およびR⁶は、相互に独立に、水素原子および1〜8個の炭素原子を持つアルキル基からなる群から選択され、mは、0〜10なる範囲の数値を表し、およびoは、1〜1,000なる範囲の数値を表し、ここで、該一般式1で表されるポリマーは、場合によりアクリル酸で変性されており；b) 白金族金属元素を含む群から選択される、金属、化合物または錯体；c) 縮合触媒；およびd) 硬化剤を混合することにより得られる組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 金属等の補強材への接着性、耐熱性に優れた接着剤組成物および、接着フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂固形分に対し、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む接着剤組成物。
（Ａ）カルボキシル基を含有するアクリルゴム１０〜９８重量％、
（Ｂ）（ｂ１）エポキシ当量１８０〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂と、（ｂ２）少なくとも１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物、および（ｂ３）アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂２〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ樹脂５〜９０重量％、
（Ｄ）フェノール樹脂２〜５０重量％、
（Ｅ）ジシアンジアミド０．０１〜１０重量％。
前記の接着剤組成物を用いた支持体上に形成した接着フィルム。 （もっと読む）